epoxy resin softeningとは 意味・読み方・使い方

This resin composition for calender rolls comprises (A) an epoxy resin having 40-150°C softening point or melting point and having ≥2 epoxy groups, (B) an epoxy resin having ≤15°C softening point or melting point and having ≥2 epoxy groups and (C) an amine-based curing agent.例文帳に追加

軟化点もしくは融点が４０〜１５０℃で、且つ２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂（Ａ）、軟化点もしくは融点が１５℃以下で、且つ２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂（Ｂ）、及びアミン系硬化剤（Ｃ）からなるカレンダーロール用樹脂組成物を使用する。 - 特許庁

The epoxy resin (B) has a softening point of 40°C or higher and 120°C and lower and an epoxy equivalent of 150 to 500/eq.例文帳に追加

該エポキシ樹脂（Ｂ）の軟化点が４０℃以上１２０℃以下かつエポキシ当量が１５０〜５００／ｅｑ．であるＭＥＭＳ用感光性樹脂組成物。 - 特許庁

This epoxy resin composition is characterized by comprising an epoxy resin, preferably a biphenyl-phenol compound condensation type epoxy resin, and a specific phenol compound novolac type resin having a softening point of 130 to 200°C.例文帳に追加

エポキシ樹脂、好ましくはビフェニル−フェノール類縮合型エポキシ樹脂及び軟化点が１３０〜２００℃である特定のフェノール類のノボラック型樹脂を含有するエポキシ樹脂組成物。 - 特許庁

This olefinic resin dispersion is prepared by dispersing an olefinic resin of 100 pts.wt. and an epoxy resin having a softening temperature of 50°C or more of 1-100 pts.wt. into an aqueous medium.例文帳に追加

オレフィン系樹脂１００重量部及び軟化温度が５０℃以上のエポキシ樹脂１〜１００重量部を水系媒体に分散させる。 - 特許庁

A synthetic resin fiber substantially not thermally softening is mixed with a thermoplastic resin fiber having ≥220°C softening point and formed into a sheet and the fibers are mutually bound by a resin binder (water- soluble epoxy resin) to constitute a nonwoven fabric.例文帳に追加

実質的に熱軟化しない合成樹脂繊維と２２０℃以上の熱可塑性繊維を混抄し、繊維同士を樹脂バインダ（水溶性エポキシ樹脂）で結着して不織布を構成する。 - 特許庁

It is desirable that the alicyclic hydrocarbon resin-modified epoxy resin (b) is a dicyclopentadiene-type epoxy resin (b'), and it is desirable that the dicyclopentadiene epoxy resin (b') has an epoxy equivalent of ≥245 and ≤280/g and a softening point of ≥54 and ≤85°C.例文帳に追加

上記の脂環族系炭化水素樹脂変性エポキシ樹脂（ｂ）は、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂（ｂ’）であることが好ましく、該ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂（ｂ’）は、２４５／ｇ以上２８０／ｇ以下のエポキシ当量であり、その軟化点が５４℃以上８５℃以下であることが好ましい。 - 特許庁

In the resin sheet, ≥60 mass% of the resin component is composed of an epoxy resin having ≤80°C softening point, a curing agent and an epoxy resin which is liquid at room temperature.例文帳に追加

前記樹脂成分の６０質量％以上が軟化点８０℃以下のエポキシ樹脂と硬化剤と室温において液状のエポキシ樹脂とで構成される。 - 特許庁

The adhesive film for the semiconductor use consists of (A) a thermoplastic resin, (B) a epoxy resin having a softening point over 40°C and under 70°C, (C) the epoxy resin having a softening point over 70°C and under 100°C, and (D) the resin composition containing a phenol resin having a softening point over 80°C and under 130°C.例文帳に追加

半導体用接着フィルムは、（Ａ）熱可塑性樹脂、（Ｂ）軟化点が４０℃以上７０以下７０℃未満のエポキシ樹脂、（Ｃ）軟化点が７０℃以上１００℃以下のエポキシ樹脂、（Ｄ）軟化点が８０℃以上１３０℃以下のフェノール樹脂を含む樹脂組成物で構成される半導体用接着フィルムである。 - 特許庁