silicon-copper alloyとは 意味・読み方・使い方

This negative electrode material contains silicon alloy powder having a phase 11 of Si, and a copper/aluminum-containing phase 12 containing Cu and Al.例文帳に追加

Ｓｉの相１１とＣｕおよびＡｌを含む銅・アルミニウム含有相１２とを有するケイ素合金粉末を含んでいる。 - 特許庁

The alloy essentially consisting of copper and nickel preferably comprises 1 to 3% silicon and 1 to 5% gold as well.例文帳に追加

銅およびニッケルを主体とした合金に、さらにシリコン１乃至３％と金１乃至５％を含むことが好ましい。 - 特許庁

The aluminum alloy for a sliding member contains, by mass, 6 to 16% tin, 1.5 to 8% silicon and 0.5 to 2% copper, and the balance aluminum.例文帳に追加

錫６〜１６質量％、珪素１．５〜８質量％、銅０．５〜２質量％、残部アルミニウムからなる摺動部材用アルミニウム合金。 - 特許庁

For the ceramic substrate, a ceramic substrate formed of high-strength aluminum nitride, silicon nitride, zirconia-added alumina or high-purity alumina is used and, for the aluminum alloy, an aluminum alloy containing silicon and boron or an aluminum alloy containing copper is used.例文帳に追加

セラミックス基板として、高強度窒化アルミニウム、窒化珪素、ジルコニア添加アルミナまたは高純度アルミナからなるセラミックス基板を使用し、アルミニウム合金として、ケイ素およびホウ素を含むアルミニウム合金、または銅を含むアルミニウム合金を使用する。 - 特許庁

The plated product having the penetration silicon via is made by forming an alloy thin film of tungsten and a metal (A) having barrier property to copper when alloyed with tungsten on a based material as a barrier layer, the copper seed layer thereon by electroless substitution copper plating and the copper wiring layer by electrolytic copper plating using a plating solution as same as that in the electroless substitution copper plating in this order.例文帳に追加

基材上にバリア層として形成された、タングステン及びタングステンと合金化した際に銅に対するバリア性を有する金属（Ａ）との合金薄膜、その上に無電解置換銅めっきにより銅シード層、さらに前記無電解置換銅めっきを実施したのと同一のめっき液を用いた電気銅めっきにより銅配線層がこの順番で形成されてなる、貫通シリコンビアを有するめっき物。 - 特許庁

In the power module, an insulating layer is formed by thermally spraying ceramic (silicon nitride, aluminum nitride, alumina or zirconia) onto the heat radiation plate, and an energizing layer is formed by coating a metal (pure copper or copper alloy) on the insulating layer.例文帳に追加

放熱板の上にセラミック（窒化珪素、窒化アルミニウム、アルミナ、又はジルコニア）を溶射して絶縁層が形成され、前記の絶縁層の上に、金属（純銅又は銅合金）を被覆して通電層が形成されたパワーモジュール。 - 特許庁

A copper alloy, having a composition consisting essentially of, by weight, 0.7-3.5% nickel, 0.2-1% silicon, 0.05-1% tin, 0.26-1% iron, and the balance copper with inevitable impurities, is manufactured.例文帳に追加

実質的に、０．７〜３．５重量％のニッケルと、０．２〜１重量％のシリコンと、００５〜１重量％のスズと、０．２６〜１重量％の鉄と、残りの銅および不可避不純物とから銅合金を製造する。 - 特許庁

In this polishing method, a polishing composition containing hydrogen peroxide of 0.02 to 0.6 mass% is used to polish the wafer having the exposed copper or copper alloy surface and silicon surface.例文帳に追加

本発明の研磨方法では、０．０２〜０．６質量％の過酸化水素を含有した研磨用組成物を用いて、銅又は銅合金面とシリコン面が露出したウェーハを研磨する。 - 特許庁