resistance devicesとは 意味・読み方・使い方

To provide a resistance element suitable for semiconductor devices containing CMOS transistors of a salicide structure.例文帳に追加

サリサイド構造のＣＭＯＳトランジスタの含んだ半導体装置に適した抵抗素子を提供する。 - 特許庁

To provide a method for producing fiber optic devices having enhanced resistance to external environmental conditions.例文帳に追加

外部環境に対し、耐性を向上させた光ファイバー装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a die attach paste which is superior in solder cracking resistance for semiconductor devices.例文帳に追加

耐半田クラック性に優れた半導体接着用ダイアタッチペーストを提供する。 - 特許庁

To improve abrasion resistance and seizure resistance of the sliding surface of devices such as an external face of a piston pin in an internal combustion engine for vehicles.例文帳に追加

車両用内燃機関のピストンピン外面等、機器の摺動面の耐摩耗性、耐焼付性を向上させること。 - 特許庁

To provide a resin composition for optical semiconductor devices which has excellent thermal discoloration resistance and excellent light degradation resistance and to which satisfactory light-reflecting properties can be imparted.例文帳に追加

耐加熱変色性、さらに耐光劣化性に優れ、良好な光反射性が得られる光半導体装置用樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

To provide an underfill material composition for optical semiconductor devices that excels in heat resistance and light resistance as a cured product.例文帳に追加

硬化物として耐熱性、耐光性に優れた光半導体装置用アンダーフィル材組成物を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device member that seals semiconductor devices without cracks and peeling and is excellent in heat-resistance, light-resistance, film formation, and adhesiveness.例文帳に追加

耐熱性、耐光性、成膜性、密着性に優れ、クラックや剥離なく半導体デバイスを封止できる半導体デバイス用部材を提供する。 - 特許庁

To provide a printed circuit board material for electronic devices and a printed circuit board improved in adhesion, crack resistance and heat resistance.例文帳に追加

接着性や耐クラック性、耐熱性が向上した電子機器用プリント配線板材料及びプリント配線板を提供すること。 - 特許庁