diamond-bonded grinding wheelとは 意味・読み方・使い方

To improve holding power of diamond abrasive grains on a metal bonded grinding wheel constituted by brazing diamond abrasive grains arranged in a single-layer form on a metal base.例文帳に追加

金属基板上に単層状に配置したダイヤモンド砥粒を鑞付してなるメタルボンド砥石において、ダイヤモンド砥粒の保持力を向上させる。 - 特許庁

To improve holding power of diamond abrasive grains on a metal bonded grinding wheel constituted by brazing the diamond abrasive grains arranged in a single-layer form on a metal base.例文帳に追加

金属基板上に単層状に配置したダイヤモンド砥粒を鑞付してなるメタルボンド砥石において、ダイヤモンド砥粒の保持力を向上させる。 - 特許庁

Super-abrasive grains 6 of diamond, or CBN, etc., are dispersed and mixed in a metallic bond phase 4 mixing and sintering powder of Cu and Sn in an abrasive grain layer 2 of a metal bonded grinding wheel 1.例文帳に追加

メタルボンド砥石１の砥粒層２は、ＣｕとＳｎの粉末を混合焼結した金属結合相４にダイヤモンドまたはＣＢＮ等の超砥粒６を分散混合している。 - 特許庁

An abrasive grain layer 11 of a resinoid bonded grinding wheel 10 comprises a resin binder phase 14 whose main plastic substance is a thermosetting resin such as a phenol resin, and superfine abrasive grains 15 of diamond (or CBN, etc.), diffused in this resin binder phase 14.例文帳に追加

レジンボンド砥石１０の砥粒層１１は、例えばフェノール樹脂等の熱硬化性樹脂を主塑性物とする樹脂結合相１４と、この樹脂結合相１４中に分散配置したダイヤモンド（またはＣＢＮ等）の超砥粒１５とから構成した。 - 特許庁

The grinding wheel having diamond grains bonded by foam urethane resin has a compressive elastic modulus of 200-400 MPa, a tensile fracture elongation of 1-10 %, and a spring constant of abrasive grain bond of 0.2-2.0 N/50 μm.例文帳に追加

発泡ウレタン樹脂でダイヤモンド砥粒をボンドしてなる砥石において、圧縮弾性率が２００〜４００ＭＰａであり、引張破壊伸びが１〜１０％、砥粒ボンドばね定数が０．２〜２．ＯＮ／５０μｍであることを特徴とする発泡ウレタン樹脂ボンドダイヤモンド砥石である。 - 特許庁