chemical (electroless) platingとは 意味・読み方・使い方

To provide an electroless plating method in which a plurality of sheet substrates are stored in a rack, each rack is immersed in liquid chemical for processing, and any irregular plating caused by insufficient liquid draining is not generated.例文帳に追加

ラックに複数枚の枚葉基板を収容し、ラック毎に薬液に浸漬して処理する無電解めっき方法において、液切り不足によるめっきムラを発生させない無電解めっき処理方法を提供する。 - 特許庁

Otherwise, after the barrier film is formed with the electroless plating method, this barrier film is cleaned using an alkali chemical solution or weak acidic chemical solution including the chelating agent as the cleaning solution.例文帳に追加

あるいは、バリア膜を無電解メッキ法により成膜した後、キレート剤を含むアルカリ系薬液又は弱酸性の薬液を洗浄液として洗浄する。 - 特許庁

This method consists of three sequential processes: (a) process for creating a patternized polymer that has a functional group interacting with an electroless plating catalyst or its precursor, and forms a chemical union with the corresponding board directly; (b) process for absorbing or assigning the electroless plating catalyst or its precursor on the corresponding pattern; and (c) process for conducting electroless coating and forming patternized metal films.例文帳に追加

（ａ）基板上に、無電解メッキ触媒またはその前駆体と相互作用する官能基を有し該基板と直接化学結合するポリマーをパターン状に設ける工程と、（ｂ）該パターン上に無電解メッキ触媒またはその前駆体を吸着または付与させる工程と、（ｃ）無電解メッキを行い、パターン状に金属膜を形成する工程と、を順次有することを特徴とする。 - 特許庁

For forming a layer composed of a liquid chemical for plating treatment on the face to be treated in the substrate 12 to be treated on which a metal thin film is formed by an electroless plating method, the lower part of the face to be treated in the substrate 12 is provided with a discharging means 26 for the liquid chemical arranged at intervals and also confronted therewith.例文帳に追加

無電解めっき法により金属薄膜が形成される被処理基板１２の被処理面にめっき処理用の薬液からなる層を形成すべく、前記被処理基板１２の被処理面の下方にこれと間隔をおいてかつ対向して配置される前記薬液のための吐出手段２６を具備する。 - 特許庁

To provide an electroless plating method, which can ensure good adhesion between a plating film and a workpiece without using any noble metal such as palladium and without using any harmful chemical such as chromic acid and can permit repeated use of a plating solution.例文帳に追加

無電解めっき方法において、パラジウム等の貴金属を使用することなく、またクロム酸等の有害な薬剤を使用せずにめっきと被めっき物間の良好な密着性を確保でき、かつ、めっき液を繰り返し使用することができる無電解めっき方法を提供すること。 - 特許庁

The electroless nickel plating film 52 is formed on the surface of the forcep cup 47 made of austenitic stainless steel, thereby providing high chemical resistance.例文帳に追加

本発明によれば、オーステナイト系ステンレス鋼製の鉗子片基材４７の表面に無電解ニッケルめっき皮膜５２を形成したので、良好な耐薬品性を得ることができる。 - 特許庁

The fiber portion display region having the catalyst is immersed in an electroless plating tub and then taken out and generates a chemical reduction in a water-soluble solution.例文帳に追加

触媒を有する繊維部位ディスプレイ領域は、無電解プレーティング槽内に浸され、続いて除去され、水溶性溶液内で化学的還元を発生させる。 - 特許庁

To provide a device capable of improving the flatness of metallic material on a wafer or other substrate in the case of electroplating, electroless plating or other wet type chemical reaction.例文帳に追加

電気めっき、無電解めっき、又はその他の湿式化学反応の場合に、ウェーハ又はその他の基板上で金属物質の平坦性を向上させる装置を提供する。 - 特許庁