thermal fatigue crackとは 意味・読み方・使い方

When the product that is used in the market is recovered, the crack length of the thermal fatigue stress detector 1 is measured.例文帳に追加

市場で使われた製品を回収した時点に、熱疲労ストレス検出器１の亀裂長さを測定する。 - 特許庁

In the coating method of the zirconia film for preventing thermal fatigue crack of the diesel engine cylinder head, zirconia sol is locally spray-coated on a combustion chamber portion of the cylinder head.例文帳に追加

また、シリンダーヘッドの熱疲労クラックを改善することができるジルコニア薄膜のコーティング方法を提供する。 - 特許庁

DEVICE AND METHOD FOR TESTING THERMAL FATIGUE CRACK DEVELOPMENT, AND TEST BODY USED FOR THE DEVICE例文帳に追加

熱疲労き裂進展試験装置、熱疲労き裂進展試験方法および熱疲労き裂進展試験装置に用いる試験体 - 特許庁

To provide a warm/hot forging die in which wear during a forging work and also thermal fatigue crack are suppressed and the large crack and chipping of the die are prevented, and which is excellent in durability and to provide a method of manufacturing the same.例文帳に追加

鍛造加工時における摩耗とともに、熱疲労亀裂を抑制し金型の大きな割れや欠けを防止でき、耐久性に優れた温熱間鍛造用金型及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

The vane 26 in a gas turbine engine has a crack 34 with the lapse of time due to high temperature thermal mechanical fatigue and hot corrosion that occurs during engine operation.例文帳に追加

高温による機械的疲労およびエンジン運転中に生じる高温腐食により、時間とともに、ガスタービンエンジンのベーン２６に亀裂３４が生じる。 - 特許庁

To discriminate an abnormality of crack initiation by thermal fatigue as overheat caused by an overcurrent to enable detection and to simplify a circuit structure, in parallel with an on-off action of a semiconductor device in operation during normal operation of a power conversion apparatus.例文帳に追加

電力変換装置の通常運転動作における半導体素子のオンオフ動作と並行して、熱疲労によるクラック発生等の異常を過電流による過熱等と判別して検出可能とし、かつ、回路構成を簡略化する。 - 特許庁

To provide an injection sleeve for die casting machine in which the corrosion resistance and the wear resistance to molten metal are provided and the excellent heat retaining property is provided and the thermal fatigue crack is hardly generated.例文帳に追加

金属溶湯に対する耐腐食性及び耐摩耗性を備えるとともに保温性に優れ、且つ、熱疲労クラックが発生しにくいダイカストマシン用射出スリーブを提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor element that has high bonding strength at a solder bonding portion, a favorable thermal fatigue characteristic at a solder bonding portion and hardly has a solder crack without changing a surface treatment of a semiconductor element lead by plating or a solder material.例文帳に追加

半導体素子リードのメッキによる表面処理やはんだ材料を変更することなく、はんだ接合部の接合強度が強く、はんだ接合部の熱疲労特性の良い、はんだ亀裂の発生しにくい半導体素子を提供する。 - 特許庁