sulfur containing alloyとは 意味・読み方・使い方

The dilute copper alloy material is obtained by incorporating 2 to 12 mass ppm sulfur, 2 to 30 mass ppm oxygen and 4 to 55 mass ppm Ti into pure copper containing inevitable impurities.例文帳に追加

不可避的不純物を含む純銅に、２〜１２ｍａｓｓ ｐｐｍの硫黄と２〜３０ｍａｓｓ ｐｐｍの酸素とＴｉを４〜５５ｍａｓｓ ｐｐｍ含む希薄銅合金材料である。 - 特許庁

The upper electrode protective layer 23 is formed of thick film of material of high sulfur resistance such as silver alloy containing 5.0% or above palladium.例文帳に追加

この上面電極保護層２３は、耐硫化特性に優れた材質、例えば、パラジウムが５．０％以上含有した銀系厚膜により形成されている。 - 特許庁

To manufacture a silver-base alloy which can be used for a reflective layer having >90% reflectance in the visible spectral range of natural light and has high atmospheric corrosion resistance in a sulfur-containing atmosphere at the time.例文帳に追加

自然光の可視のスペクトル範囲における反射率＞９０％を有する反射層のために使用することができ、かつその際イオウ含有雰囲気中で高い耐候性を有する、銀ベースの合金を製造することである。 - 特許庁

To provide a plating solution which provides a high purity copper-indium-sulfur alloy coating film suitable as a light absorption layer of a CIS based solar battery by a non-vacuum process and in a system containing no selenium generating a poisonous gas.例文帳に追加

非真空のプロセスで、且つ、有毒ガスを発生するセレンを含まない系において、ＣＩＳ系太陽電池の光吸収層として好適な、純度の高い銅−インジウム−硫黄合金皮膜を得ることができるめっき液を提供する。 - 特許庁

To provide a method for decarburizing chromium-containing steel by blowing oxygen which allows the use of inexpensive general-purpose Fe-Cr alloy as a chromium source in producing a low-sulfur chromium-containing steel required to contain about ≤0.013 mass% of S at the starting point of decarburization by blowing oxygen.例文帳に追加

吹酸脱炭開始時点においてＳ≦０．０１３質量％程度が要求される低硫黄クロム含有鋼を溶製する場合において、クロム源として安価な汎用Ｆｅ−Ｃｒを用いることを可能にするクロム含有鋼の吹酸脱炭方法を提供する。 - 特許庁

A method for removing copper in the molten pig iron includes: adding a compound of an alkaline metal, an iron-sulfur alloy and a halide to the copper-containing molten pig iron accommodated in a reaction vessel, as a refining agent; and making the refining agent absorb copper in the copper-containing molten pig iron to remove the copper.例文帳に追加

本発明による溶銑の脱銅処理方法は、反応容器内に収容された銅含有溶銑に、精錬剤として、アルカリ金属の化合物と鉄−硫黄合金とハロゲン化物とを添加し、前記精錬剤により銅含有溶銑中の銅を吸収・除去することを特徴とする。 - 特許庁

A semiconductor device has such a bonding structure that a bonding layer essentially containing no sulfur is disposed between a base conductor layer and a lead-free solder layer, and between the bonding layer and the lead-free solder layer, an alloy layer containing elements contained in these layers is disposed.例文帳に追加

半導体装置は、下地導体層と鉛フリー半田層との間に、実質的に硫黄を含まない接合層が設けられ、かつ前記接合層と前記鉛フリー半田層との間に、これらの元素を含む合金層が形成された接合構造を有する。 - 特許庁

A semiconductor device has joint structures in which a joint layer 7 provided between an underlying conductive layer and a lead-free solder layer and substantially not containing sulfur and, and an alloy layer 9a provided between the joint layer and the lead-free solder layer containing elements of these layers are formed.例文帳に追加

半導体装置は、下地導体層と鉛フリー半田層との間に、実質的に硫黄を含まない接合層７が設けられ、かつ接合層と鉛フリー半田層との間に、これらの元素を含む合金層９ａが形成された接合構造を有する。 - 特許庁