grinding type resinとは 意味・読み方・使い方

The abrasive layer 11 of resin bond type grinding wheel 10 is composed of a resin coupling phase 14 consisting of a thermosetting resin, for example a phenol resin, and super-abrasive grains 15 of diamond (or CBN, etc.), arranged dispresively in the resin coupling phase 14.例文帳に追加

レジンボンド砥石１０の砥粒層１１は、例えばフェノール樹脂等の熱硬化性樹脂からなる樹脂結合相１４と、この樹脂結合相１４中に分散配置したダイヤモンド（またはＣＢＮ等）の超砥粒１５とから構成した。 - 特許庁

Since the above oxidized silicon type glass has a high affinity with the resin and the combination force of the aggregate and the resin is improved, a vitrified grinding wheel with a high strength of core part is obtained.例文帳に追加

上記酸化珪素質ガラスは、樹脂との親和性が高く、骨材と樹脂との結合力が高められるので、高強度のコアー部を有するビトリファイド砥石が得られる。 - 特許庁

The novolak type phenolic resin composition for a resinoid grinding wheel contains a novolak type phenolic resin and an acrylic polymer, wherein the content of the acrylic polymer is 1-25% based on the total novolak type phenolic resin composition, and preferably the resin composition further contains hexamethylenetetramine.例文帳に追加

ノボラック型フェノール樹脂及びアクリルポリマーを含有することを特徴とするレジノイド砥石用ノボラック型フェノール樹脂組成物であって、アクリルポリマーの含有量がノボラック型フェノール樹脂組成物全体に対して１〜２５％であり、樹脂組成物がさらにヘキサメチレンテトラミンを含有するものであることが好ましい。 - 特許庁

To provide an adhesive film laminate for semiconductor processing, which is applicable as a pre-setting type sealing resin system and prevents warpage of a semiconductor wafer after it is stuck on the semiconductor wafer and grinding is carried out.例文帳に追加

先置き型の封止樹脂システムとして適用可能であり、半導体ウェハへ貼り付けて研削加工を行った後の半導体ウェハの反りを抑制することが可能な半導体加工用接着フィルム積層体を提供する。 - 特許庁

The flame-retardant resin composition comprises (a) a thermoplastic resin or a thermosetting resin, (b) polyimide particles and (c) a metal hydrate, as essential components, wherein the polyimide particles to be used is obtained by wet-grinding polyimide films or sheets as raw materials by a millstone type grinder to the extent that parallel planes derived from the polyimide film or sheet disappear.例文帳に追加

（ａ）熱可塑性樹脂又は熱硬化性樹脂、（ｂ）ポリイミド粒子、（ｃ）金属水和物を必須成分とする難燃性樹脂組成物において、上記ポリイミド粒子として、ポリイミドフィルム又はシートを原料としこれを石臼式粉砕機を用いて湿式粉砕して得た、ポリイミドフィルム又はシート由来の平行面が消失したポリイミド粒子を使用する。 - 特許庁