silver brazing alloyとは 意味・読み方・使い方

The ultrasonic horn 72 and the heater block 41 may be joined by high-temperature soldering, silver alloy brazing and the like.例文帳に追加

また、超音波ホーン７２と、ヒータブロック４１とを、高温ハンダ、銀ロウ等の接合剤を介して接合するようにしても良い。 - 特許庁

This allows preventing the silver-alloy solder 23 from dislocation in the radial direction and precluding attachment of silver-alloy solder 23 to the parts not related to brazing.例文帳に追加

これにり、銀ろう２３の径方向への位置ずれを防止でき、ろう付けに関係のない部分に銀ろう２３が付着することを防ぎ、ろう付け部の性能をより向上させた品質の良いマグネトロンを得ることができる。 - 特許庁

To provide an alloy brazing filler metal consisting essentially of lead and containing tin and silver, with which the layer of the alloy brazing filler metal having desired thickness is surely formed between a semiconductor device and a substrate when carrying out die bonding and stress relaxation function is sufficiently obtained.例文帳に追加

鉛を主成分とし、錫と銀を含有する合金ロウ材について、ダイボンディングの際に半導体素子と基板との間に所望厚さの合金ロウ材層を確実に形成でき、応力緩和機能を充分に発揮できる合金ロウ材を提供する。 - 特許庁

The positions of the silver-alloy solder 23 in the radial direction are contacted with a brazing jig 14 where the silver-alloy solder 23 having a cruciform outside shape is installed inside the antenna ceramic 11 at four points with outer protrusions a, b, c, d and melted so that the antenna ceramic 11 and exhaust pipe 12 are joined together.例文帳に追加

外形形状が十字状の銀ろう２３を、アンテナセラミック１１の内側に配置したろう付け用治具１４に、銀ろう２３の径方向への位置を外形突出部ａ，ｂ，ｃ，ｄの４点でしっかりと接触した後、溶融してアンテナセラミック１１と排気パイプ１２を接合する。 - 特許庁

The layered structure includes: a backing plate; a brazing filler metal formed on the backing plate and made of an alloy of indium and a metal(s) M; and an indium target formed on the brazing filler metal, and the metal(s) M is one or more kinds selected from zinc, silver and bismuth.例文帳に追加

積層構造体は、バッキングプレート、バッキングプレート上に形成された、インジウムと金属Ｍとの合金からなるロウ材、及び、ロウ材上に形成されたインジウムターゲットを備え、金属Ｍが、亜鉛、銀、及び、ビスマスから選択された１種以上である。 - 特許庁

As a result, the life of the cathode chip of low heat conductivity is enhanced because contacting closely with the electrode blank material 10 made of the copper or the copper alloy of high heat conductivity via the silver brazing.例文帳に追加

この結果、低熱伝導率の陰極チップは、銀ろうを介して熱伝導率の高い銅又は銅合金からなる電極ブランク材１０に密接するため、寿命を向上することができる。 - 特許庁

This lid materials comprises a substrate layer 2 formed of low thermal expansion metal, an intermediate metal layer 3 laminated on one surface of the substrate layer 2, and formed of low yield strength metal having a yield strength of 110 N/mm^2 or less, and a brazing material layer 4 laminated on the intermediate metal layer 3 and formed of a silver brazing alloy containing silver as a main component.例文帳に追加

本発明の蓋材は、低熱膨張金属によって形成された基材層２と、この基材層２の一方の表面に積層され、耐力が１１０Ｎ／mm^2 以下の低耐力金属によって形成された中間金属層３と、この中間金属層３に積層され、銀を主成分とする銀ろう合金によって形成されたろう材層４とを備える。 - 特許庁