cutting compoundとは 意味・読み方・使い方

PERFORATION AND CREASE WORKING COMPOUND DEVICE CAPABLE OF CUTTING WITH SHEET WIDTH VARIABLE例文帳に追加

シート幅可変切断できるミシン目および折り目加工複合装置 - 特許庁

This cutting grinding wheel is composed by adding a boron compound to diamond abrasive grain.例文帳に追加

ダイアモンド砥粒にホウ素化合物を添加して構成される切削砥石。 - 特許庁

METHOD FOR CONCENTRATING GALLIUM FROM PRECIPITATE CONTAINING GALLIUM COMPOUND, ABRASIVE GRAIN AND CUTTING OIL例文帳に追加

ガリウム化合物、砥粒および切削油を含む澱物からのガリウム分の濃縮方法 - 特許庁

GLASS FIBER STRAND CUTTING DEVICE, AND SHEET MOLDING COMPOUND MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

ガラス繊維ストランド切断装置およびシートモールディングコンパウンドの製造法 - 特許庁

APPARATUS AND METHOD OF CUTTING GLASS STRAND AND METHOD OF MANUFACTURING SHEET MOLDING COMPOUND例文帳に追加

ガラスストランド切断装置及び切断方法、並びにシートモールディングコンパウンドの製造方法 - 特許庁

SHORT GLASS FIBER CUTTING DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING SHEET MOLDING COMPOUND例文帳に追加

ガラス短繊維切断装置及びシートモールディングコンパウンドの製造方法 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a nitride compound semiconductor chip capable of accurately cutting a wafer in good yield.例文帳に追加

歩留まり良く、正確に切断する窒化物系化合物半導体チップの製造方法を提供する。 - 特許庁

METHOD FOR SIMULTANEOUSLY CUTTING COMPOUND ROD OF SEMICONDUCTOR MATERIAL INTO MULTIPLICITY OF WAFERS例文帳に追加

半導体材料の複合ロッドを複数のウェハに同時に切断する方法 - 特許庁