polished faceとは 意味・読み方・使い方

To prevent stripes from adhering to the flat ground end face of a spectacle lens when the flat ground end face is mirror-polished.例文帳に追加

眼鏡レンズの平摺り端面を鏡面研磨する際、砥石の筋が付かないようにする。 - 特許庁

A curvature face of a projecting part of a magnetic head slider is polished by the polishing face 30A.例文帳に追加

この研磨面３０Ａにより、磁気ヘッドスライダの凸部の曲率面を研磨する。 - 特許庁

An epitaxial layer 2 is made on the main face, polished into a mirror face, of a bulk wafer 1, and then the surface of this epitaxial layer 2 is polished into a mirror face such that the epitaxial layer 2 remains, so as to manufacture a semiconductor wafer 4 whose main face exhibits a mirror- polished face 3.例文帳に追加

バルクウェハ１の鏡面研磨された主面に、エピタキシャル層２を形成した後、このエピタキシャル層２の表面を、当該エピタキシャル層２が残るように鏡面研磨して、主面が鏡面研磨面３を呈する半導体ウェハ４を製造する。 - 特許庁

An NC device 20 raster-scans a polishing tool 2 which comes into contact with the polished face of a polished material 1 for polishing.例文帳に追加

ＮＣ装置２０は、被研磨物１の研磨面に接触させて研磨を行う研磨工具２をラスター走査させる。 - 特許庁

After removing a semiconductor opto-electrical element 13 from a mount member, the side face of the semiconductor opto-electrical element 13 is polished to form a polished surface 13d.例文帳に追加

半導体光素子１３を実装部材から取り外した後に、半導体光素子１３の側面を研磨して研磨面１３ｄを形成する。 - 特許庁

The method includes a process to supply a mixture of ball media and polished materials to a beveled face 52 and a process to remove the ball media from the beveled face by rolling on the beveled face and to have the polished materials stay on the beveled face.例文帳に追加

ボールメディアと被研磨物とを含む混合物を斜面５２に供給する工程と、ボールメディアが斜面を転がることによって斜面から除去されるとともに、被研磨物が斜面に停留される工程とを包含する。 - 特許庁

To prevent melting of the rear face treatment layer of a semiconductor wafer by a method, wherein after polishing surface of the semiconductor wafer, the polished face of the wafer is cleaned and then is mirror-polished and thereafter subjecting it to a prescribed rear face treatment to the rear face of the semiconductor wafer.例文帳に追加

研削後の洗浄時にウェーハ裏面処理層が溶損せず、しかも表面研削時に半導体ウェーハを傷つけにくい高平坦度ウェーハの製造方法を提供する。 - 特許庁

The second inorganic insulating film 132 is polished by CMP using a polish containing an oxidizing agent, and then polished by CMP using a polish free of oxidizing agent until the end face of the part to be polished P1 is attained.例文帳に追加

第２の無機絶縁膜１３２を、酸化剤を含む研磨剤を用いたＣＭＰによって研磨し、その後、被研磨体Ｐ１の端面に達するまで、酸化剤を含まない研磨剤を用いたＣＭＰによって研磨する。 - 特許庁