epoxy molding compoundとは 意味・読み方・使い方

A semiconductor device of the present invention is constituted by encapsulating a semiconductor element with a hardened material of the above described epoxy resin molding compound.例文帳に追加

また、本発明の半導体装置は、上記に記載のエポキシ樹脂成形材料の硬化物で、半導体素子が封止されていることを特徴とする。 - 特許庁

To provide an epoxy resin molding compound with no defects such as voids, excellent in solder jointability, and having good reliability such as reflow resistance, temperature cycle resistance and humidity resistance, and to provide a semiconductor device comprising an element sealed with the epoxy resin molding compound for sealing.例文帳に追加

ボイドなどの欠陥が無く、はんだ接合性に優れ、また耐リフロー性、耐温度サイクル性、耐湿性などの信頼性も良好なエポキシ樹脂成形材料、及びこの封止用エポキシ樹脂成形材料で封止した素子を備えた半導体装置を提供する。 - 特許庁

The thermosetting resin composition mandatorily contains (A) a compound having two or more epoxy groups in a molecule, (B) a compound having two or more phenolic hydroxyl groups in a molecule, and (C) an onium thiocyanurate compound; the epoxy resin molding material contains said thermosetting resin composition; and the semiconductor device is sealed in said epoxy resin molding material as hardened.例文帳に追加

１分子内にエポキシ基を２個以上有する化合物（Ａ）、１分子内にフェノール性水酸基を２個以上有する化合物（Ｂ）、オニウムチオシアヌレート化合物（Ｃ）を必須成分とする熱硬化性樹脂組成物、これを含むエポキシ樹脂成形材料、ならびにこの硬化物で封止された半導体装置。 - 特許庁

The thermosetting resin composition mandatorily contains (A) a compound having two or more epoxy groups in a molecule, (B) a compound having two or more phenolic hydroxyl groups in a molecule, and (C) a phosphonium compound of a specified structure; the epoxy resin molding material contains said thermosetting resin composition; and the semiconductor device is sealed in said epoxy resin molding material as hardened.例文帳に追加

１分子内にエポキシ基を２個以上有する化合物（Ａ）、１分子内にフェノール性水酸基を２個以上有する化合物（Ｂ）、特定構造のホスホニウム化合物（Ｃ）を必須成分とする熱硬化性樹脂組成物、これを含むエポキシ樹脂成形材料、ならびにこの硬化物で封止された半導体装置。 - 特許庁

To provide an epoxy resin molding compound for sealing use good in releasability without impairing its adhesivity and also good in package appearance, and to obtain a semiconductor device of high soldering resistance by sealing semiconductor elements using the molding compound.例文帳に追加

接着性を損なうことなく、離型性に優れ、パッケージ外観も良好な封止用エポキシ樹脂成形材料、及びこれを用いて半導体素子を封止してなる耐半田性に優れた半導体装置を提供すること。 - 特許庁

The epoxy resin composition for semiconductor sealing comprises an epoxy resin, a curing agent, an inorganic filler and a compound of formula (1), and is used as a molding material for sealing a semiconductor mounted on a nickel-plated lead frame.例文帳に追加

エポキシ樹脂、硬化剤、無機充填剤、および次式（I）を含むニッケルメッキリードフレームに搭載された半導体を封止するための成形材料として用いられる半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 - 特許庁

The epoxy resin molding material for encapsulation contains (A) an epoxy resin, (B) a curing agent, (C) a silane compound having a secondary amino group and a tertiary amino group in the skeleton, and (D) an inorganic filler.例文帳に追加

（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）骨格中に２級アミノ基と３級アミノ基を含有するシラン化合物及び（Ｄ）無機充填剤を含有する封止用エポキシ樹脂成形材料。 - 特許庁

The epoxy resin molding material for sealing contains: (A) an epoxy resin, (B) a curing agent, (C) an inorganic filler, and (D) a benzenediol monoether compound represented by general formula (I).例文帳に追加

（Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）硬化剤と、（Ｃ）無機充てん剤と、（Ｄ）一般式（Ｉ）で示されるベンゼンジオールモノエーテル化合物とを含有する封止用エポキシ樹脂成形材料。 - 特許庁