solder connectionsとは 意味・読み方・使い方

To allow narrow-pitch connections with neither a shift in position of a conductive ball nor short-circuiting even when solder is fused a plurality of times by applying heat.例文帳に追加

複数回熱を加えはんだを溶融させても、導電性ボールの位置が変わらず、ショートを起こすことがなく狭ピッチ接続を可能とする。 - 特許庁

To provide a package or the like which has proper electrical connections and hermetic sealing, after the upper substrate and the lower substrate are jointed via solder.例文帳に追加

上基板と下基板とが半田によって接合された後において電気的な接続および気密封止が良好であるパッケージ等を提供する。 - 特許庁

Solder balls (13) are provided adjacent to the die such that when the semiconductor device is coupled to a printed circuit board, the exposed surface serves as the drain connections, while the solder balls serve as the source and gate connections.例文帳に追加

半導体デバイスがプリント回路板へ結合されるときに、露出面がドレイン接続として作用すると共に、ハンダボールがソース接続およびゲート接続として作用するように、ダイに隣接してハンダ・ボール（１３）が供給される。 - 特許庁

To enhance reliability in solder connections by the use of a solder bump in a method for cutting a semiconductor element and its mounting method.例文帳に追加

本発明は、半導体素子の切断方法とその実装方法に関するもので、半田バンプを用いた半田接続の信頼性を高めることを目的とするものである。 - 特許庁

Coplanarity of the top end of respective solders 6 is easily heightened because the length of the solder 6 protruded from the connections 11 can be adjusted at the caulking position of the solder 6.例文帳に追加

また、接続部１１から突出する半田６の長さは、半田６のかしめ止めの位置で調整可能であるため、各半田６の先端部の平面度（コプラナリティ）を高めることが容易となる。 - 特許庁

The solder 6 does not fall off from the terminal 5 because the solder is mounted to the inner case 4a by being caulked to the connections 11 of the terminal 5.例文帳に追加

半田６は予め端子５の接続部１１にかしめ止めされて内部ケース４ａに装着されるため、半田６が端子５から脱落することがない。 - 特許庁

To prevent partial lack of solder from occurring at a plurality of solder connections, in a packaging method of an electronic component, wherein the electronic component including a plurality of component electrodes provided on one surface thereof is mounted on one surface of a substrate, and respective electrodes of the electronic component are connected with substrate electrodes through solder.例文帳に追加

一面に複数個の部品電極を有する電子部品を基板の一面上に搭載し、電子部品の各電極を、基板電極とはんだ接続するようにした電子部品の実装方法において、複数個のはんだ接続部にて部分的なはんだ不足が発生するのを防止する。 - 特許庁

To provide an electronic member with a solder bump, which has high falling shock characteristics that a mobile device such as a cellular phone, a digital camera, and a notebook-sized personal computer requested to have, at a solder junction using solder alloy used for connections of electronic equipment.例文帳に追加

電子機器の接続に使用されるはんだ合金を用いたはんだ接合部で、携帯電話、デジカメ、ノートパソコン等のモバイル機器で要求される高い落下衝撃特性を有するはんだバンプを有する電子部材を提供する。 - 特許庁