cresol-formaldehyde resinとは 意味・読み方・使い方

This novolac type phenolic resin is obtained by reacting phenols of which the composition is 20-70 wt.% m-cresol, 20-70 wt.% p-cresol and 1-20 wt.% 1-naphthol, with aldehydes comprising formaldehyde and/or para-formaldehyde, in the presence of an acidic catalyst.例文帳に追加

ノボラック型フェノール樹脂であって、フェノ−ル類の組成がメタクレゾール２０−７０重量％，パラクレゾール２０−７０重量％，１−ナフトール１−２０重量％で、アルデヒド類がホルムアルデヒド及び／又はパラホルムアルデヒドで、フェノ−ル類とアルデヒド類とを酸性触媒のもとで反応させて得られるノボラック型フェノール樹脂である。 - 特許庁

Single-end aramid cords are treated with an aqueous dispersion of a 1 percent by weight of fine particle ortho-cresol formaldehyde novolac polyepoxide resin by dipping the cords, followed by drying.例文帳に追加

シングルエンドのアラミドコードをオルト−クレゾールホルムアルデヒドノボラックポリエポキシド樹脂微粒子１重量パーセントの水性分散液に浸漬し、乾燥した。 - 特許庁

The novolak type phenolic resin is obtained by reacting phenols comprising 50-95 mol% o-cresol and 5-50 mol% p-cresol with formaldehyde in the presence of an acidic catalyst and has ≤5% content of a binuclear body component measured by GPC(gel permeation chromatography) and a weight average molecular weight of 1,000-20,000.例文帳に追加

オルソクレゾール５０〜９５ｍｏｌ％、パラクレゾール５〜５０ｍｏｌ％からなるフェノ−ル類とホルムアルデヒドを酸性触媒の存在下で反応させて得られる樹脂で、ＧＰＣ測定による２核体成分の含有量が５％以下であり、重量平均分子量が１０００〜２００００であることを特徴とするフォトレジスト用ノボラック型フェノ−ル樹脂。 - 特許庁

The resin for a photoresist is obtained by substituting groups releasable by the action of an acid for part or all of hydroxyl groups in a resin obtained by reacting m-cresol with formaldehyde in the presence of an acid catalyst.例文帳に追加

本発明のフォトレジスト用樹脂は、メタクレゾールとホルムアルデヒドを酸触媒の存在下で反応して得られる樹脂であって、当該樹脂中の水酸基の一部または全部を酸の作用により脱離可能な基置換して得られるものである。 - 特許庁

This epoxy resin composition for semiconductor sealing is characterized by including (A) an epoxy resin obtained by glycidyletherizing a resin obtained by copolymerizing ortho-cresol with α-naphthol through methylene group, (B) a phenol resin obtained by polycondensing petroleum-based heavy oil or pitches with formaldehyde polycondensation product and phenols in the presence of an acid catalyst, (C) inorganic filler and (D) a curing accelerator as essential components.例文帳に追加

（Ａ）オルソクレゾールとα−ナフトールをメチレン基を介して共重合した樹脂をグリシジルエーテル化したエポキシ樹脂、（Ｂ）石油系重質油又はピッチ類とホルムアルデヒド重縮合物とフェノール類とを酸触媒の存在下で重縮合させたフェノール樹脂、（Ｃ）無機充填材、及び（Ｄ）硬化促進剤を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 - 特許庁

The resin composition for semiconductor sealing essentially contains an o-cresol novolak epoxy resin, a modified phenol resin which is prepared by the polycondensation of a petroleum-base heavy oil or a pitch, a formaldehyde polymer, and a phenol in the presence of and acid catalyst and has a hydroxyl equivalent of 150-300 g/eq, an inorganic filler, and a cure accelerator.例文帳に追加

オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂、石油系重質油又はピッチ類とホルムアルデヒド重合物とフェノール類とを酸触媒の存在下で重縮合させて得られた水酸基当量１５０〜３００ｇ／ｅｑの変性フェノール樹脂、無機充填材、及び硬化促進剤を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 - 特許庁

This adhesive composition is characterized by comprising a resorcinol or resorcinol-formaldehyde initial condensate, a specific melamine-based compound, an epoxy cresol novolak resin, and a vinylpyridine-styrene-butadiene copolymer rubber latex, wherein the epoxy cresol novolak resin is compounded in an amount of 15 to 200 pts.mass per 100 pts.mass of the solid content of the vinylpyridine-styrene-butadiene copolymer rubber latex.例文帳に追加

レゾルシン又はレゾルシン・ホルムアルデヒド初期縮合物と、特定のメラミン系化合物と、エポキシ・クレゾール・ノボラック樹脂と、ビニルピリジン−スチレン−ブタジエン系共重合体ゴムラテックスとを含んでなり、前記エポキシ・クレゾール・ノボラック樹脂の配合量が、上記ビニルピリジン−スチレン−ブタジエン系共重合体ゴムラテックスの固形分100質量部に対して15〜200質量部であることを特徴とする接着剤組成物。 - 特許庁

The rubber composition contains 0.05-10 pts.mass of a powder having an average particle diameter of 10-500 μm comprising a porous carbide of a plant such as bamboo coal and charcoal based on 100 pts.mass of a diene-based rubber and contains at least one resin selected from the group consisting of a cresol-formaldehyde condensation resin, a resorcinol condensate and a modified resorcinol condensate.例文帳に追加

ジエン系ゴム１００質量部に対し、竹炭や木炭などの植物の多孔質性炭化物からなる平均粒径１０〜５００μｍの粉末を０．０５〜１０質量部含有するとともに、クレゾールホルムアルデヒド縮合樹脂、レゾルシン縮合物及び変性レゾルシン縮合物からなる群から選択される少なくとも１種の樹脂を含有するゴム組成物である。 - 特許庁