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control of plating bathとは 意味・読み方・使い方
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意味・対訳 浴の管理
「control of plating bath」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 12件
CONTROL METHOD OF COPPER PLATING BATH AND PRODUCING METHOD OF COPPER PLATING COAT例文帳に追加
銅めっき浴の管理方法及び銅めっき被膜の製造方法 - 特許庁
To provide a tin plated film and a tin plating bath for forming plated film in which the generation of whisker is suppressed, the control of a tin plating bath is facilitated and the cost is reduced.例文帳に追加
ウィスカの発生を抑制可能で、錫めっき浴の管理の容易化並びにめっきコストの低価格化を図る。 - 特許庁
To control bath temperature to an appropriate value according to a position in a plating bath based on specification of a section which largely influences generation of surface defects, and to reduce the difference between the bath temperatures depending to positions in the plating bath as much as possible.例文帳に追加
めっき浴内において表面欠陥発生に大きく影響する部位の特定に基づき、その位置の浴温を適正値に制御するとともに、めっき浴内の位置による浴温の差異を極力低減する。 - 特許庁
To variably control a composition and a component ratio of a plating bath newly introduced to a plating tank, during a film formation treatment, in real time.例文帳に追加
成膜処理中にメッキ槽に新規に導入されるメッキ液の組成または成分比をリアルタイムに可変制御できるようにすること。 - 特許庁
Pseudo whiskers in the tin film are prevented and the appearance of the film can satisfactorily be held by the combination of the control of the film thickness in the plating stage using the first bath and the plating in the second bath different in the composition.例文帳に追加
第１浴を用いたメッキ工程での膜厚制御と、組成の異なる第２浴でのメッキの組み合わせにより、スズ皮膜の疑似ホイスカーを防止し、皮膜外観を良好に保持できる。 - 特許庁
The plating solution of the first plating bath 2 and the plating solution of the second plating bath 3 have the same composition except the metallic material and an acidic solvent to dissolve the metallic material, hence a water washing bath is not needed, and a plating method is realized wherein the concentration control of the plating solution is facilitated.例文帳に追加
導電部材２１を第１メッキ浴槽２のメッキ液、第２メッキ浴槽３のメッキ液と順次浸漬して異なる金属材料の２層のメッキ膜２２、２３を施すメッキ装置において、第１メッキ浴槽２のメッキ液および第２メッキ浴槽３のメッキ液は、金属材料およびそれを溶かす酸性溶剤を除いて同一の液構成にすることにより、水洗用浴槽を不要にし且つメッキ液の濃度管理を容易にしたメッキ方法を実現する。 - 特許庁
The first plating solution and the second plating solution have the same composition except a metallic material and an acidic solvent to dissolve the metallic material, hence a water washing bath is not needed, and a plating method is realized wherein the concentration control of the plating solution is facilitated.例文帳に追加
導電部材２１を第１メッキ液、第２メッキ液と順次浸漬して異なる金属材料の２層のメッキ膜２２、２３を施すメッキ方法において、第１メッキ液および第２メッキ液は、金属材料およびそれを溶かす酸性溶剤を除いて同一の液構成にすることにより、水洗用浴槽を不要にし且つメッキ液の濃度管理を容易にしたメッキ方法を実現する。 - 特許庁
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「control of plating bath」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 12件
To prevent the separation of a composite plated film among respective areas by continuously treating in one composite plating bath to change eutectoid dispersion ratio without exposing a material to be plated to air, to prevent the reaggregation of particles in the composite plating bath to uniformalize the eutectoid dispersion ratio and to freely control the quantity of the eutectoid dispersion of the particles in the composite plated film.例文帳に追加
被めっき物を空気中にさらすことなく、一つの複合めっき浴槽中で連続処理によって共析分散率を変えることによって、複合めっき皮膜の各領域間での剥離を防止し、また複合めっき浴中での粒子の再凝集を防止して複合めっき皮膜中への粒子の共析分散比率を均一化し、さらに複合めっき皮膜中の粒子の共析分散量を自由にコントロールできるようにする。 - 特許庁
In an alternative embodiment, the current is measured using the detection array 57, and similarly, the characteristic of the plated film 110 is controlled using a corresponding control array 53 disposed in the plating bath 19, 59.例文帳に追加
代替実施例では、検出アレイ（５７）を用いて電流を測定し、同様にめっき槽（１９，５９）内に配置されている対応の制御アレイ（５３）を用いて、めっきした膜（１１０）の特性を制御する。 - 特許庁
When an abnormality in any one facility of plating liquid storage tank 31, plating bath 32 and plating plate dry conveyer device 33 is detected in a main control part 21, the image data of a video camera photographing the facility where the abnormal state occurs are transmitted to a portable telephone set 50 together with an abnormality occurrence signal and these image data are displayed on a display part 50A.例文帳に追加
主制御部２１において、メッキ液貯蔵タンク３１、メッキ浴槽３２及びメッキ板乾燥コンベア装置３３のうちいずれかの設備の異常が検出されたときには、異常発生信号と共に、異常事態が発生した設備を撮影するビデオカメラの画像データが携帯電話機５０に送信され、その画像データが表示部５０Ａに表示される。 - 特許庁
This plating bath contains a soluble gold salt, a complexing agent consisting of sulfite and thiosulfite, a concealing complexing agent consisting of oxycarboxylic acid, such as tartaric acid, an amine compound, such as aminoacetic acid or ethylenediamine and ammonium compd., a pH control agent, an amphoteric surfactant or a mixture composed of the amphoteric surfactant and a nonionic surfactant.例文帳に追加
可溶性金塩と、亜硫酸塩及びチオ硫酸塩よりなる錯化剤と、酒石酸などのオキシカルボン酸、アミノ酢酸、エチレンジアミンなどのアミン系化合物、アンモニウム化合物などよりなる隠蔽錯化剤と、ｐＨ調整剤と、両性界面活性剤、或は両性界面活性剤とノニオン系界面活性剤の混合物とを含有する。 - 特許庁
In the method of copper electroplating a material to be plated by arranging an anode 3 covered with an anode bag 6 and comprising phosphorus-containing copper in a plating bath 1 housing an electrolyte 2 comprising a copper sulfate solution and applying a voltage between a cathode comprising the material to be plated and the anode, the electrolyte in the anode bag 6 is bubbled with air or oxygen to keep and control the dissolved oxygen in the electrolyte to be ≥5 ppm.例文帳に追加
硫酸銅溶液からなる電解液２を収容しためっき槽１内に、アノードバック６で覆った含リン銅からなるアノード３を配置し、被めっき材からなるカソードと前記アノードとの間に電圧を印加して被めっき材に電気銅めっきする方法において、前記アノードバック６内の電解液をエアー、酸素でバブリングすることにより、電解液中の溶存酸素量が常に５ｐｐｍ以上になるように維持・管理する。 - 特許庁
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