chip out ofとは 意味・読み方・使い方

ELECTRODE STRUCTURE, SIGNAL TAKE OUT STRUCTURE AND ELECTRODE FORMING METHOD OF IC CHIP例文帳に追加

ＩＣチップの電極構造、信号取出構造及び電極形成方法 - 特許庁

To carry out plasma treatment of an element such as a semiconductor chip, etc. with efficiency in a short time.例文帳に追加

半導体チップ等の素子を短時間で効率よくプラズマ処理する。 - 特許庁

In this case an evacuation head 21 of a take-out device 16 touches the reverse side of the IC chip 14, a die take-out pin 17 pushes up the IC chip 14 and takes it out with the circuit side (where a solder bump is located) of the chip 14 facing downward.例文帳に追加

取出し装置１６の真空引ヘッド２１がＩＣチップ１４の裏面側に接触し、ダイ取り出しピン１７がＩＣチップ１４を押し上げ、このチップ１４の回路側（ハンダバンプのある側）を下側にして取りだす。 - 特許庁

Thereby, after the master chip 1 and a subordinate chip 2 are jointed, the operation confirmation of only the master chip 1 or the subordinate chip 2 and the connection confirmation of the master chip 1 and the subordinate chip 2 are enabled, by pressing test probes P against the parts of the extending part 14 which is drawn out to the outside of the junction region 12.例文帳に追加

これにより、親チップ１と子チップ２とが接合された後であっても、延設部１４の接合領域１２の外方に引き出された部分にテストプローブＰを押し当てて、親チップ１または子チップ２のみの動作確認や親チップ１と子チップ２との接続確認を行うことができる。 - 特許庁

A put-out control part receives a main chip ID of a main control board, a put-out chip ID stored in the put-out control part and the received main chip ID are transmitted to a card unit, and the card unit inquires a host server of whether both the chip IDs are true.例文帳に追加

主制御基板のメインチップＩＤを払出制御部が受信し、払出制御部が記憶している払出チップＩＤと受信したメインチップＩＤとをカードユニットへ送信し、カードユニットが上位サーバへそれら両チップＩＤの真性を問い合わせる。 - 特許庁

In this case, the peripheral rim of the first adhesive layer 11 is forced out to the outside of the first semiconductor chip 12 while the peripheral rim of the second semiconductor chip 14 is projected out to the outside of the peripheral rim of the first semiconductor chip 12.例文帳に追加

そして、第１の接着層１１の周縁部は第１の半導体チップ１２から外側にはみ出しており、第２の半導体チップ１４の周縁部は第１の半導体チップ１２の周縁部よりも外側に突出している。 - 特許庁

To provide a semiconductor chip that can be laminated satisfactorily in a three-dimensional chip by a three-dimensional chip laminating technique by suppressing the occurrence of defective junctions caused by the warping etc., of the chip and, in addition, the flowing out of solder.例文帳に追加

三次元チップ積層技術においてチップの反り等に起因する接合不良を抑え、またはんだの流出を抑えて良好に三次元チップ積層できる半導体チップを提供する。 - 特許庁

To provide a chip supply system, in which the automation and unmanning of a chip mounter are carried out without deteriorating the operating efficiency of a chip mount to a substrate while the chip mounter can be miniaturized.例文帳に追加

基板へのチップマウントの作業効率を低下させることなくチップマウンタの自動化及び無人化が可能となるとともに、チップマウンタの小型化を図ることができるチップ補給システムを提供する。 - 特許庁