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chip type partsとは 意味・読み方・使い方
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「chip type parts」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 61件
CHIP TYPE PARTS例文帳に追加
チップ型部品 - 特許庁
CHIP TYPE ELECTRONIC PARTS例文帳に追加
チップ型電子部品 - 特許庁
CHIP TYPE ELECTRONIC PARTS例文帳に追加
チップ形電子部品 - 特許庁
CHIP TYPE ELECTRONIC PARTS AND METHOD OF MANUFACTURING CHIP RESISTOR例文帳に追加
チップ型電子部品およびチップ抵抗器の製法 - 特許庁
TAPE FOR TAPING CHIP TYPE ELECTRONIC PARTS例文帳に追加
チップ型電子部品のテーピング用テープ - 特許庁
CHIP TYPE ELECTRONIC PARTS AND ITS MANUFACTURE例文帳に追加
チップ型電子部品及びその製造方法 - 特許庁
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「chip type parts」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 61件
CHIP TYPE ELECTRONIC PARTS AND ITS MANUFACTURE例文帳に追加
チップ型電子部品およびその製造方法 - 特許庁
PASTE FOR ELECTRONIC PARTS AND CHIP TYPE ELECTRONIC PARTS USING THE SAME例文帳に追加
電子部品用ペースト及びそれを用いたチップ型電子部品 - 特許庁
To provide a tray for firing of small-sized ceramic parts, such as disk type ceramic capacitors, chip type resistors, ring varistors, semiconductor capacitors, piezoelectric material products, chip type laminated capacitors and chip type thermisters.例文帳に追加
円板型セラミックスコンデンサー、チップ型抵抗、リングバリスター、半導体コンデンサー、圧電材料製品、チップ型積層コンデンサー、チップ型サーミスターなどの小型セラミック電子部品を焼成するためのトレイを提供する。 - 特許庁
To provide a method for forming an electrode of chip type ceramic electronic parts by which the sticking of tinning can be suppressed to a fixed amount or lower without depending on the size of a chip, and to provide chip type ceramic electronic parts obtained by using the same.例文帳に追加
チップサイズに関係なく、錫めっきのくっつきを一定量以下に抑制することが可能なチップ型セラミックス電子部品の電極形成法およびそれを用いてなるチップ型セラミックス電子部品を提供する。 - 特許庁
To precisely form terminal electrodes at electrode formation parts at both ends of a chip type electronic component.例文帳に追加
チップ型電子部品の両端部の電極形成部分に端子電極を精度よく形成すること。 - 特許庁
A parts feeder 60 is composed of a vibrating part 60a for applying vibration to the chip type electronic parts 70 to be aligned in a line, and a non-vibrating part 60b for stopping the vibration to make the part at rest and stabilizing the attitude of the chip type electronic part 70.例文帳に追加
パーツフィーダ60は、チップ型電子部品70に振動を与えて一列に整列させる振動部60aと、振動を静止させてチップ型電子部品70の姿勢を安定させる無振動部60bからなる。 - 特許庁
In a chip type semiconductor device in which an electrode coating reaching from the upper face through side face to lower face of a chip substrate is formed at the both edges of the chip substrate, the both side edges of the electrode coating at the both edge parts of the chip substrate are positioned at the inner side of the both side edges of the chip substrate.例文帳に追加
チップ基板の上面から側面を通って下面に至る電極被膜がチップ基板の両端に形成されたチップ型半導体装置において、前記チップ基板の両端部における前記電極被膜の両側端をチップ基板の両側端よりも内側に位置するようにする。 - 特許庁
To provide a handling device of a chip type electronic part and a handling method of a chip type electronic part, obtaining a wide vacant space above the forward end of a feeder, and handling the chip type electronic parts at high speed and at good efficiency.例文帳に追加
供給フィーダの先端部の上方に広い空スペースが得られ、高速かつ効率良くチップ型電子部品を処理することができるチップ型電子部品の取扱い装置およびチップ型電子部品の取扱い方法を提供する。 - 特許庁
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