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下半田の英語
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「下半田」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 744件
これにより、上記部分の半田濡れ性が低下することによって、半田が半田付け部２から非半田付け部３へと這い上がることを防ぐことができる。例文帳に追加
Thereby, solder is prevented from crawling to the non-soldering part 3 from the soldering part 2 by degrading the solder wettability of the part. - 特許庁
半田槽の温度低下を抑えて半田滓の発生や半田ブリッジやツララ等の不具合の低減が図れる半田付け装置を提供する。例文帳に追加
To provide a soldering device where occurrence of solder slag, and such a failure as a solder bridge, a solder string, and the like are reduced by suppressing temperature drop of a solder bath. - 特許庁
半田流れ案内板４、５は、溶融半田Ｓを前記半田槽６の半田面Ｆ上の異なる位置に落下させる半田案内部が互いに交叉して形成され、半田流れ案内板４、５はＶ字形状をなしている。例文帳に追加
The solder flow guide plates 4 and 5 have solder guides which cross each other to cause the molten solder S to fall at different positions on the solder surface F of the solder bath 6, and the solder flow guide plates 4 and 5 form a V shape. - 特許庁
半田付けする半田付け部２と半田付けしない非半田付け部３とを設けて形成され、下地めっき９であるニッケルめっき７の表面に金−ニッケル合金めっき８を施した半田付け用端子１に関する。例文帳に追加
The soldering terminal 1 is formed by forming the soldering part 2 to be soldered and the non-soldering part 3, and by applying gold-nickel alloy plating 8 to the surface of nickel plating 7 of base plating 9. - 特許庁
半田溶液は、錫を主成分とし、銅を含有する無鉛半田を溶融させ、半田溶液中の銅成分を４重量％以下に維持する。例文帳に追加
The solder solution essentially consists of tin, melts unleaded solder containing the copper and maintains the copper component in the solder solution at ≤4 wt.%. - 特許庁
半田印刷を行うにあたり、生産性の低下抑制等を図ることのできる半田印刷検査装置及び半田印刷システムを提供する。例文帳に追加
To provide a solder printing inspection device and a solder printing system, suppressing a degradation in productivity in making solder printing. - 特許庁
溶融半田の下降速度を一定にし、半田付けの不具合を抑えることができる半田付け装置を提供する。例文帳に追加
To provide a soldering apparatus that makes the the temperature drop of the melted solder constant to suppress defects in soldering process. - 特許庁
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「下半田」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 744件
溶融半田を吐出する際に、半導体チップの温度は、半田の融点以下であるようにする。例文帳に追加
At the time of delivering molten solder, temperature of the semiconductor chip is set not higher than the melting point of solder. - 特許庁
半田７の材料としては、Ｓｎ含有率が１２重量％以下の半田が用いられる。例文帳に追加
As a material of the solder 7, the solder containing Sn of 12 wt.% or less is used. - 特許庁
上記回路基板へ半田接続するために本体部分の下縁から半田付けタブが突出する。例文帳に追加
A soldering tab is projected from a lower edge of the body part in order to solder it to a circuit board. - 特許庁
本体の下縁から外部の部材に半田付けられる半田付け部が延出される。例文帳に追加
A soldering part that is soldered to the outside member extends from the bottom edge of the main body. - 特許庁
下流の半田ボールを整列させるところまで半田ボールを供給すること。例文帳に追加
To feed solder balls downstream until the location at which the solder balls are arranged. - 特許庁
融点が低い半田層３０を有する半田バンプ２５を下側として、２枚の中間基板２４，２４の半田バンプ２５と半田バンプ２６とを重ねて、下側の半田層３０が溶融する一方上側の半田層２８が溶融しない温度条件で溶融接続する。例文帳に追加
Then the solder bumps 25 and 26 of the intermediate substrates 24 are placed upon another with the solder bump 25 having the low-melting point solder layer 30 on the bottom side and melt-connected to each other under a temperature condition where the lower solder layer 30 melts and the upper solder layer 28 does not melt. - 特許庁
端子３と基板４との半田付けでは、基板４の挿通孔４１から上方に突出した端子３の上端部を、半田付けノズル５２の下端面から半田流通路５１内に挿入した後、半田流通路５１から端子３を引き出することで、半田付け用の半田Ｈが供給される。例文帳に追加
When the terminal 3 is soldered to a substrate 4, the upper end of the terminal 3 projected upward from an insertion hole 41 of the substrate 4 is inserted from a lower end surface of a soldering nozzle 52 into a solder flow passage 51, and then the terminal 3 is pulled out from the solder flow passage 51 to supply solder H for soldering. - 特許庁
そして、板半田６０を溶融させることにより半田の凝集にて半田を基板１０の下面１０ｂに接触させ溶融させた半田の表面張力によって電子部品１１を基板１０の下面１０ｂ側に持ち上げて基板１０の下面１０ｂに電子部品１１を半田付けする。例文帳に追加
Then, the electronic component 11 is soldered to the lower surface 10b side of the substrate 10 by lifting up the electronic component 11 to the lower surface 10b side of the substrate 10 with a surface tension of solder brought into contact with and melted to the lower surface 10b of the substrate 10 by the aggregation of solder by melting the plate solder 60. - 特許庁
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