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polishing processing~の英語
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「polishing processing~」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 539件
POLISHING CLOTH FOR PRECISE PROCESSING例文帳に追加
精密加工用研磨布 - 特許庁
POLISHING TOOL, POLISHING TOOL HOLDING DEVICE, POLISHING DEVICE, AND COMBINATION POLISHING METHOD FOR PROCESSING POLISHING TOOL例文帳に追加
研磨工具、研磨工具保持装置、研磨装置、および前記研磨工具を加工する合わせ研磨方法 - 特許庁
POLISHING PAD GROOVE PROCESSING MACHINE, AND POLISHING PAD GROOVE PROCESSING METHOD例文帳に追加
研磨パッド溝加工機及び研磨パッド溝加工方法 - 特許庁
POLISHING COMPOSITION FOR SEMICONDUCTOR WAFER AND POLISHING PROCESSING METHOD例文帳に追加
半導体ウエハ研磨用組成物及び研磨加工方法 - 特許庁
SiC SUBSTRATE FOR PROCESSING POLISHING PAD例文帳に追加
研磨パッド処理用SiC基板 - 特許庁
NC PROCESSING MACHINE WITH POLISHING UNIT例文帳に追加
磨きユニット付きNC加工機 - 特許庁
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「polishing processing~」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 539件
POLISHING TOOL AND PROCESSING METHOD例文帳に追加
研磨工具および加工方法 - 特許庁
PLANE POLISHING DEVICE AND PROCESSING METHOD例文帳に追加
平面研磨装置及び加工方法 - 特許庁
To provide a polishing composition for semiconductor wafer which has superior polishing characteristics, and a polishing processing method.例文帳に追加
研磨特性に優れた半導体ウエハ研磨用組成物と研磨加工方法を提供すること。 - 特許庁
To provide a sheet-like polishing member restrained from being separated from a polishing device in polishing processing.例文帳に追加
研磨加工時に研磨装置からの剥離を抑制することができるシート状研磨部材を提供する。 - 特許庁
SEMICONDUCTOR WAFER POLISHING COMPOSITION, MANUFACTURING METHOD THEREOF, AND POLISHING PROCESSING METHOD例文帳に追加
半導体ウエハ研磨用組成物、その製造方法、及び研磨加工方法 - 特許庁
ABRASIVE FOR MAGNETIC POLISHING, PROCESSING LIQUID AND METHOD OF MANUFACTURING ABRASIVE FOR MAGNETIC POLISHING例文帳に追加
磁気研磨用研磨材、加工液および磁気研磨用研磨材の製造方法 - 特許庁
FOOD PROCESSING APPARATUS PROVIDED WITH RICE POLISHING FUNCTION AND RICE-POLISHING APPARATUS例文帳に追加
精米機能を備えた食品加工装置および精米装置 - 特許庁
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意味 | 例文 (539件) |
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