creep alongとは 意味・読み方・使い方

An adhesive 7 being applied to a printed-circuit board 1 is allowed to creep up along the side surface of a flip chip 3, and the upper end part 7' is allowed to project upward from the upper surface of the flip chip 3 so that it is tilted forward to the side of the flip chip 3.例文帳に追加

プリント基板１に塗布された接着剤７をフリップチップ３の側面に沿ってはい上らせ、その上端部７’をフリップチップ３の上面よりも上方へ突出させてフリップチップ３側へ前傾させる。 - 特許庁

A door 50 having a shape curved in a circular arc is turned so as to creep round around the pin base 24 and the outside of the reel 14 without going out from a moving locus along the curvature shape in a case 12, thereby the opening 20 is opened and closed.例文帳に追加

この開口２０は、円弧状に湾曲形成されたドア５０が、ケース１２内でその湾曲形状に沿った軌道上からはみ出すことなくピン台２４及びリール１４の外側を廻り込んで回動して、開閉される。 - 特許庁

Optical fiber cables 1, 1... are made to creep on the outer circumferential surface of a tube body 10, and installed along the four sides ab, be, cd, da and diagonal two sides ac, bd of a measuring surface.例文帳に追加

光ファイバーケーブル１、１…を、函体１０の外周表面に這わせて、計測面の４辺ａｂ、ｂｃ、ｃｄ、対角２辺ａｃ、ｂｄに沿って設置する。 - 特許庁

To solve the problem wherein in a metallic box-shaped sound absorption wall formed by dropping boxes in opposite grooves of an H-shaped support installed on one side or both sides of a traffic passage and piling up the same, sound absorption is insistently intended, and there is no device to make greening plants easily creep up along the box wall surface.例文帳に追加

金属製ボックス型吸音壁は交通路の片側又は両側に沿って設置したＨ型支柱の対向する溝にボックスを落とし込んで積み上げるもので、あくまで吸音を意図しており、緑化植物がボックス壁面に沿って這い上がりやすくするような工夫は何らされていない。 - 特許庁

Since the display for grasping the variation of length in the cell stacking direction (direction producing creep) of the stack body 3 is installed in the fixed position, a reference for measuring length is always made constant different from attaching a rule along the stack body 3 every diagnosis like a conventional method.例文帳に追加

スタック本体３のセル積層方向（クリープが生じる方向）に沿う長さの変化を把握するための表示が定位置に設けられているので、従来のように診断の度にスタック本体３に定規を添わせるのとは異なり、長さを計測するための基準が常に一定になる。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a multilayer wiring board for electronic parts which prevents the leakage of ultraviolet rays at exposure, or the creep in of electrolytic copper plating liquid caused by poor adhesion of a dry film at formation of a wiring pattern, by removing the unevenness on the surface of an insulating resin layer along the unevenness on the surface of a lower wiring pattern.例文帳に追加

下側の配線パターンの表面の凸凹に沿った絶縁樹脂層表面の凸凹をなくし、露光時の紫外線漏れや配線パターン形成時のドライフィルムの密着不具合による電解銅めっき液の潜り込みを防止した電子部品用多層配線基板の製造方法を提供する。 - 特許庁