electroplated copper filmとは 意味・読み方・使い方

To manufacture a double rolled steel pipe by making electroplated layer of copper or a copper alloy on the surface of a steel strip into a corrosion-resisting film and obtaining the corrosion-resisting film without a pinhole.例文帳に追加

帯鋼板表面の銅または銅合金の電気めっき層を耐食性被膜とでき、かつピンホールのない耐食性被膜を得るこのできる二重巻鋼管を製造する。 - 特許庁

The electronic components comprise a lead frame having a copper film superior in oxidation resistance, which is electroplated on a material made of a copper alloy to be plated, such as the lead frame, with the use of a copper plating liquid containing copper, KCN, and silver of 0.01% or more against the copper content.例文帳に追加

銅、KCN、および銅濃度の０．０１%以上の濃度の銀を含有する銅メッキ液を用いて、銅合金からなるリードフレーム等の被メッキ材上に、電気メッキを行うことにより耐酸化性に優れた銅皮膜を有するリードフレーム等を得る。 - 特許庁

To provide a copper electroplating method by which the falling off of a black film is suppressed to reduce the occurrence of anode slime and a copper electroplated product having excellent quality and free from plating defects.例文帳に追加

ブラックフィルムの脱落を抑制し、アノードスライムの発生量を低減することができる電気銅めっき方法およびめっき欠陥のない優れた品質を有する電気銅めっき製品を提供する。 - 特許庁

To provide a metal-coated polyimide composite can prevent electroplated copper from running around (reverse running) to a reverse face of a polyimide film, in an adhesive-less flexible laminate (in particular, a bilayer metalizing laminate), or can restrain effectively an edge part of the electroplated copper from growing abnormally in a polyimide film face; a manufacturing method for the composite; and a manufacturing device for the composite.例文帳に追加

無接着剤フレキシブルラミネート（特に、二層メタライジング積層体）における電気めっき銅のポリイミドフィルムの裏面への回り込み（裏回り）防止またはポリイミドフィルム面における電気めっき銅のエッジ部の異常成長を効果的に抑制できる金属被覆ポリイミド複合体、同複合体の製造方法及び同複合体の製造装置を提供する。 - 特許庁

In this method the wiring having excellent electrical characteristics is formed by forming wiring composed of an electroplated copper film and an electroplated nickel film on Cr/Cu, on which signal passing wiring joined to solder is formed by sputtering by using Cr/Cu/Cr wiring formed at a portion for grounding by sputtering.例文帳に追加

本発明は、グランドの役割を果たす部分にスパッタ成膜したＣｒ／Ｃｕ／Ｃｒから成る配線を用い、信号が通りかつ、はんだと接合する配線をスパッタ成膜したＣｒ／Ｃｕの上に、電気銅めっき膜、電気ニッケルめっき膜から成る配線を形成することで、電気特性に優れた配線を形成することが可能となる。 - 特許庁

The surface of a magnet containing rare-earth elements is electroplated by the use of a copper plating solution containing at least a copper salt compound, a phosphorus compound, an aliphatic phosphonic acid compound and a hydroxide to deposit a first protective film consisting of a copper coating film, and then a second protective film is deposited on the first protective film to manufacture the permanent magnet.例文帳に追加

希土類を含む磁石の表面に、銅塩化合物、リン化合物、脂肪族ホスホン酸化合物、水酸化塩を少なくとも含む銅メッキ液を用いて電解メッキを行い、銅被膜から成る第１保護膜を成膜する工程と、前記第１保護膜の表面に、第２保護膜を成膜する工程とを有する永久磁石の製造方法。 - 特許庁

The plating method is for continuously electroplating the surface of a film having a surface resistivity of 1 to 1,000 Ω/square, wherein a film 16 to be electroplated is continuously plated in a plating bath 11 containing a plating solution 15 having a copper concentration of 150 to 300 g/L by weight in terms of copper sulfate pentahydrate and optionally containing other sulfur compounds, nitrogen compounds, or polymer components.例文帳に追加

表面抵抗が１〜１０００Ω／□のフィルム表面を連続で電解めっきするめっき処理方法であって、めっきするべきフィルム１６を、銅濃度が硫酸銅五水塩の重量換算で１５０ｇ／Ｌ以上３００ｇ／Ｌ以下であり、その他硫黄化合物、窒素化合物あるいはポリマー成分を有するめっき液１５からなるめっき浴１１にて連続的にめっきすることを特徴とするめっき処理方法。 - 特許庁