thick layer firingとは 意味・読み方・使い方

To provide a tool for firing electronic parts which is formed by an inexpensive thick film forming method and has a zirconia layer having excellent thermal shock resistance.例文帳に追加

安価な厚膜形成法によるものであって、ジルコニア層の耐熱衝撃性に優れた電子部品焼成用治具を提供する。 - 特許庁

The thick film conductor layer 2 is made of metal mainly of Ag or Cu, and formed by printing and firing metallic paste.例文帳に追加

厚膜導体層２は、ＡｇまたはＣｕを主体とする金属からなり、金属ペーストを印刷し焼成することにより形成されている。 - 特許庁

The thick conductor layer 2 is formed of a metal composed mainly of silver Ag or copper Cu and formed by printing and firing metal paste.例文帳に追加

厚膜導体層２は、ＡｇまたはＣｕを主体とする金属からなり、金属ペーストを印刷し焼成することにより形成されている。 - 特許庁

To provide an electronic component firing tool which is obtained by an inexpensive thick-film forming method and excellent in anti-exfoliation property and wear resistance of a zirconia layer.例文帳に追加

安価な厚膜形成法によるものであって、ジルコニア層の耐剥離性、耐摩耗性に優れた電子部品焼成用治具を提供する。 - 特許庁

In the method of producing the thick-film multi-layer substrates, a thick-film resistor 6 on a ceramic substrate 1 is fired at a temperature higher than the temperature of firing a glass insulating layer 2, which is formed thereon in contact therewith.例文帳に追加

本発明の厚膜多層基板の製造方法では、セラミック基板１上の厚膜抵抗６をその上に接して焼成されるガラス絶縁層２よりも高温で焼成する。 - 特許庁

A dielectric printing layer 42 and a conductor printing layer 44 are formed on a film forming surface constituted with a peeling layer 28 having a melting point higher than a firing temperature of thick film dielectric paste and thick film conductor paste with a prescribed pattern, thereafter, heating treatment is performed at the firing temperature and, thereby, the thick film is generated.例文帳に追加

厚膜誘電体ペーストおよび厚膜導体ペーストの焼結温度よりも高い融点を有する剥離層２８で構成された膜形成面に誘電体印刷層４２および導体印刷層４４が所定パターンで形成された後、それらの焼結させられる温度で加熱処理が施されることにより、厚膜シートが生成される。 - 特許庁

Probably, it is inferred that by firing the thick-film resistor 6 at a high temperature, bonding force of ceramic particles or conductive particles which constitute the thick-film resistor 6 is reinforced and also is densified, this makes it difficult to generate solid phase diffusion between the thick-film resistor 6 and the glass insulating layer 2 which is in contact therewith.例文帳に追加

恐らく、厚膜抵抗６の高温焼成により、厚膜抵抗６を構成するセラミック粒子や導電粒子の結合力が強化され、また緻密となり、そのために厚膜抵抗６とそれに接するガラス絶縁層２との間で固相拡散が生じにくくなるためと推定される。 - 特許庁