cleaning for bondingとは 意味・読み方・使い方

The solvent for cleaning and removing comprises a solvent having a hydrogen bonding parameter (δ_H) in Hansen's solubility parameters from 5 to 10.例文帳に追加

洗浄除去溶剤として、ハンセン（Ｈａｎｓｅｎ）溶解パラメータにおける水素結合力パラメータ（δ_Ｈ）が５〜１０の溶剤を用いる。 - 特許庁

To provide a cleaner and a cleaning method for a bonding tool which are not affected by dust.例文帳に追加

ゴミによる影響を受けないボンディングツールのクリーナ及びクリーニング方法を提供することにある。 - 特許庁

To provide a bonding method and its bonded bodies, which are suitable for production of base stocks for semiconductor process such as wafer boat and cleaning vessels, and intended to make bonding and assemblage of silicon members easy with a simple constitution.例文帳に追加

ウエーハボートや洗浄容器等の半導体プロセス用素材の製作に好適で、簡単な構成でシリコン部材の接合と組み立ての容易化を図るようにしたシリコン部材の接合方法およびその接合体を提供する。 - 特許庁

A following means is adopted to the bonding apparatus provided with a whetstone for cleaning the chip adsorbing face of a bonding tool formed by projecting the chip adsorption part.例文帳に追加

チップの吸着部が突出して形成されたボンディングツールの、チップ吸着面をクリーニングする砥石を備えたボンディング装置に下記手段を採用した。 - 特許庁

To provide a cleaning method and apparatus of heater tools for thermocompression bonding capable of efficiently removing flux, resin or the like which adheres on the heater tool without mechanically polishing the heater tool, and capable of improving reliability of the bonding by reducing deviation of the bonding without change of thermal distribution on a tip face.例文帳に追加

ヒータツールを機械的に研磨することなくヒータツールに付着するフラックスや樹脂などを能率良く除去することができ、先端面の温度分布を変化させることがなく、接合のバラツキを少なくして接合の信頼性を向上させる。 - 特許庁

The cleaning liquid for fine structure objects is used when the unnecessary material adhering to fine structure objects is eliminated, and compound which contains fluorine of ionic bonding nature as a cleaning component exits in a solvent with permittivity of 10 and below at the cleaning temperature.例文帳に追加

微細構造体に付着している不要物質を除去する際に用いる洗浄液であって、洗浄温度での誘電率が１０以下の溶媒の中に、洗浄成分としてイオン結合性のフッ素を含有する化合物が存在する微細構造体用洗浄液である。 - 特許庁

Above the transfer stages 1 and 1', a stage-cleaning mechanism 14 is provided with cleans the substance sticking to the transfer stages 1 and 1', for cleaning the transfer stages 1 and 1' by the stage-cleaning mechanism 14 at a position retracting from the thermo-compression bonding tool 12.例文帳に追加

各搬送ステージ１，１′の上方には、各搬送ステージ１，１′上に付着した付着物を清掃するステージ清掃機構１４が設けられ、熱圧着ツール１２から待避した位置にて、ステージ清掃機構１４により搬送ステージ１，１′が清掃される。 - 特許庁

To provide a method of cleaning an ultrasonic bonding head for inhibiting abrasion of a sucking member and preventing an oxide from scattering in an ultrasonic bonding method for applying ultrasonic vibration to bond regions to be bonded, while pressing an electrode of a chip component such as an electronic component to an electrode of a workpiece such as a substrate and applying heat.例文帳に追加

電子部品などのチップ部品の電極を基板などのワークの電極に押圧および加熱しながら、当該接合部位に超音波振動を付与して接合する超音波接合方法において、吸着部材の摩耗を抑制し酸化物の散乱を防止する超音波ヘッドの清掃方法を提供する。 - 特許庁