flat package typeとは 意味・読み方・使い方

To provide a small-sized and thin resin sealing mini-flat package type semiconductor device for preventing the cracks of a resin layer and suitable for mounting of a fine semiconductor chip.例文帳に追加

樹脂層のクラックを防止すると共に、微細半導体チップの実装に適した小型で薄型の樹脂封止ミニフラットパッケージ型の半導体装置を目的とする。 - 特許庁

The pressure welding semiconductor element includes at least one semiconductor chip 104 and a pair of intermediate electrodes 102, 103 for holding the semiconductor chip assembled between a pair of main electrode plates 101 and 106 as a component of a flat type package.例文帳に追加

平型パッケージの構成要素となる一対の主電極板１０１、１０６の間に、少なくとも一つの半導体チップ１０４と該半導体チップを挟み込んだ一対の中間電極１０２、１０３とが組み込まれる。 - 特許庁

The imaging device 2 has a solid-state imaging element 3, the flat plate type package substrate 4, and a box-shaped transparent cover 5 which has an opening end on its reverse-surface side.例文帳に追加

撮像デバイス２は、固体撮像素子３と、平板状のパッケージ基板４と、下面側に開口端をもつ箱型形状の透明カバー５とを有する。 - 特許庁

With this structure, a package type UV sensor module 1P is assembled only by providing the UV sensor module 1 in the casing 100 such that the flat plate member 41 faces the opening 101 of the casing 100.例文帳に追加

この構造により、平板部材４１が筐体１００の開口部１０１に面するように、このＵＶセンサモジュール１を筐体１００内に設置するだけで、パッケージ型ＵＶセンサモジュール１Ｐが組み立てられる。 - 特許庁

To provide a method and a device for manufacturing a packaging bag having the same appearance as a flat bag package which is manufactured by a bag feeding/filling/packaging machine, and which has a fold on each side edge, by a vertical type bag manufacturing/filling/packaging machine which is low in cost in terms of packaging material and has high packaging ability.例文帳に追加

給袋充填包装機を使用して製造された、両側縁に折れ線があり扁平状になった袋包装体と同じ外観を持つ包装袋を、使用する包装資材のコストが低く済み、包装能力も高い縦型製袋充填包装機を使用して製造する方法及び装置を提供する。 - 特許庁

At this time, a cover plate 70 is arranged so that a gap t between an outer-side surface of a flat plate type base 11a on an outer side which forms an outer bottom surface of the package and the cover plate 70 may be equal to or smaller than a diameter D of the spherical sealing member 99a (t≤D).例文帳に追加

このとき、パッケージの外底面を形成する外部側の平板状基材１１ａの外部側の面とカバー板７０との隙間ｔが、球状の封止部材９９ａの直径Ｄよりも小さくなるようにカバー板７０を配置する（ｔ≦Ｄ）。 - 特許庁

The lamination type solid-state image pickup device 11a is composed by laminating in steps so that a flat chip 11 is laminated in steps for arrangement in the recess of a package 10 and the upper surface in which a light reception surface 13 is arranged is exposed partially in the chip 11.例文帳に追加

パッケージ１０の凹部内に平板状のチップ１１が階段状に積層して配設され、チップ１１は受光面１３が配される上面の一部が露出するように、階段状に積層されて積層型固体撮像素子１１ａを構成する。 - 特許庁

A header 1 is crushed and thinned to a certain degree, the semiconductor chip 2 is fixed on the backside of the header 1, and the resin sealing mini-flat package type semiconductor the most suitable for the mounting of the fine semiconductor chip is realized by cutting the resin layer 5 of the upper face of the header 1.例文帳に追加

ヘッダー１をある程度まで潰して薄くし、半導体チップ２をヘッダー１の裏面に固着し、ヘッダー１の上面の樹脂層５を削ることによって、微小半導体チップの実装に最適の樹脂封止ミニフラットパッケージ型半導体装置が実現される。 - 特許庁