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solder temperature resistanceとは 意味・読み方・使い方
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「solder temperature resistance」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 144件
SOLDER ALLOY HAVING EXCELLENT LOW TEMPERATURE RESISTANCE AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME例文帳に追加
耐低温性にすぐれたはんだ合金とその製造方法 - 特許庁
In the solder layer forming step of forming the solder layer 12a, an AuSn layer having a composition ratio which is different from the composition ratio of the eutectic temperature and allowing fusion, at a temperature which is not higher than the heat resistance temperature of the LED chip 1 is formed as the solder layer 12a.例文帳に追加
はんだ層１２ａを形成するはんだ層形成工程では、はんだ層１２ａとして、共晶温度の組成比とは異なり且つＬＥＤチップ１の耐熱温度以下で溶融する組成比のＡｕＳｎ層を形成する。 - 特許庁
To mount a low heat resistance component at a temperature of about 220°C in heat resistance even when high reflow temperature solder is used.例文帳に追加
リフロー温度の高いはんだを用いても、耐熱温度２２０℃程度の低耐熱性部品を実装できる。 - 特許庁
To provide a lead-free solder material which is suitable as the high temperature side solder material in a stepping soldering process and has good heat-resistance.例文帳に追加
階層はんだ付け工程における高温側はんだ材料として好適にして、耐熱性良好な鉛フリーの「はんだ材料」を提供する。 - 特許庁
To prevent degradation of insulation resistance when left under high humidity/temperature, without degrading appearance or solder wettability.例文帳に追加
外観や半田濡れ性を損なわずに、高温高湿下に放置した場合の絶縁抵抗低下を防止。 - 特許庁
To provide a semiconductor device excellent in all of solder reflow resistance, flame retardance and reliability at high temperature.例文帳に追加
耐半田リフロー性、難燃性、高温での信頼性の全てに優れた半導体装置を提供すること。 - 特許庁
To obtain an epoxy resin composition for sealing a semiconductor having excellent moldability, solder crack, resistance, flame retardance, reliability of moisture resistance and high-temperature storability.例文帳に追加
成形性、耐半田クラック性、難燃性、耐湿信頼性及び高温保管性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。 - 特許庁
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「solder temperature resistance」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 144件
To provide an epoxy resin composition for sealing a semiconductor, excellent in solder crack resistance, high temperature storability and flame resistance.例文帳に追加
耐半田クラック性、高温保管性及び耐燃性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。 - 特許庁
To provide an adhesive using a resin composition achieving bonding at a relatively low temperature, having excellent heat resistance, adhesion to a polyimide and solder heat resistance.例文帳に追加
比較的低温で接着でき、耐熱性、ポリイミドに対する接着性、半田耐熱性に優れた樹脂組成物を用いた接着剤を提供する。 - 特許庁
To provide an epoxy resin molding material which shows excellence in adhesion to various parts such as a lead frame and the like, solder crack resistance and temperature cycling resistance.例文帳に追加
リードフレーム等の各種部材への密着性、耐半田クラック性、耐温度サイクル性に優れたエポキシ樹脂成形材料を提供すること。 - 特許庁
To enable a minute variation in a resistance of a solder bump connection part to be detected correctly with a high resolution, without including any variation in the resistance due to temperature changes.例文帳に追加
温度変化による抵抗変化を含まずに半田バンプ接続部の微小な抵抗変化を高い分解能により正確に検出可能とする。 - 特許庁
To obtain a photosensitive solder resist composition excellent in flame- retardant property and excellent in characteristics of resistance against gold plating, resistance against low temperature shock, electric insulating property and so on.例文帳に追加
難燃性に優れ、かつ耐金メッキ性、耐冷熱衝撃性、電気絶縁性などの特性に優れたフォトソルダーレジスト組成物を得る。 - 特許庁
To obtain a photosensitive solder resist composition excellent in characteristics of stability after mixing with a hardening agent, resistance against gold plating, resistance against low temperature shock, electric insulating property and so on.例文帳に追加
硬化剤混合後の安定性、耐金メッキ性、耐冷熱衝撃性、電気絶縁性などの特性に優れたフォトソルダーレジスト組成物を得る。 - 特許庁
To provide power semiconductor equipment using a high temperature lead-free solder material having excellent heat resistance at ≥280°C, joinability at ≤400°C, solder feedability and wettability, high temperature holding reliability and temperature cycle reliability.例文帳に追加
２８０℃以上の耐熱性と４００℃以下での接合性、半田の供給性と濡れ性、高温保持信頼性と温度サイクル信頼性に優れた高温鉛フリー半田材を用いたパワー半導体装置を提供する。 - 特許庁
To provide a thermosetting adhesive composition which has resistance superior to solder cracking even in high-temperature solder reflow processing of approximately 260°C used for lead-free solder; and to provide a semiconductor package using the same.例文帳に追加
鉛フリー半田に用いられるような２６０℃程度の高温半田リフロー処理によっても耐半田クラック性に優れた熱硬化性接着剤組成物およびそれを用いた半導体パッケージを提供すること。 - 特許庁
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