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gold bondとは 意味・読み方・使い方

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意味・対訳 金貨払い社債


JST科学技術用語日英対訳辞書での「gold bond」の意味

gold bond


「gold bond」の部分一致の例文検索結果

該当件数 : 21



例文

Preferably, the bond conductor 10 is formed with copper or an alloy of copper, and the intermediate element 20 is formed with gold or an alloy of gold.例文帳に追加

ボンド導体10は、銅または銅合金から形成されることが好ましく、また、中間要素20は、金または金合金から形成される。 - 特許庁

A bond wire of aluminum or gold can be jointed with a top surface of the pure aluminum.例文帳に追加

アルミニゥムまたは金のボンドワイヤを純アルミニゥムのトップ表面に結合できる。 - 特許庁

To provide an aluminum bond pad with enhanced wire bond stability by preventing voids formed as an inter-metal compound is formed between a wire and a bond pad and atoms in the system are diffused when a gold wire is bonded to the aluminum bond pad in a thermal ultrasonic wave manner.例文帳に追加

アルミニウムボンド・パッドに金ワイヤを熱超音波ボンディングする際、ワイヤとボンド・パッドの間に金属間化合物が形成され,系内の原子が拡散することにより形成されるボイドを減少または防止し、ワイヤ・ボンド安定性を高めたアルミニウム・ボンド・パッドを提供する。 - 特許庁

To ensure a bondability and a long-term reliability superior in the wedge bond of a gold wire with an electrode film suited for narrowing the pitch of electrodes.例文帳に追加

狭ピッチ化に適した金ワイヤと電極膜とのウェッジ接合における優れた、接合性および長期信頼性を確保する。 - 特許庁

To provide a semiconductor mounting substrate having a wire bond pad in which the wettability of solder is bad and bonding strength with a gold wire is improved.例文帳に追加

半田の濡れ性が悪く、金ワイヤとの接合強度が向上されたワイヤボンドパッド部を備える半導体実装基板を提供する - 特許庁

Since Au is easily diffused in the wire bond pads 4d, the gold wires 12 are bonded by strong strength.例文帳に追加

さらに、ワイヤボンドパッド部4dはAuが拡散しやすいので、金ワイヤ12が強い強度で接合される。 - 特許庁

例文

A silver halide emulsion is provided which has been chemically sensitized with a gold chalcogenide compound having a bond of an anionic chalcogenide and a gold (I) ion and capable of releasing an ionic species represented by Au-Ch^- on a chemical reaction.例文帳に追加

化学反応によりAu-Ch^-で表されるイオン種を放出しうる、アニオン性カルコゲニドと金(I)イオンとの結合を有する金カルコゲニド化合物により化学増感されたハロゲン化銀乳剤。 - 特許庁

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日英・英日専門用語辞書での「gold bond」の意味

gold bond


クロスランゲージ 37分野専門語辞書での「gold bond」の意味

gold bond


「gold bond」の部分一致の例文検索結果

該当件数 : 21



例文

To obtain a gold-binding protein that can be used for binding gold to a target substance in a microstructure and can specifically bond to the gold, to provide a complex protein containing the protein, and to provide a technique for utilizing the complex protein for detecting the target substance.例文帳に追加

微細構造体において金と目的物質との結合に利用し得る、金と特異的に結合可能な金結合性のタンパク質、かかるタンパク質を含む複合タンパク質、及びこれらの標的物質の検出への利用のための技術を提供すること。 - 特許庁

To obtain a gold-binding protein that can be used for binding gold to a target substance in a fine structure and can specifically bond to gold, to provide a complex protein containing the protein, and to provide a technique for utilizing the complex protein for detecting the target substance.例文帳に追加

微細構造体において金と目的物質との結合に利用し得る、金と特異的に結合可能な金結合性のタンパク質、かかるタンパク質を含む複合タンパク質、及びこれらの標的物質の検出への利用のための技術を提供すること。 - 特許庁

For wedge-bonding a gold alloy boding wire 1 onto an electrode film 3, the relation of the minimum value D of a wire compression bond thickness at its bond zone to the electrode film thickness (t) is set for 4t+2≤D (μm).例文帳に追加

金合金ボンディングワイヤ1を電極膜3上にウェッジ接合する場合は、その接合部においてワイヤ圧着厚さの最小値Dと電極膜厚tの関係を、4t+2≦D(μm)とする。 - 特許庁

The metal fine particles having an interaction chosen from a covalent bond and a coordinate bond represented by formula (II) is obtained by reacting a diazonium salt represented by formula (I) (wherein X_1 represents (CH_2)_nOH (n=0-3), and m is an integer of 1-5) and a gold compound in a polar solvent in the presence of a reducing agent.例文帳に追加

下記式(I):(式中、X_1は(CH_2)_nOHを示し(n=0〜3)、mは1〜5の整数を示す。)で表されるジアゾニウム塩と、金化合物とを、還元剤の存在下に極性溶媒中で反応させて、下記式(II):で表される共有結合および配位結合から選ばれるいずれかの相互作用を有する金属微粒子を得る。 - 特許庁

The silver halide emulsion has been chemically sensitized with a compound having a bond of an anionic sulfide and a gold (I) cation and releasing an ionic species represented by Au-S^-.例文帳に追加

アニオン性スルフィドと金(I)カチオンとの結合を有し、Au-S^-で表されるイオン種を放出する化合物により化学増感されたハロゲン化銀乳剤。 - 特許庁

To provide a primer composition and an adhesive composition which make it possible to adhere with a high adhesive strength even to such a hard-to-bond adherend as gold, copper, etc.例文帳に追加

金や銅等の難接着性被着体に対しても、高い接着強度で接着することを可能とするプライマー組成物及び接着剤組成物を提供する。 - 特許庁

In the fermentation process, the tripeptide is bonded to the luteolin by the fermentation reaction due to the Monascus prepreus and by the catalytic action of the gold, and the bond is stabilized by the alkali reduction to sustain the anti-oxidizing action.例文帳に追加

発酵工程においては、紅麹菌による酵素反応及び金による触媒作用によりトリペプチドとルテオリンが結合し、アルカリ還元することにより結合が安定し、抗酸化作用が持続される。 - 特許庁

例文

It is preferable that the metal fine particles (P) are at least one kind of metal fine particles selected from the group consisting of gold, silver and copper, and that the dispersing agent (D) is a compound having a carbonate bond.例文帳に追加

該金属微粒子(P)が、金、銀、及び銅からなる群より選ばれる少なくとも1種の金属微粒子であること、分散剤(D)が、カーボネート結合を有する化合物であることが好ましい。 - 特許庁

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