package removalとは 意味・読み方・使い方

To provide a hot line insertion/removal device that can constitute a power source in a package plane, downsize a circuit for preventing inrush current and easily package parts.例文帳に追加

電源を一括プレーンにて構成可能であり、突入電流を防止する回路は小型化する事ができると共に、部品実装が容易な活線挿抜装置を得ること。 - 特許庁

To provide a packaging method which facilitates the removal of stretched film from a package, a packaging device, a package, and a method for removing a packaging film.例文帳に追加

包装体からストレッチフィルムを容易に除去することができる包装方法、包装装置、包装体および包装フィルムを除去する方法を提供することにある。 - 特許庁

In a package for removal, such as an optical transmission/reception module 1 removably arranged in a cage provided to a host card 2 or the like, the package body 4 is provided with a friction reducing member 5 as freely retractable.例文帳に追加

ホストカード２等に設けられたケージに対して挿抜自在に設けられる光送受信モジュール１等の挿抜用パッケージにおいて、パッケージ本体４に、出没自在に摩擦低減部材５を設けたものである。 - 特許庁

To provide a gluing package of flat electronic products, which has self-adhesive sheets having a shape to enhance a gluing capability of the package to the products and to facilitate the removal of the products.例文帳に追加

包装対象の製品への貼着性能を高め、かつ、製品の取り外しも容易に行なえる形状の自己粘着性シートを備える平形電子製品の貼着包装パッケージを提供すること。 - 特許庁

To provide a paper-made cup container with an accessory package body which can make fitting strength with its flange part moderate, even if the package body with a gift stored therein is fitted therewith so as to be integrally fixed and held, and can facilitate attachment for the retention and removal of the package body.例文帳に追加

景品を収納した包装体を嵌合して一体的に固定保持しても、フランジ部との嵌合を適度な強度とし、前記包装体の取り付け保持、取り外しが円滑にすることができる付属品包装体付き紙製カップ容器を提供すること。 - 特許庁

The silicone of the package 1 is hardened after removal of moisture by addition of heat treatment, so that the package 1 will not absorb water, and it can prevent penetration of moisture into the inner electrode layer 7 and the outer electrode 4, so that it does not cause migration of electrode material or short circuit.例文帳に追加

外装部１のシリコーンは熱処理を加えて水分を除去した上で硬化されており、外装部１は吸水せずに内部電極層７及び外部電極４への水分の浸透を妨げるため、電極材のマイグレーションやショートを起こさない。 - 特許庁

To provide a visual inspection apparatus for a semiconductor package and its method for achieving accurate visual inspection and dispensing with later removal work, and for improving productivity in the semiconductor package by removing foreign matters adhering to diversified locations in the semiconductor package by using each kind of cleaning section at a stage before entering measurement.例文帳に追加

半導体パッケージの様々な箇所に付着した異物を、測定に入る前の段階で各種クリーニング部を使用して除去することにより、正確な外観検査の実現と後の除去作業を無くして、半導体パッケージの生産性を向上させることができる半導体パッケージの外観検査装置及びその方法を提供する。 - 特許庁

To enable to have a semiconductor package 4 of a surface mounting type on a control board 7 for easy removal by using a socket connector 8 compliant to a DIP type.例文帳に追加

ＤＩＰタイプ対応のソケットコネクタ８を用いて、表面実装タイプの半導体パッケージ４を容易に取外し可能なように制御基板７に搭載できるようにする。 - 特許庁