trihydric phenolとは 意味・読み方・使い方

This epoxy resin composition for sealing semiconductors, comprising (A) an epoxy resin, (B) a curing agent, (C) an inorganic filler, and (D) a trihydric phenol compound represented by formula (I), characterized in that the content of (D) the trihydric phenol compound is 0.01 to 0.5 wt.% based on the total resin composition.例文帳に追加

エポキシ樹脂（Ａ）、硬化剤（Ｂ）、無機充填材（Ｃ）、式（Ｉ）で示される３価のフェノール化合物（Ｄ）を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物であって、該３価のフェノール化合物（Ｄ）の含有量が全樹脂組成物中に対して０．０１〜０．５重量％であることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 - 特許庁

This halogen-free flame retardant is a high-ortho novolak resin having 5,000-50,000 weight average molecular weight and ≥55% bond at the ortho-ortho position in the whole methylene bond in the novolak type phenol resin obtained by subjecting trihydric phenols and aldehydes to additional condensation reaction.例文帳に追加

３官能性フェノール類とアルデヒド類を付加縮合反応させて得られるノボラック型フェノール樹脂において、重量平均分子量が５，０００以上５０，０００未満であり、全メチレン結合の５５％以上がオルソ−オルソ位での結合であるハイオルソノボラック型フェノール樹脂。 - 特許庁

The adhesive paste component for printed wiring board interlayer connection contains at least one resin chosen from melamine resin, phenol resin, or an epoxy resin, dihydric alcohol and/or trihydric alcohol with boiling point of not less than 180°C, and conductive powder.例文帳に追加

少なくともメラミン樹脂、フェノール樹脂及びエポキシ樹脂のいずれか一つから選ばれる樹脂と導電粉末及び１８０℃以上の沸点である２価アルコール及び／又は3価アルコールを含むことを特徴とするプリント配線板層間接続用導電性ペースト組成物を用いることにより、前記課題を解決できる。 - 特許庁