polymer‐bindingの英語

POLYMER BINDING RESIN例文帳に追加

ポリマー結合樹脂 - 特許庁

A polymer binding material having a vapor pressure of ≤10 torr in the temperature range (300-450°C) within which the alloying heat treatment is performed is selected as the polymer binding material 111.例文帳に追加

高分子結合材１１１は、合金化熱処理が行われる温度範囲（３００℃以上４５０℃以下）における蒸気圧が１０ｔｏｒｒ以下であるものを選定する。 - 特許庁

The solid polyelectrolyte contains anatase-type titanium dioxide, a lithium electrolytic salt, and an ionic conductive polymer binding the titanium dioxide.例文帳に追加

アナターゼ型酸化チタンと、リチウム電解塩と、該チタンを結着するイオン導電性ポリマーと、を含む高分子固体電解質である。 - 特許庁

The method for cleansing dyed hair comprises applying a composition comprising an anionic surfactant and a hydrophobically-modified polymer binding the anionic surfactant to the polymer itself to dyed hair.例文帳に追加

本洗浄方法は、染色された毛髪に組成物を塗布することを含み、当該組成物は、陰イオン界面活性剤、および、陰イオン界面活性剤を自身に結合することができる疎水性修飾ポリマー、を含有している。 - 特許庁

To provide a polymer-binding functional agent master batch, which has adequate compatibility with various synthetic resins, is excellent in workability, is also excellent in physical properties such as thermal stability and bleed resistance, and is practically extremely useful.例文帳に追加

各種合成樹脂類等との相溶性が良く、加工性に優れ、物性的にも熱安定性、耐ブリード性等に優れた実用上極めて有用な重合体結合機能剤マスターバッチを提供すること。 - 特許庁

The in-vivo bioactive synthetic chemokine such as PANTES G1755, G1805 and G1806 has a water-soluble polymer binding to the N-terminus and/or the C-terminus, and is characterized by downmodulation of a corresponding receptor.例文帳に追加

ＲＡＮＴＥＳ Ｇ１７５５，Ｇ１８０５，及びＧ１８０６等の合成ケモカインで、Ｎ末端および／またはＣ末端に結合する水溶性ポリマーを有し、対応する受容体のダウンモジュレーション（ｄｏｗｎｍｏｄｕｌａｔｉｏｎ）によって特徴付けられるｉｎ ｖｉｔｒｏ生物活性を有する合成ケモカイン。 - 特許庁

After the compound semiconductor layer 24 is epitaxially grown on the first principal surface of the substrate 1 for growth, a temporary supporting substrate 110 is stuck to the first principal surface of the compound semiconductor layer 24 through a polymer binding material 111 and, in addition, the substrate 1 for growth is removed by chemical etching etc.例文帳に追加

成長用基板１の第一主表面上に化合物半導体層２４をエピタキシャル成長した後、化合物半導体層２４の第一主表面に仮支持基板１１０を、高分子結合材１１１を介して貼り合わせ、さらに、成長用基板１を化学エッチング等により除去する。 - 特許庁