fill in successionとは 意味・読み方・使い方

In succession, a conductive film is formed to fill up a gap between first phase transfer electrodes 13 and 13, and the conductive film is polished so as to be equal in thickness to the total thickness of the first phase transfer electrode 13 and the insulating film 14.例文帳に追加

続いて、第１相転送電極１３，１３間を埋め込むように導電膜を形成し、この導電膜を第１相転送電極１３および絶縁膜１４の合計の膜厚と同じになるように研磨する。 - 特許庁

In succession, by a spin coating method, a mask formation film 16A which contains, e.g. polyarylether which contains SOG is coated on the film 15, so as to fill the openings 14a.例文帳に追加

続いて、回転塗布法により、下部電極形成膜１５Ａ上に、例えばポリアリルエーテルを含むＳＯＧからなるマスク形成膜１６Ａを開口部１４ａを充填するように塗布する。 - 特許庁

In succession, a metal layer 108 of copper is formed on a main surface 101b by electrolytic plating so as to fill the recessed shape 9, and a parat of the side wall 21 of the recess protruding from the metal layer 108 is removed by etching using a fluoronitric acid.例文帳に追加

続いて凹形状の内部９を埋めるように主面１０１ｂ上に銅よりなる金属層１０８を電解めっきにより形成後、金属層１０８から突出した凹形状の側壁部２１を弗硝酸を用いたエッチングにより除去する。 - 特許庁