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「flip on」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 941件
on the flip side of partnerships he talked about their competition発音を聞く 例文帳に追加
協力の裏面で、彼は彼らの競争について話した - 日本語WordNet
Then, the error detection unit detects an error flip-flop based on the input/output of each flip-flop, and creates the reconfiguration information so as to exclude the error flip-flop from the selection flip-flops.例文帳に追加
そして、エラー検出部は、それぞれのフリップフロップの入出力に基づいてエラーフリップフロップを検出し、当該エラーフリップフロップが選択フリップフロップから除外されるように再構成情報を作成する。 - 特許庁
EQUIPMENT FOR MOUNTING SEMICONDUCTOR CHIP ON SUBSTRATE AS FLIP CHIP例文帳に追加
基板上に半導体チップをフリップチップとして装着するための装置 - 特許庁
FLIP-CHIP INTERCONNECTION HAVING NARROW INTERCONNECTION PART ON SUBSTRATE例文帳に追加
基板上に狭い配線部分を有するフリップチップ配線 - 特許庁
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「flip on」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 941件
Then the semiconductor chip is mounted on a circuit board through flip-chip welding.例文帳に追加
この半導体チップを回路基板上にフリップチップ方式で実装する。 - 特許庁
The driving element 14 is flip-chip mounted on the liquid chamber substrate 12.例文帳に追加
駆動素子１４は、液室基板１２にフリップチップ実装されている。 - 特許庁
An LED element 21 is flip-chip mounted on a circuit board 22.例文帳に追加
回路基板２２上にＬＥＤ素子２１をフリップチップ実装する。 - 特許庁
An LED element 21 is flip-chip mounted on a circuit board 22.例文帳に追加
回路基板２２にＬＥＤ素子２１をフリップチップ実装する。 - 特許庁
To provide a method for connecting a flip chip with a solder bump by forming a bump on the substrate side, forming a tray on the flip chip side, and simultaneously forming a connecting melting part on the tray so that the flip chip can be directly connected to the substrate in one body of the flip chip.例文帳に追加
基板側にバンプを形成するとともに、フリップチップ側のトレイを形成し、さらにその上に接続溶融部を同時に形成して、フリップチップ単体の状態で基板に直接接続できるようにする、はんだバンプによるフリップチップ接続法を提供する。 - 特許庁
When each value of both flip-flops is on the H-level together, the corresponding functional flip-flop 1 is determined to be tested.例文帳に追加
両フリップフロップの値がともにＨレベルであれば、対応する機能フリップフロップ１は試験済みである。 - 特許庁
The terminal is provided with a flip 3 that protects an operation panel 5 and a patch antenna 3a is placed on a front side of the flip 3.例文帳に追加
操作面５を保護するフリップ３を設けるとともに、フリップ３の表面にパッチアンテナ3aを配設した。 - 特許庁
A solder ball 15 to be the bump of flip-chip connection is formed on a flip-chip pad 14 included in the wiring 13.例文帳に追加
フリップチップ接続のバンプとなるはんだボール１５は、配線１３に含まれるフリップチップパッド１４上に形成する。 - 特許庁
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