After moisture is added to polished rice, the polished rice and the pregelatinized and communited rice are mixed and the mixture is agitated to grind the polished rice, by which the bran remaining on the surfaces of the polished rice is peeled and removed and thereafter the polished rice and the communited rice are separated.例文帳に追加

精白米に水分を添加した後、精白米とアルファ化した粉砕米とを混合し攪拌して精白米の研磨を行い、精白米表面に残存する糠を剥離除去した後、精白米と粉砕米とを分離する。 - 特許庁

After that, both end surfaces of the sintered body are polished flatly, and a nonlinear resistor is completed by spraying electrode material on the polished surfaces.例文帳に追加

その後、前記焼結体の両端面を平滑に研磨し、その研磨された表面に電極材料を溶射して非直線抵抗体を完成させる。 - 特許庁

The polished surfaces are, preferably, polished surfaces formed by polishing by a buffing pad dedicated for polishing mounted to a high-speed buffing machine.例文帳に追加

研磨面は、超高速バフ機に取り付けられた磨き専用バフパッドにより磨くことにより形成された研磨面であることが好ましい。 - 特許庁

Thus, both sliding surfaces S1 and S2 are polished by a series of machining steps.例文帳に追加

よって一連の加工工程で、両摺動面Ｓ１，Ｓ２を研磨できる。 - 特許庁

Next, the resin layer 133 is polished until the pre-wiring surfaces 2Pc are exposed.例文帳に追加

次に、配線予定面２Ｐｃが露出するまで樹脂層１３３を研磨する。 - 特許庁

The straight peripheral surfaces 31, 35 of the sleeves 29, 33 are polished.例文帳に追加

又、スリーブ２９，３３のストレート周面３１，３５は、研磨されている。 - 特許庁

Then, the surface films are polished to remove very small projections on the surfaces.例文帳に追加

つぎに、この表面膜を研磨し、表面の微少な凸部を削り落とす。 - 特許庁

In chemical mechanical polishing equipment 10, surfaces of substrates 12 are polished, and material is eliminated from the surfaces.例文帳に追加

化学的機械的研摩装置１０は、基板１２の表面を研摩し、そこから材料を除去する。 - 特許庁

The outer surfaces are eluted by the eluate and the outer surfaces are polished by utilizing the chemical action of the elute.例文帳に追加

外面は溶出液により溶出され、溶出液の化学的作用を利用して外面が研磨される。 - 特許庁

The piping 1 and 2 are then polished by a flap wheel so as to cover the heated outside surfaces.例文帳に追加

つぎに、配管１、２が加熱された外面を覆うようにフラップホイールでみがく。 - 特許庁

Both surfaces (the surface 3A and surface 1A) of the substrate on which the Si layer 3 is formed are simultaneously polished.例文帳に追加

Ｓｉ層３が形成された基板の両面（表面３Ａと表面１Ａ）を同時に研磨する。 - 特許庁

Most preferably, all bare aluminum surfaces which the reactive species contacts are mirror polished.例文帳に追加

更に好ましくは、反応性化学種が接触するはだかのアルミニウム表面すべてが鏡面研磨される。 - 特許庁

Tooth surfaces 3 of each of sheet gears 1a to 1c are polished, and then they are laminated with each other with shifting their phases.例文帳に追加

各薄板ギア１ａ〜１ｃの歯面３を研磨した後、その位相をずらしながら積層する。 - 特許庁

The casing surfaces in the circumference of the optical fiber bundle and the exit window 7 are simultaneously polished.例文帳に追加

そして、光ファイバ束と射出窓７の周囲の筐体表面を同時研磨する。 - 特許庁

The cut end surfaces 5c, 6b of the screen panel 3 formed by passing through the cutting process are flatly polished.例文帳に追加

切断工程を経て形成されたスクリーンパネル３の切断端面５ｃ、６ｂを平坦に研磨する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a polished glass substrate by which the surface of a glass substrate is polished while restraining the growth of a dimple, and consequently the glass substrate having flat and smooth surfaces can be obtained and to provide the polished glass substrate manufactured by the manufacturing method.例文帳に追加

ディンプルの成長を抑制してガラス基板を表面研磨し、平滑なガラス表面を有するガラス基板得ることができる研磨ガラス基板の製造方法、ならびにこれにより製造された研磨ガラス基板を提供する。 - 特許庁

A large number of recessed surfaces 2 and protruded surfaces 3 are formed on a contact surface with the paper P of a base parent material 1 made of metal, and projected head ends of parts of the protruded surfaces 3 out of the large number of recessed surfaces 2 and the protruded surfaces 3 are polished and removed.例文帳に追加

金属より成る下地母材１の紙Ｐとの接触面に多数の凹面２および凸面３を形成し、且つ該多数の凹面２および凸面３のうち、凸面３部の突起先端を研磨除去する。 - 特許庁

The two-layer formed product is fired and the fired product is polished on the surfaces to develop the gloss all over the surfaces.例文帳に追加

そして、２層成形体を焼成し、その焼成体の表面を研磨することによって表面全体に光沢を生じさせる。 - 特許庁

Main surfaces of the silicon wafers 10 are polished, and a thin plate 5 composed of silicon single crystal is stuck on the main surfaces.例文帳に追加

さらにシリコンウェーハ１０の主表面を研磨し、該主表面上にシリコン単結晶の薄板５を貼り合わせる。 - 特許庁

The outside surfaces are eluted by the liquid L and the outside surfaces are polished utilizing the physical operation by the impact of the eluting liquid L.例文帳に追加

外面は溶出液Ｌにより溶出され、溶出液の衝撃による物理的作用を利用して外面が研磨される。 - 特許庁

Then, inorganic composition remaining on upper and under surfaces of the sintered laminate 36 is removed and both the surfaces of the laminate 36 are polished.例文帳に追加

次に、積層焼成体６の上下表面に残った無機組成物を除去し、その両面を研磨した。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a semiconductor wafer that polishes both surfaces of the semiconductor wafer, and has front and back surfaces and a polished edge.例文帳に追加

半導体ウェハを両面研磨する、表側の面および裏側の面および研磨した縁部を有する半導体ウェハの製造方法を提供する。 - 特許庁

The polishing means 17 is manually moved copying the upper end surfaces 13a, 14a of the templates 13, 14, and thereby the blade surfaces B1 are polished.例文帳に追加

研磨手段１７をテンプレート１３，１４の上端面１３ａ，１４ａに倣いつつ人力により移動し刃面Ｂ１を研磨する。 - 特許庁

To provide a polishing method and a polishing device capable of extremely smoothly polishing without leaving a sub surface damage on surfaces to be polished to form the surfaces to be polished free from chipping, and accurately polishing even a curved surface.例文帳に追加

研磨面にサブサーフェスダメージを残すことなく、極めて平滑に研磨し、被研磨面をチッピングフリーにすることができると共に、曲面形状に対しても高精度の研磨が可能な研磨方法および研磨装置を提供する。 - 特許庁

To provide a method for evaluating the esthetic appearance of polished surfaces of floor polishes and capable of objectively converting subjective gloss sense values of when the esthetic appearance of polished surfaces of floor polishes is visually evaluated into numerical values.例文帳に追加

フロアーポリッシュ研磨面の美観を目視評価したときの主観的な光沢感覚値を、客観的に数値化することができるフロアーポリッシュ研磨面の美観評価方法を提供する。 - 特許庁

A workpiece 1 with a polished surface 1a as a complex curved surface consisting of two single curved surfaces is successively polished as extension surfaces are created for each single curved surface, without division into each single curved surface.例文帳に追加

２つの単一曲面からなる複合曲面である被研磨面１ａを有するワーク１を、各単一曲面ごとに分割することなく、各単一曲面ごとに抜けシロ面を創成しながら順次研磨する。 - 特許庁

In a condition in which polishing solution is held between a surface 5a to be polished of a workpiece 5 and a polishing surface 15a of a polishing tool 15, both surfaces are moved relative to each other while they are applied thereto with working pressure in order to polish the surface 5a to be polished.例文帳に追加

ワーク５の被加工面５ａと研磨用工具１５の研磨作業面１５ａとの間に研磨液を介在させた状態で、両面に加工圧を加えながら相対的に運動させて被加工面を研磨加工する。 - 特許庁

To provide a package of polished steel products, which prevents occurrence of rust on surfaces of the steel products in a packed state, even if water content is generated due to humidity in the package of the polished steel products.例文帳に追加

磨き鋼材の梱包体内の湿気によって水分が梱包内に生じても、梱包内の鋼材表面に錆の発生を防止した鋼材の梱包体を提供する。 - 特許庁

As the outer peripheral edge part of the work is polished thinner than the central part by this polishing, the central part is polished to match the thickness of the outer peripheral edge part at the time of the secondary polishing process by the polishing device of the both surfaces or the one single surface.例文帳に追加

この研磨によってワークの外周縁部は中央部より薄く研磨されるので、両面または片面の研磨装置による二次研磨工程の時に中央部を研磨して外周縁部の厚みに合わせるようにする。 - 特許庁

The transparent conductive film is formed on color filter pixels 3 which have their surfaces polished almost to 1.7 nm center line mean roughness (Ra).例文帳に追加

透明導電膜が、中心線平均粗さ（Ｒａ）１．７ｎｍ近くまで表面を研磨したカラーフィルタ画素３上に形成されたこと。 - 特許庁

To provide a wafer which is a semiconductor wafer of which surfaces on both sides can be polished to any degree.例文帳に追加

両側の表面が研磨された半導体ウェハであって、研磨の程度が様々であるウェハを提供する。 - 特許庁

The first electrode 7 and the second electrode 9 are metallized layers or thin-film metal layers whose surfaces have been polished.例文帳に追加

第１の電極７および第２の電極９は、表面が研磨されたメタライズ層、または薄膜金属層である。 - 特許庁

The foaming polishing solvent 25 is supplied on the surfaces of a polishing pad 15 provided on a rotating platen 13 and a polished material 17.例文帳に追加

そして、回転運動する定盤１３の上に設けられた研磨用パッド１５および被研磨材１７の表面にこの発泡研磨溶剤を供給する。 - 特許庁

Then cut pieces 3 are manufactured by cutting the drawn base material to desired length and end surfaces are polished to manufacture rod lenses 4.例文帳に追加

次に、線引きされた母材を所望の長さに切断して切断片３を作製し、端面を研磨してロッドレンズ４を作製する。 - 特許庁

Peak parts 116 and 116 are formed on both sides of the other side surface 115 and polished oblique surfaces 111 are formed between the cutting edge parts 112 and the peak parts 116.例文帳に追加

また、他側面115の両側に峰部116，116を形成し、それら切刃部112と峰部116との間には研磨された斜面111を形成する。 - 特許庁

Preferably, the parts, out of surfaces of the heat radiation members 1d, 1e and 2, contacting a thing other than the air are polished.例文帳に追加

好ましくは、放熱部材（１ｄ，１ｅ，２）の表面のうち、空気以外のものと接触する部分を研磨する。 - 特許庁

The sintered body 1 is covered with a mask 4, electrodes 3 are formed onto the polished surfaces of the sintered body by plasma spray coating, and the nonlinear resistor is manufactured.例文帳に追加

焼結体１にマスク４を被せ、その研磨面に電極３をプラズマ溶射により形成し、非直線抵抗体を作製する。 - 特許庁

The wafer is subjected to chemical polishing through etching (step S3), and then both surfaces of the wafer are roughly polished (step S4).例文帳に追加

次に、エッチングによる化学研磨を行った（ステップＳ３）後、ウェハの両面を粗研磨する（ステップＳ４）。 - 特許庁

Glass substrate surfaces 14a, 17a, 18a and 21a disposed between the red color reflecting liquid crystal layer 12 and the blue color reflecting liquid crystal layer 20 are polished.例文帳に追加

赤色反射液晶層１２と青色反射液晶層２０の間に配設されたガラス基板面１４ａ，１７ａ，１８ａ，２１ａが研磨されている。 - 特許庁

To polish various kinds of workpieces having different axial widths of polished surfaces by one kind of tape for polishing.例文帳に追加

加工面の軸方向幅が異なる多種のワークに対しても、一種の研磨用テープにて加工できるようにする。 - 特許庁

The surfaces to be polished (the flank 20a and the face 20b) are radiated with an ultraviolet L from an ultraviolet light source lamp 11.例文帳に追加

被研磨面（逃げ面２０ａおよび掬い面２０ｂ）には、紫外光源ランプ１１より紫外光Ｌが照射される。 - 特許庁

Next, after the wrapping process, both of the outside surfaces of the sintered compact body 37 are polished by a polishing process.例文帳に追加

次に、ラッピング加工後の焼結体本体３７の両外側表面を、ポリッシング加工により研磨した。 - 特許庁

Both surfaces of the glass are polished and ground during a polishing process G to complete the perforated insulating substrate 20, having a plurality of through holes formed on a glass plate.例文帳に追加

これを研磨工程Ｇでガラス両面を磨滅研磨してガラス板に複数個の貫通孔を形成した孔明き絶縁基板２０を完成する。 - 特許庁

Each of the contact holes 21 is filled up with a resist 23 and then the surfaces of the colored layers 20R, 20G and 20B are polished evenly.例文帳に追加

このコンタクトホール２１にレジスト２３を充填した後、着色層２０Ｒ、２０Ｇ、２０Ｂの表面を平坦に研磨する。 - 特許庁