意味 | 例文 (6件) |
platinum‐rhodium alloyの英語
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「platinum‐rhodium alloy」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 6件
The carbon monoxide selective oxidation catalyst is comprised of an oxide carrier and platinum and rhodium or an alloy of platinum-rhodium supported thereon.例文帳に追加
酸化物担体およびこれに担持された白金とロジウムまたは白金−ロジウム合金からなる一酸化炭素選択酸化触媒を備える。 - 特許庁
As the metal dissolved in platinum, rhodium, irridium, and palladium are preferable and, after plating is preliminarily performed, the metal is thermally diffused and wire drawing processing is further performed to manufacture the platinum alloy wire.例文帳に追加
白金に固溶させる金属は、ロジウム、イリジウム、パラジウムが適しており、あらかじめメッキした後、熱拡散させ、さらに線引き加工を行い製造する。 - 特許庁
The metal with which is plated the rear of the face 3 is preferably gold, silver, platinum, rhodium, nickel, chromium, copper, tin, zinc or cobalt or an alloy containing them and the plating thickness preferably ranges from 0.05 to 100 μm.例文帳に追加
また、フェース3の裏面にめっきする金属は金、銀、プラチナ、ロジウム、パラジウム、ニッケル、クロム、銅、錫、亜鉛、コバルトの何れかであるか、それらを含む合金が好ましく、めっきの厚さは0.05〜100μmの範囲が好ましい。 - 特許庁
A wall (23) of the conduit can have a noble metal tab (29) for supporting the upper surface (25) of the wall, and consists of a noble metal such as platinum-rhodium alloy, for example, in order to reduce sagging of the surface when the conduit becomes high temperature and is also not filled with glass.例文帳に追加
導管の壁(23)は、導管が高温になり、かつガラスで満たされていないときに、その表面のたるみを低減するため、例えば白金ロジウム合金などの貴金属からなる、壁の上部表面(25)を支持するための貴金属のタブ(29)を備えることができる。 - 特許庁
Firstly, the surface of a structure 1 consisting of iridium or an iridium based alloy is provided with an intermediate diffusion layer 2 consisting of a ternary alloy of platinum, rhodium and iridium, strengthening the joinability of a surface layer 3 consisting of platinum or a platinum alloy, and further attaining its chemical and physical stability in a high temperature region, and the surface of the intermediate diffusion layer 2 is coated with the above surface layer 3.例文帳に追加
第1に、イリジウム又はイリジウム基合金からなる構造体1の表面に、表面層3の接合性を強化すると共に高温域での化学的、物理的な安定性を図る白金、ロジウムとイリジウムとの三元系合金からなる中間拡散層2を設け、この中間拡散層2の表面を白金又は白金合金からなる前記表面層3にて被覆する。 - 特許庁
The wiring board 4 having a wiring layer 2 to which the electrodes of an electronic part 3 are connected via solder balls 5, in which a nickel - boron plating layer 6, an alloy plating layer 7 of at least one of platinum rhodium and ruthenium and phosphorous, and the gold plating layer 8 are sequentially adhered on the surface of areas where at least the electrodes of the electronic part 3 are connected via the solder balls 5.例文帳に追加
電子部品3の電極が半田ボール5を介して接続される配線層2を有する配線基板4であって、配線層2のうち少なくとも電子部品3の電極が半田ボール5を介して接続される領域の表面に、ニッケル−ホウ素めっき層6、白金・ロジウム・ルテニウムの少なくとも1種とリンとの合金めっき層7、金めっき層8を順次被着させた。 - 特許庁
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