「イスウ」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

アイスウォーターブラスト装置例文帳に追加

ICE WATER BLASTING MACHINE - 特許庁

デバイスウエハ用の研磨パッド例文帳に追加

POLISHING PAD FOR DEVICE WAFER - 特許庁

デバイスウエハの真空チャックシステムおよびそれを用いてデバイスウエハ裏面を研磨する方法例文帳に追加

VACUUM CHUCK SYSTEM FOR DEVICE WAFER AND METHOD OF POLISHING REAR FACE OF DEVICE WAFER USING THE SAME - 特許庁

フェイスウォッシュは何を削除しますか？例文帳に追加

What will the face wash remove? - 旅行・ビジネス英会話翻訳例文

半導体ウェハ及び半導体デバイスウェハ例文帳に追加

SEMICONDUCTOR WAFER AND SEMICONDUCTOR DEVICE WAFER - 特許庁

特性（ｖ）：ダイスウエル比が１．２〜２．５。例文帳に追加

Characteristic (v): a die swell ratio is 1.2-2.5. - 特許庁

液晶デバイスウエーハのレーザー加工方法例文帳に追加

LASER MACHINING METHOD FOR LIQUID CRYSTAL DEVICE WAFER - 特許庁

デバイスウエハの外周研磨装置及び研磨方法例文帳に追加

APPARATUS AND METHOD OF POLISHING PERIPHERY OF DEVICE WAFER - 特許庁

半導体デバイスウエーハの接合方法例文帳に追加

SEMICONDUCTOR DEVICE WAFER BONDING METHOD - 特許庁

デバイスウエハの研磨パッド及び研磨装置例文帳に追加

POLISHING PAD AND POLISHING DEVICE FOR DEVICE WAFER - 特許庁

デバイスウェハのエッジ研磨装置及び同研磨方法例文帳に追加

EDGE POLISHING DEVICE AND EDGE POLISHING METHOD FOR DEVICE WAFER - 特許庁

デバイスウェハの周辺部研磨装置例文帳に追加

POLISHING DEVICE FOR PERIPHERAL PART OF DEVICE WAFER - 特許庁

光デバイスウェーハの加工方法および光デバイス例文帳に追加

PROCESSING METHOD OF OPTICAL DEVICE WAFER AND OPTICAL DEVICE - 特許庁

デバイスウエハのデバイス面保護構造例文帳に追加

DEVICE SURFACE PROTECTION STRUCTURE OF DEVICE WAFER - 特許庁

デバイスウエハが薄くされる場合にボンデッドウエハのデバイスウエハ部分の厚さを正確に制御する技法を提供すること。例文帳に追加

To provide a technology for accurately controlling the thickness of a device wafer part of a bonded wafer when the device wafer is made thinner. - 特許庁

光デバイスウエーハの加工方法およびレーザー加工装置例文帳に追加

PROCESSING METHOD OF OPTICAL DEVICE WAFER AND LASER PROCESSING DEVICE - 特許庁

ダイスウェルの発生を抑制し、均一なポリマーペレットを得る。例文帳に追加

To obtain polymer pellets by controlling the occurrence of die swelling. - 特許庁

デバイスウェーハーをキャリヤー基板に逆に装着する方法例文帳に追加

METHOD FOR REVERSIBLY MOUNTING DEVICE WAFER TO CARRIER SUBSTRATE - 特許庁

弾性表面波とデバイスウエハレベルパッケージおよびパッケージ方法例文帳に追加

WAFER LEVEL PACKAGE FOR SURFACE ACOUSTIC WAVE DEVICE AND FABRICATION METHOD THEREOF - 特許庁

異方性導電材料を用いた半導体デバイスウエーハ同士の接合方法を提供する。例文帳に追加

To provide a bonding method of semiconductor device wafers using an anisotropic conductive material. - 特許庁

ＣＭＰ用研磨組成物及び該ＣＭＰ用研磨組成物を使用したデバイスウェハの製造方法例文帳に追加

POLISHING COMPOSITION FOR CMP, AND METHOD OF MANUFACTURING DEVICE WAFER USING THE POLISHING COMPOSITION FOR CMP - 特許庁

デバイスウエハエッジ研磨用研磨組成物、その製造方法、及び研磨加工方法例文帳に追加

POLISHING COMPOSITION FOR POLISHING DEVICE WAFER EDGE, ITS MANUFACTURING METHOD AND POLISHING WORK METHOD - 特許庁

半導体デバイスウェハ４０内に熱起電力発生構造２１が形成されている。例文帳に追加

A thermo-electromotive force generating structure 21 is formed in a semiconductor device wafer 40. - 特許庁

（２）１８０℃、剪断速度１２１６（／ｓ）におけるダイスウェルが１．２以上、１．３以下である。例文帳に追加

(2) The die swell at 180°C and a shear rate of 1216 (/s) is 1.2-1.3. - 特許庁

光デバイスの輝度を低下させない光デバイスウエーハの加工方法を提供することである。例文帳に追加

To provide a method of processing an optical device wafer for preventing luminance deterioration of an optical device. - 特許庁

弾性表面波デバイスウェハレベルパッケージ及びそのパッケージング方法例文帳に追加

WAFER LEVEL PACKAGE FOR SURFACE ACOUSTIC WAVE DEVICE AND PACKAGING METHOD THEREOF - 特許庁

低い圧力でポリエステル１２を押し出し開始するので、ダイスウェルの発生が抑制される。例文帳に追加

Since the extrusion of the polyester 12 is started under a low pressure, the occurrence of die swelling is controlled. - 特許庁

逆に装着されたデバイスウェーハーをキャリヤー基板から分離する方法および装置例文帳に追加

METHOD AND APPARATUS FOR REMOVING REVERSELY MOUNTED DEVICE WAFER FROM CARRIER SUBSTRATE - 特許庁

液晶デバイスウエーハを構成するシリコン基板とガラス基板の内部に所定のストリートに沿って効率よく変質層を形成することができる液晶デバイスウエーハのレーザー加工方法を提供する。例文帳に追加

To provide a laser machining method for a liquid crystal device wafer by which a modified layer is efficiently formed along a prescribed street between a silicon substrate and a glass substrate consituting the liquid crystal device wafer. - 特許庁

本方法はデバイスウェーハーをキャリヤーウェーハーまたは基板に、その外側周囲のみで接合しこれにより後続の処理工程およびハンドリング中のデバイスウェーハーおよびそのデバイス場所の保護を支援する。例文帳に追加

The methods comprise bonding a device wafer to a carrier wafer or substrate only at their outer perimeters in order to assist in protecting the device wafer and its device sites during subsequent processing and handling. - 特許庁

光デバイス層の表面が凹凸状に形成された光デバイスウエーハを能率的に製造することができる光デバイスウエーハの製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method of manufacturing an optical device wafer, with which the optical device wafer in which the surface of an optical device layer is unevenly formed can be efficiently manufactured. - 特許庁

サファイア基板の表面に光デバイスが積層された光デバイスウエーハを破損させることなく薄くすることができる光デバイスウエーハの研削方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method for grinding an optical device wafer which can thin the optical device wafer configured by laminating an optical device on the surface of a sapphire substrate without damaging the wafer. - 特許庁

光デバイスウエーハをストリートに沿って分割し、品質を低下させることなく個々の光デバイスを製造することができる光デバイスウエーハの加工方法を提供する。例文帳に追加

To provide an optical device wafer processing method that can divide an optical device wafer along streets and manufacture individual optical devices without degrading the quality of the optical devices. - 特許庁

デバイスウェハの周辺部研磨装置において、デバイスウェハの上側エッジａ、下側エッジｃ、外周面ｂだけでなく、上側平面の周辺部を単一の装置で効率よく除去することを課題とする。例文帳に追加

To provide a polishing device for the peripheral part of a device wafer, efficiently removing the peripheral part of an upper flat surface as well as the upper edge (a), the lower edge (c) and an outer peripheral surface (b) of the device wafer with a single unit. - 特許庁

デバイスウェハの周辺部研磨装置において、デバイスウェハの上側エッジａ、下側エッジｃ、外周面ｂだけでなく、上側平面の周辺部をも同時に除去することを課題とする。例文帳に追加

To provide a polishing device for the peripheral part of a device wafer, for removing the peripheral part of the upper flat surface as well as the upper edge (a), the lower edge (c) and the outer peripheral surface (b) of the device wafer. - 特許庁

デバイスウエーハ、特には撮像素子デバイスウエーハの特性悪化による歩留りを大幅に向上させることが可能なＮ型シリコンエピタキシャルウエーハを提供する。例文帳に追加

To provide an N-type silicon epitaxial wafer capable of drastically improving the yield of a device wafer, especially, a device wafer of an imaging element, and a method for evaluating the N-type silicon epitaxial wafer and a manufacturing method therefor. - 特許庁

光デバイスウエーハの厚みを薄く形成することができると共に、光デバイスの抗折強度の低下を防ぐことができる光デバイスウエーハの分割方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method of dividing an optical device wafer capable of forming the thickness of the optical device wafer thinly and preventing the degradation in the bending strength of an optical device. - 特許庁

光デバイスウエーハを割れが発生することなく薄く形成することができるとともに、個々の光デバイスに分割することができる光デバイスウエーハの加工方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method of processing an optical device wafer in which the optical device wafer is formed thin without cracking, and divided into individual optical devices. - 特許庁

第１のデバイスウエハーをエッチングされた第２のデバイスウエハーに接合して架設された構造を作る、センサー１０を製作するための方法が、開示され、その構造のたわみは、第１のデバイスウエハーのデバイス層１１０に埋め込まれた相互接続部４００を通じてセンサー１０の外面と電気的に連通する埋め込まれた感知素子３１０によって決定される。例文帳に追加

A process for fabricating a sensor 10 is disclosed that bonds a first device wafer to an etched second device wafer to create a suspended structure, the flexure of which is determined by an embedded sensing element 310 that is in electrical communication with an outer surface of the sensor 10 through an interconnect 400 embedded in a device layer 110 of the first device wafer. - 特許庁

光学デバイス，光学デバイスウエハおよびそれらの製造方法、ならびに光学デバイスを搭載したカメラモジュールおよび内視鏡モジュール例文帳に追加

OPTICAL DEVICE, OPTICAL DEVICE WAFER, METHOD FOR MANUFACTURING THEM, AND CAMERA MODULE AND ENDOSCOPE MODULE EQUIPPED WITH OPTICAL DEVICE - 特許庁

ネットワークシステム、ネットワークデバイス、ウェブページ作成方法、ウェブページ作成用プログラムおよびデータ送信用プログラム例文帳に追加

NETWORK SYSTEM, NETWORK DEVICE, METHOD FOR PREPARING WEB PAGE, PROGRAM FOR PREPARING WEB PAGE, AND PROGRAM FOR TRANSMITTING DATA - 特許庁

デバイスウェーハーの破損およびデバイス内部の損傷を低減または排除できるものおよび方法の提供。例文帳に追加

To provide things and methods for reducing or eliminating device wafer breakage and internal device damage. - 特許庁

デバイスウェハ１０上に配列された多数の面発光レーザ１の一方の電極を図２の短絡パターン２１により短絡させる。例文帳に追加

One-side electrodes of a large number of face light-emitting lasers 1 arrayed on a device wafer 10 are short-circuited by short-circuit patterns 21. - 特許庁

半導体結晶インゴットをスライス加工（Ｓ１）して得たスライスウエハを面取り加工した後、ただちに鏡面加工（Ｓ３）する。例文帳に追加

In the method of manufacturing the semiconductor wafer, a wafer surface is mirror polished (S3) immediately after the sliced wafer fabricated by slicing (S1) a semiconductor crystal ingot is chamfered. - 特許庁

光デバイスの品質を低下させることなく個々の光デバイスに分割することができる光デバイスウエーハの加工方法を提供する。例文帳に追加

To provide a processing method for an optical device wafer for dividing an optical device wafer into individual optical devices without lowering quality of the optical devices. - 特許庁