w thとは 意味・読み方・使い方

At this time, the high heating time Th is set, based on the detected water amount "w", and the low heating time "Tl" is set, based on an expression Tl=Ti-Th (when Ti is fixed time).例文帳に追加

この時、高加熱時間Ｔｈは検出された水量ｗに基づいて設定され、低加熱時間Ｔｌは式：Ｔｌ＝Ｔｉ−Ｔｈ（Ｔｉは一定時間）に基づいて設定される。 - 特許庁

The substrate W is located at a height PH higher than the height TH when it is heat treated.例文帳に追加

基板Ｗに熱処理を行う際には搬出入高さＴＨより上方の処理高さＰＨに基板Ｗを位置させる。 - 特許庁

The wafer W is held in the means 70, lowered by the cylinder 72, and only the surface S of th wafer W is dipped in the liquid in the container 61.例文帳に追加

そして，ウェハＷがこの保持手段７０に保持され，シリンダ７２により下降され，上述した貯留容器６１内の混合液にウェハＷ処理面Ｓのみが浸漬される。 - 特許庁

The shading correction circuit calculates an average value Wave of an output signal W in a main scanning direction, and compares the average value Wave with the threshold Th.例文帳に追加

シェーディング補正回路は、出力信号Ｗの主走査方向の平均値Ｗａｖｅを計算し、閾値Ｔｈと比較する。 - 特許庁

In the taper pad removing process, a tapered hole TH inclined to the work W is formed by removing a protruding pad stuck out on the lower surface of the work W caused by the formation of the tapered recessed part.例文帳に追加

テーパ余肉除去工程では、テーパ状凹部の形成によってワークＷの下面にはみ出した突出余肉を除去して、ワークＷに傾斜したテーパ状の孔ＴＨを形成する。 - 特許庁

In the taper pad removing process, a tapered hole TH inclined to the work W is formed by removing a protruding pad stuck out on the lower face of the work W caused by the formation of the tapered recessed part.例文帳に追加

テーパ余肉除去工程では、テーパ状凹部の形成によってワークＷの下面にはみ出した突出余肉を除去して、ワークＷに傾斜したテーパ状の孔ＴＨを形成する。 - 特許庁

The electronic watermark embedding part 202 embeds the created m pieces of the divided data W(i, j) in j-th page as the electronic watermark.例文帳に追加

そして、電子透かし埋め込み部２０２は、生成したｍ個の分割データＷ（ｉ，ｊ）をｊ番目のページに電子透かしとして埋め込む。 - 特許庁

For example, tungsten (W) and a tungsten alloy (Th-W alloy, La-W alloy) are used preferably as the base material metal 1, nickel (Ni) is most preferably used as the surface layer metal 2, and platinum (Pt), gold (Au), palladium (Pd) and the like are preferably used as the surface layer metal 2.例文帳に追加

例えば、基材金属１としては、タングステン（Ｗ）やタングステン合金（Ｔｈ−Ｗ合金、Ｌａ−Ｗ合金）を用いることが好ましく、表層金属２としては、ニッケル（Ｎｉ）が最も好ましく、白金（Ｐｔ）、金（Ａｕ）、パラジウム（Ｐｄ）等が好ましい。 - 特許庁