s w a tとは 意味・読み方・使い方
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s w a tの |
s w a tの学習レベル | レベル：13 |
「s w a t」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 53件
The user equipment 20 selects (t) at random, computes σ=(Y/g_1^R)^1/t, α=w^t-1×h^t, β=s+L mod p and sends (m) and its blind signature (σ,α,β) to a blind signature verifying apparatus 30.例文帳に追加
利用者装置２０はｔをランダムに選択してσ=(Y/g_1^R)^1/t,α=w^t-1・h^t,β=s+L mod pを計算し、ｍとそのブラインド署名（σ，α，β）とをブラインド署名検証装置３０に送る。 - 特許庁
Finally, a ruled surface S(s, λ)=λQ(w(s))+(1-λ)P(t(s)) is provided (S500), according to guiding curves P(t(s)) and Q(w(s)), composed with the coordinates t, w of the coupling curve previously obtained.例文帳に追加
最後に、線織面のＳ（ｓ，λ）＝λＱ（ｗ（ｓ））＋（１−λ）Ｐ（ｔ（ｓ））が案内曲線Ｐ（ｔ（ｓ））及びＱ（ｗ（ｓ））に従って、前に得られた連結曲線の座標ｔ，ｗと各々合成されて提供される（Ｓ５００）。 - 特許庁
W=2πnTt (1), wherein W is the work done (W h), π is the ratio of the circumference of a circle to its diameter, n is the number of rotation of the rotor (cycles/s), T is the torque (Nm) and t is the dispersion time (h).例文帳に追加
Ｗ＝２πｎＴｔ ・・・・・（１）（Ｗ：分散の仕事量（Ｗ・ｈ）、π：円周率、ｎ：ローター回転数（ｃｙｃｌｅｓ／ｓ）、Ｔ：トルク（Ｎｍ）、ｔ：分散時間（ｈ）） - 特許庁
The method of design of ruled surfaces includes steps (S110 and S120) of accessing data defining guiding curves P(u) and Q(v) and a cost function f(t, w), and an unknown coupling curve is a parameterized curve s|→(t(s), w(s)).例文帳に追加
線織面の設計方法に関し、案内曲線Ｐ（ｕ）及びＱ（ｖ）とコスト関数ｆ（ｔ，ｗ）とを定義するデータにアクセスするステップ（Ｓ１１０、Ｓ１２０）を含み、未知の連結曲線はパラメータ化曲線である。 - 特許庁
The grinding is performed by rotating a workpiece W so as to send the workpiece W in the same direction B as the rotational direction A of a grinding wheel T in a contact part S of the grinding wheel T and the workpiece W to the rotating grinding wheel T.例文帳に追加
回転する砥石Ｔに対して、砥石Ｔと工作物Ｗとの接触部分Ｓにおいて砥石Ｔの回転方向Ａと同方向Ｂに工作物Ｗが送られるように工作物Ｗを回転させて研削を行う。 - 特許庁
The wafer W with the adhesive sheet S pasted thereon is ground to a predetermined thickness t using a grinder G in a state where it is supported on the grinding table T.例文帳に追加
接着シートＳが貼付されたウエハＷは、研削用テーブルＴ上に支持された状態で、グラインダーＧで所定厚みｔまで研削される。 - 特許庁
The signature generation apparatus for generating a signature for a message m from the i-th user includes a plurality of sub-IPs 302 within the IP core 301 so that any two or three of a[1]^μ[x](mod n), a[2]^μ[s](mod n), and w^μ[t](mod l) are calculated in parallel.例文帳に追加
署名生成装置は、i番目のユーザによるメッセージmに対する署名を生成するものであり、a[1]^μ[x] (mod n)と、a[2]^μ[s] (mod n)と、w^μ[t] (mod l)と、の、いずれか２つもしくは３つを並列に計算するように、ＩＰコア３０１内に複数のサブＩＰ３０２を備える。 - 特許庁
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Wiktionary英語版での「s w a t」の意味 |
S.W.A.T.
Swat
出典:『Wiktionary』 (2026/03/04 04:19 UTC 版)
固有名詞
Swat
- A district of Malakand, Khyber Pakhtunkhwa, Pakistan.
- A valley in Khyber Pakhtunkhwa, Pakistan.
- A river in Khyber Pakhtunkhwa, Pakistan.
参考
ウィキペディア英語版での「s w a t」の意味 |
SWAT
出典:『Wikipedia』 (2011/07/06 00:35 UTC 版)
Weblio例文辞書での「s w a t」に類似した例文 |
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s.w.a.t.
難問.
難問.
難問.
難問.
難問.
難問.
難問.
のろま.
諺.
a proverbial phrase [saying]
凪.
確答.
先夫.
あほう.
筆者.
のろし.
wahoos
オオハシカッコウ
以上.
〈文書などで〉 Concluded.
以上.
【通信】 Over.
以上.
〈アナウンサーの放送などで〉 That's all [That's it] (for the moment).
SHIHOさん
SHIHO
swat
a wrinkle
a plaything with which one trifles for pleasure
a paste-pot
「s w a t」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 53件
For transporting a wafer W mounted in a frame F, a fixing jig 1 for fixing a tape S to the tape S between the outside of the wafer W and the inside of the frame F is fixed to the tape W to eliminate the bending of the tape S, thereby avoiding the contact between chips T to facilitate transporting the wafer W.例文帳に追加
フレームＦにマウントされたウェーハＷを搬送する際、ウェーハＷの外周部とフレームＦの内周部との間のテープＳに対し、テープＳを固定する固定ジグ１を取り付けることにより、テープＳの撓みをなくし、チップＴ間の接触を防いでウェーハＷの搬送を容易にする。 - 特許庁
An adhesive sheet S is peeled off from a wafer W by making an edge part 46E roll in a direction where the wafer W is peeled off while allowing a pressing surface 461 to press tape T to an adhesive sheet S by rotating a pressing head 46.例文帳に追加
押圧ヘッド４６を回動させることによって、押圧面４６１がテープＴを接着シートＳに押圧しつつ、エッジ部４６ＥがウェハＷから離れる方向に転動し、接着シートＳをウェハＷから剥離する。 - 特許庁
A joining device 700 has: a delivery part 720; a turnover part 721 turning over front and rear surfaces of a processed wafer W or a support wafer S; a joining part 101 pressing and joining the processed wafer W and the support wafer S; and a transfer part 722 transferring the processed part W, the support wafer S, and a superposed wafer T.例文帳に追加
接合装置７００は、受渡部７２０と、被処理ウェハＷ又は支持ウェハＳの表裏面を反転させる反転部７２１と、被処理ウェハＷと支持ウェハＳとを押圧して接合する接合部１０１と、被処理ウェハＷ、支持ウェハＳ、重合ウェハＴを搬送する搬送部７２２とを有している。 - 特許庁
state %c One character from the string "RSDZTW" where R is running, S is sleeping in an interruptible wait, D is waiting in uninterruptible disk sleep, Z is zombie, T is traced or stopped (on a signal), and W is paging.発音を聞く 例文帳に追加
state %c"RSDZTW" のどれか 1 文字。 R は実行中 (running)、S は割り込み可能な休眠状態 (sleeping in an interruptible wait)、D は割り込み不可能なディスクスリープの待機状態(waiting in uninterruptible disk sleep)、Z はゾンビ状態 (zombie)、T はトレースされている (traced) か(シグナルにより) 停止している状態 (stopped)、W はページング中 (paging) を表している。 - JM
This medical information system is constituted so that the server SV of a medical institution MC is connectable to the user terminals T of a user's house S, a user's house W and a user's house R through an information communication system, for example, the Internet IN.例文帳に追加
本発明の医療情報システムは、情報通信システム、例えば、インターネットINを介して、利用者宅S，利用者宅Q及び利用者宅Rの利用者端末T，医療機関MCのサーバSVを相互に接続可能に構成されている。 - 特許庁
A protective sheet S is stuck to semiconductor wafer W, and an object T is formed by integrating the semiconductor wafer W with a ring frame RF through a dicing tape DT.例文帳に追加
半導体ウエハＷに保護シートＳが貼付され、この半導体ウエハＷをダイシングテープＤＴを介してリングフレームＲＦと一体化することで対象物Ｔが形成される。 - 特許庁
The end of an adhesive tape S subjected to primary peeling by means of a tape T is held by means of a holding unit 50, and after the adhesive tape S is separated from the tape T, secondary peeling is performed by moving the holding unit 50 and a wafer W relatively, thus eliminating the need for sticking the tape T over the total length of the adhesive tape S.例文帳に追加
テープＴによって１次剥離した接着シートＳの端部を把持ユニット５０で把持し、テープＴから接着シートＳを引き離してから把持ユニット５０とウェハＷとを相対移動させて２次剥離を行うことで、テープＴを接着シートＳの全長に渡って貼付する必要がなくなる。 - 特許庁
The alphabet of 26 characters are divided in a vowel group 'A, I, U, E, O', a first consonant group 'K, S, T, N', a second consonant group 'W, R, Y, M, H' and a remaining alphabet group.例文帳に追加
アルファベット２６文字は、母音群「Ａ、Ｉ、Ｕ、Ｅ、Ｏ」、子音第１群「Ｋ、Ｓ、Ｔ、Ｎ」、子音第２群「Ｗ、Ｒ、Ｙ、Ｍ、Ｈ」、残りのアルファベット群に分けられている。 - 特許庁
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