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Weblio 辞書 > 英和辞典・和英辞典 > "切断面"に関連した英語例文

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"切断面"を含む例文一覧と使い方

該当件数 : 1419



例文

切断面可視化装置例文帳に追加

SECTION VISUALIZATION DEVICE - 特許庁

管状物切断面検査装置例文帳に追加

TUBE CUTTING PLANE INSPECTION DEVICE - 特許庁

スラブ切断面の整形装置例文帳に追加

SHAPING DEVICE FOR SLAB CUT SURFACE - 特許庁

線材切断面取り装置例文帳に追加

WIRE CUTTING AND CHAMFERING DEVICE - 特許庁

例文

ガラスの切断面取り装置例文帳に追加

DEVICE FOR CUTTING AND CHAMFERING GLASS - 特許庁


例文

研磨砥石,切断面加工装置,切断面加工方法例文帳に追加

POLISHING STONE, AND APPARATUS AND METHOD FOR MIRROR-FINISHING CUT SURFACE - 特許庁

切断面加工方法および切断面加工装置例文帳に追加

METHOD AND DEVICE FOR MIRROR PROCESSING CUT FACE - 特許庁

接合後、V対向切断面68と、V素子切断面67及びH素子切断面をスクライブする。例文帳に追加

After the joining, a V counter cutting face 68, a V element cutting face 67 and an H element cutting face are scribed. - 特許庁

レーザ光88は、H対向切断面77及びV対向切断面78に沿って照射する。例文帳に追加

The laser light 88 is emitted along the H counter cutting face 77 and the V counter cutting face 78. - 特許庁

例文

切断面変更部130は、病変指定部120により指定された点を含む切断面を決定する。例文帳に追加

A cross-section change section 130 determines cross sections including the points specified by the lesion specification section 120. - 特許庁

例文

切断面画像生成装置、切断面画像生成プログラム及び記録媒体例文帳に追加

CROSS-SECTION IMAGE GENERATION DEVICE, CROSS SECTION IMAGE GENERATION PROGRAM, AND RECORDING MEDIUM - 特許庁

その柱の切断面は 2 フィート平方ある.例文帳に追加

The pillar is 2 feet square in section.  - 研究社 新和英中辞典

頭または帽子のように切断面を覆う包帯例文帳に追加

bandage that covers the head or an amputation stump like a cap  - 日本語WordNet

地表から母岩までの土壌の垂直切断面例文帳に追加

a vertical section of soil from the ground surface to the parent rock  - 日本語WordNet

木材を横に切ったときの切断面例文帳に追加

a cross section of a piece of wood  - EDR日英対訳辞書

書物のかがっていない3方の切断面例文帳に追加

the edges of a book, excluding its spine  - EDR日英対訳辞書

切断面は,ハッチングによって示さなければならない。例文帳に追加

Sections shall be marked by hatching.  - 特許庁

研磨された切断面に外部電極6,8を形成する。例文帳に追加

External electrodes 6 and 8 are formed on the polished cut surface. - 特許庁

切断面に端子電極3を形成する。例文帳に追加

Terminal electrodes 3 are formed on cut surfaces. - 特許庁

多孔質パイプの切断面仕上げ装置及び方法例文帳に追加

APPARATUS AND METHOD FOR FINISHING CUT SURFACE OF POROUS PIPE - 特許庁

レタス切断面の褐変防止溶液および褐変防止方法例文帳に追加

SOLUTION AND METHOD FOR PREVENTING CUT SURFACE OF LETTUCE FROM BROWNING - 特許庁

ガラス板の切断面の処理装置及び処理方法例文帳に追加

APPARATUS FOR AND METHOD OF TREATING CUT SURFACE OF GLASS PLATE - 特許庁

切断材の切断面処理方法および装置例文帳に追加

METHOD AND APPARATUS FOR PROCESSING CUT SURFACE OF CUT MATERIAL - 特許庁

切断面に処理剤等を擦り付けて付着させる鋏。例文帳に追加

SCISSORS FOR RUBBING AND APPLYING TREATMENT AGENT ETC ONTO CUT FACE - 特許庁

試料切断面の観察方法及びその装置例文帳に追加

OBSERVING METHOD FOR SAMPLE CUT FACE AND ITS DEVICE - 特許庁

切断211は、第1切断面のうち、第1210aに沿う第1主切断面211Faと、この第1主切断面211Faを残しつつ、第1切断面を自身の厚さ方向に分断して形成された第2切断面211Sとからなる。例文帳に追加

The cut end face 211 is composed of a first main face side cut face 211Fa along a first face 210a in a first cut face and a second cut face 211S formed by dividing the first cut face along in its own thickness direction while leaving the first main face side cut face 211Fa. - 特許庁

線材処理ラインにおいて、線材を巻き取る以前に線材の切断面取りを行うことができる線材切断面取り装置を提供する。例文帳に追加

To provide a wire cutting and chamfering device, chamfering the cut surface of a wire before taking up the wire in a wire treating line. - 特許庁

切断することにより層間導通ビア1を多層配線基板2の切断面に露出させて、導通ビア切断面4を形成する。例文帳に追加

In this way, the interlayer continuity via 1 is exposed to the section of the multilayer wiring board 2 to form a continuity via section 4. - 特許庁

切断面カーソル16および断層画像13にはそれぞれ、切断面マーカ20および断層画像マーカ22が付されている。例文帳に追加

A cut surface marker 20 and a tomographic image marker 22 are respectively applied to a cut surface cursor 16 and the tomographic image marker 22. - 特許庁

原画像12についての切断面間隔を、原画像11についての切断面間隔よりも細かく設定する。例文帳に追加

Cross-section intervals of the original image 12 are set more finely than that of the original image 11. - 特許庁

この積層体を、複数の第1切断面25と第2切断面26とで切断して分割することにより、複数の光分岐部を形成する。例文帳に追加

A plurality of light branching parts is formed by dividing this layered body by a plurality of first and second cut sections 25 and 26. - 特許庁

遮光膜81は、H対向切断面77及びV対向切断面78に対応する場所に形成する。例文帳に追加

The light shielding film 81 is formed at a place corresponding to an H counter cutting face 77 and a V counter cutting face 78. - 特許庁

突起部12a,13aの切断面が封止樹脂60の切断面と略同一となり側に露出している。例文帳に追加

The cut faces of the projected parts 12a, 13a are almost aligned with the same face as the cutting surface of the seal resin 60 and exposed to the side face. - 特許庁

水道管の切断面の防食処理において、その切断面を上記水道管を流通する水で濡らさないようにする。例文帳に追加

To prevent a cut surface from being wet by water flowing in a water pipe, in an anticorrosive process of the cut surface of the water pipe. - 特許庁

第一切断面80と第二切断面81とは、切断領域において画像形成要素5の厚さの1から30%分だけ分離される。例文帳に追加

The first cutting surface 80 is separated from the second cutting surface 81 by 1-30% amount of the thickness of the picture forming element 5 in the cutting area. - 特許庁

また端子部2の切断面では銅素材が露出してしまうために切断面を含めた上記傷の部分で腐食が発生しやすなる。例文帳に追加

Moreover, since a copper material is exposed at the cut-out face of the terminal part 2, corrosion easily occurs at the scratched portion including the cut-out face. - 特許庁

突起部12a,13aの切断面が封止樹脂60の切断面と略同一となり側に露出している。例文帳に追加

Cut faces of the projections 12a, 13a are almost flush with a cut face of the sealing resin 60 and exposed at a side face. - 特許庁

シート束を切断する寸法精度が低下させることなく、かつ切断面の焦げ付きを少なくして、シート束の切断面の品位を高めること。例文帳に追加

To raise the dignity of a cut surface of a sheet bundle by reducing the burning of the cut surface without degrading the dimensional accuracy of cutting of the sheet bundle. - 特許庁

この際、切断後の磁気テープの厚みが下刃側切断面31側より上刃側切断面30側が厚くなるように切断する。例文帳に追加

In this case, the cutting is done in such a manner that the thickness of the magnetic tape after cutting is larger on the side of the upper blade cross section 30 than on the side of the lower blade cross section 31. - 特許庁

光ファイバ・ケーブル(390, 790)の端部が光ファイバ剥離工具(200) の上部切断面(310, 710)と下部切断面(320, 720)との間に挿入される。例文帳に追加

An end part of the optical fiber cable 390 is put between the upper cutting surface 310 and lower cutting surface 320 of the optical fiber peeling tool 200. - 特許庁

切断線を往復移動させつつ切断することによって切断面に形成される縞模様を確実に消去し、平滑な切断面を得る。例文帳に追加

To obtain a smooth cut surface by certainly erasing the stripe pattern formed on the cut surface by cutting a semicured mortar block while moving a cutting wire forwardly and rearwardly. - 特許庁

分割軌道輪の切断面の乱れを抑制し、良好な切断面を得ることができる分割軌道輪およびその製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a split bearing ring and a method for manufacturing the split bearing ring, which can suppress irregularity of a cut surface of the split bearing ring and which can obtain a favorable cut surface. - 特許庁

下板1、上板2、切断面接点板3を組み立て一つの丸のこで切断面接点板を切り落とし定規が完成する。例文帳に追加

A lower plate 1, an upper plate 2 and a cutting face contact point plate 3 are assembled, and the cutting face contact point plate is cut with a single circular saw to complete the ruler. - 特許庁

切断面が潰れることなく、真円度が高い切断面が得られるの縫合針用線材の切断装置を提供する。例文帳に追加

To provide an apparatus of cutting a wire rod for a sewing needle capable of obtaining a cut face of high roundness without crushing the cutting face. - 特許庁

切断面の断積の80%以上をめっき層により被覆すると、長期間に亘って該切断面から赤錆が発生しない。例文帳に追加

By coating more than 80% the sectional area of the cut surfaces with the plating layer, the generation of rust from the cut surfaces can be prevented for a long period of time. - 特許庁

(2)拘束側切断面および非拘束側切断面に付着する粒径1.0μm以上の粒子が、合計100個/20mm以下である。例文帳に追加

(2) Total of particles with particle size of 1.0 μm or more attached to a binding side cross-sectional plane and the nonbinding side cross-sectional plane are 100 pieces/20 mm or less. - 特許庁

一方、球の半径を小さくすれば、観察対象の切断面が平MPRで表示され、切断面を歪み無く観察することができる。例文帳に追加

While, by reducing the radius of the sphere, the cut section of the observing object is displayed by the plane MPR, allowing observation of the cut section without distortion. - 特許庁

このように製品1の下方に切断面があると、製品1の外観には切断面は見えず、意匠的に優れたものとなる。例文帳に追加

Since the cutting face is below the product 1, the cutting face is not viewed from the external appearance of the product 1, resulting in the excellent design. - 特許庁

接着テープの切断面を、ギザギザのでなく、鋏で切ったような綺麗な切断面の出来る、接着テープホルダーを提供する。例文帳に追加

To provide an adhesive tape holder capable of making a cut surface of the adhesive tape which is not notched but clear-cut as if cut with scissors. - 特許庁

例文

次にこの液体材料を固化させることで半導体ウエハWの切断面を保護する切断面保持部材40を形成する。例文帳に追加

A cut-surface holding member 40 protecting the cut surface of the semiconductor wafer W is formed by solidifying the liquid material. - 特許庁

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