multilayer heat insulating～の英語

A multilayer wiring semiconductor integrated circuit chip and a mounting board are directly fixed together by thermocompression bonding or connected together by soldering, to improve the multilayer wiring semiconductor integrated circuit module in heat radiating properties by heat radiation through a metal and an interlayer insulating film by making a ground plate large.例文帳に追加

多層配線半導体集積回路チップと実装基板を直接熱圧着あるいははんだ接続してメタル経由の放熱と、グランドプレートを大きく採って層間絶縁膜経由の放熱によって放熱性を高める。 - 特許庁

A multilayer structured composite material is utilized as an insulating layer 2 between a semiconductor chip 1 and a heat sink body 3.例文帳に追加

半導体チップ１とヒートシンク本体３の間の絶縁層２として多層構造の複合材料を利用する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a multilayer printed wiring board which improves deterioration of adhesion of an insulating layer and plated copper and deterioration of heat resistance.例文帳に追加

絶縁層とめっき銅との密着力の低下や耐熱性の低下を改善する多層プリント配線板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a heat-insulating multilayer waterproof sheet for being laid as a roofing material for the roof floor, roof, veranda, etc., of a building, which is lightweight, rich in flexibility, and excellent in heat insulating properties and constructibility.例文帳に追加

建造物の屋上、屋根、ベランダなどの屋根材として敷設される遮熱性のある防水シートであって、遮熱性に優れるとともに、軽量で、柔軟性に富み、施工性に優れる遮熱性複層防水シートを提供する。 - 特許庁

This multilayer structure 3 is bonded on a metal plate 4 via a heat transfer insulating resin 5, and the base materials 2 of the multilayer structure 3 are each an epoxy resin and have a tensile elasticity of ≤400 MPa at -40°C.例文帳に追加

この多層構造３は金属板４に熱伝導性絶縁樹脂５を介して接着され、この多層構造３の基材２はエポキシ樹脂であり、−４０℃での引張弾性率が４００ＭＰａ以下であることを特徴とする。 - 特許庁

The invention relates to the manufacturing method of the multilayer printed wiring board characterized in using and arranging a polymer film having different heat setting temperature of a drawing process for each of insulating layers, and the multilayer printed wiring board manufactured by the manufacturing method.例文帳に追加

絶縁層の各層毎に、延伸工程の熱固定温度が異なる高分子フィルム材料を、それぞれ用いて配置することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法と同製造方法による多層プリント配線板。 - 特許庁

Moreover, the magnetic film 10 is manufactured by forming a multilayer film structure that is obtained by alternately stacking the thin film of an insulating substance and a thin film of ferromagnetic metal and heat treating the multilayer film structure in the range of 500°C to 800°C.例文帳に追加

また、絶縁物質の薄膜と強磁性金属の薄膜とを交互に積層した多層膜構造を形成し、この多層膜構造を５００℃〜８００℃の範囲で熱処理することにより、上記磁性膜１０を製造する。 - 特許庁

In the insulating layer 1a of the multilayer substrate 2, a heat sink S1 comprising filler metal 4a as a conductor for heat transfer is formed, and in the insulating layer 1b beneath the layer 1a, a heat sink S2 comprising filler metal 4b as a conductor for heat transfer is formed.例文帳に追加

多層基板２の絶縁層１ａには熱伝達用導体としての充填金属４ａからなるヒートシンクＳ１が形成され、その下方の絶縁層１ｂには熱伝達用導体としての充填金属４ｂからなるヒートシンクＳ２が形成されている。 - 特許庁