磨未の英語

「陬麻（奥入）」、「陬磨（原中最秘抄）」須磨、「未通女（奥入）」、「乙通女（河海抄）」乙女例文帳に追加

Suma 陬麻（Okuiri Interpretation）,' 'Suma 陬磨（Genchusaihi-sho Commentary）,' 'Otome 未通女（Okuiri Interpretation）,' 'Otome 乙通女（Kakai-sho Commentary）'発音を聞く  - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

シリカ研磨材及びセリア研磨材を含有する研磨スラリーであって、研磨スラリー全体を基準として、シリカ研磨材、特にコロイダルシリカの含有量が３質量％未満であり、且つセリア研磨材の含有量が１質量％未満である、研磨スラリーとする。例文帳に追加

The polishing slurry comprises a silica abrasive and a ceria abrasive, wherein the content of the silica abrasive, especially colloidal silica is less than 3 mass% and the ceria abrasive content is less than 1 mass%, based on the entire polishing slurry. - 特許庁

二種以上の研磨材を含有してなる研磨液組成物であって、研磨時のｐＨにおけるゼータ電位が、(a)０ｍＶ超の研磨材ａと（ｂ）０ｍＶ未満の研磨材ｂとを含有してなる研磨液組成物。例文帳に追加

The polishing fluid composition is one containing two or more abrasives, i.e., (a) an abrasive a having a zeta potential of above 0 mV, and (b) an abrasive b having a zeta potential of below 0 mV, provided that the zeta potentials are ones at a pH during polishing. - 特許庁

播磨口の番所は彼らを穏便に通し、12日未明に生野に入った。例文帳に追加

The guard house at Harimaguchi let them pass quietly and they arrived in Ikuno in the early morning of 12.発音を聞く  - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

ショア硬さ３０未満の柔軟材の上に、研磨材を含有しない厚さ７５μｍ未満のフィルムが有り、このフィルムの上面に研磨材が有る研磨盤を用意する。例文帳に追加

Prepared is a burnishing machine which has a film of 75 μm in thickness, containing no abrasive, on a soft material of ≤30 in Shore hardness and has abrasives on the top surface of the film. - 特許庁

本方法を用いて得られた光学素子の、研磨されたがエッチングされない表面の粗さが０．５ｎｍ未満、研磨およびエッチング後の表面の粗さが０．６ｎｍ未満、およびステップ高が６ｎｍ未満である。例文帳に追加

Surface roughness of the optical component polished by using the finishing method but is not etched yet is less than 0.5 nm, the surface roughness after polishing and etching is less than 0.6 nm, and step height of the surface roughness is less than 6 nm. - 特許庁

金属膜付基板の研磨方法であって、ｐＨが１以上７未満の範囲である研磨液を用いる酸性研磨工程と、その後にｐＨが７を超えて１４以下の範囲である研磨液を用いるアルカリ研磨工程とを含む研磨方法を提供する。例文帳に追加

This polishing method of the base board with the metallic film provides a polishing method including an acid polishing process of using a polishing liquid having pH being a range of 1 to 7, and an alkaline polishing process of using a polishing liquid having pH being a range of 7 to 14 thereafter. - 特許庁