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semi-additive methodとは 意味・読み方・使い方
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意味・対訳 セミアディティブ法
「semi-additive method」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 57件
It becomes easy to form a fine wiring pattern by using a semi additive method.例文帳に追加
また、セミアディティブ法を用いることで、微細な配線パターンを形成しやすくなる。 - 特許庁
To manufacture a wiring board of which the upper surface of a conductive circuit is flat by a semi-additive method.例文帳に追加
セミアディティブ法によって導電回路部の上面が平坦な配線基板を製造する。 - 特許庁
To solve the problem that a circuit formed by a semi-additive method loses physical strength due to flush etching.例文帳に追加
セミアディティブ法で形成した回路はフラッシュエッチングによって物理的強度が失われる。 - 特許庁
Further, an external layer circuit 7 is formed by a semi-additive method etc., to obtain the printed circuit board 1.例文帳に追加
さらに、外層回路7をセミアディティブ法等で形成することによりプリント配線板1を得る。 - 特許庁
To form micro wiring with a rectangular wiring cross-sectional shape by a semi-additive method.例文帳に追加
セミアディティブ法により配線断面形状が矩形でかつ、微細である配線を形成する。 - 特許庁
To conduct circuit formation satisfactorily by a semi-additive method by stably supplying plating current when the circuit formation by a semi-additive method.例文帳に追加
セミアディティブ法による回路形成において、めっき電流の供給を安定して行うことができ、セミアディティブ法による回路形成を良好に行えること。 - 特許庁
METHOD FOR MANUFACTURING COPPER WIRING INSULATION FILM USING SEMI-ADDITIVE METHOD, AND COPPER WIRING INSULATION FILM MANUFACTURED FROM THE SAME例文帳に追加
セミアディティブ法による銅配線絶縁フィルムの製造法、及びこれらから製造された銅配線絶縁フィルム - 特許庁
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「semi-additive method」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 57件
To provide a method for forming wiring in which the line width is finer than conventional, with a semi-additive method.例文帳に追加
セミアディティブ法により従来よりも一層微細な線幅の配線を形成するための方法を提供する。 - 特許庁
In the manufacturing method of a buildup printed wiring board, a buildup printed wiring board is manufactured by the semi-additive method.例文帳に追加
ビルドアッププリント配線基板をセミアディティブ工法によって製造するビルドアッププリント配線基板の製造方法である。 - 特許庁
The wiring part can be processed with high accuracy by forming the wiring part by the semi-additive method.例文帳に追加
また、セミアディティブ法により配線部を形成することにより、配線部を高精度に加工することが可能となる。 - 特許庁
The wiring part can be processed with high accuracy by forming it by the semi-additive method.例文帳に追加
セミアディティブ法により配線部を形成することにより、配線部を高精度に加工することが可能となる。 - 特許庁
METHOD FOR MANUFACTURING METAL-CLAD LAMINATED SHEET FOR SEMI-ADDITIVE AND METAL-CLAD LAMINATED SHEET OBTAINED THEREBY例文帳に追加
セミアディティブ用金属張積層板の製造方法ならびにこれにより得られるセミアディティブ用金属張積層板 - 特許庁
To form fine wiring by a semi-additive method for removing a feeding film by wet etching.例文帳に追加
ウエットエッチングにより給電膜を除去するセミアディティブ法により、微細な配線を形成できるようにする。 - 特許庁
To provide a sulfuric acid base copper plating liquid for a semi-additive which can produce wiring in which the surface of the cross-section in the width direction is made flat as wiring of an ultrafine pitch by a semi-additive process, and to provide a method for producing a printed circuit board using the same.例文帳に追加
超ファインピッチの配線としても幅方向の断面(横断面)の表面が平坦となる配線をセミアディティブ法で製造できるセミアディティブ用硫酸系銅めっき液及びこれを用いたプリント配線基板の製造方法を提供する。 - 特許庁
The COF wiring substrate is constituted by forming a wiring pattern with an additive method or semi-additive method using a base material that is formed by sequentially laminating a seed layer and a conductive layer on the front surface of an insulating film.例文帳に追加
絶縁性フィルムの表面にシード層と導電層とを順次積層してなる基材を用いて、アディティブ法又はセミアディティブ法により配線パターンを形成してなるCOF用配線基板。 - 特許庁
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