「ルアンダ」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

スピンコート法により半導体ウェハー表面に塗布した場合において、厚みが均一な塗布膜を形成可能な、ウェハレベルアンダーフィル工法に用いられるプリアプライド用封止樹脂組成物を提供する。例文帳に追加

To provide an encapsulating resin composition for pre-application purposes, which can be formed into a coating film having a uniform thickness when applied onto the surface of a semiconductor wafer by a spin coat method, and which can be used in wafer level underfill methods. - 特許庁

スピンコート法により半導体ウェハー表面に塗布した場合において、厚みが均一な塗布膜を形成可能な、ウェハレベルアンダーフィル工法に用いられるプリアプライド用封止樹脂組成物を提供する。例文帳に追加

To provide a sealing resin composition for pre-application, which can be formed into a coating film having a uniform thickness when applied onto the surface of a semiconductor wafer by a spin coat method, and which can be used in wafer level underfill methods. - 特許庁

これにより、トンネルアンダーリインフォース６０の内側の適切な位置に補強部材９４を容易に配置でき、補強部材９４の組み付けが車体の生産性を悪化させることがない。例文帳に追加

The reinforcing member 94 can be easily disposed at the appropriate position of the inside of the tunnel under reinforcement 60 thereby, and the assembling of the reinforcing member 94 does not deteriorate the productivity of the vehicle body. - 特許庁

フロントフロアパネル３２の下面側においてフロアサイドメンバ１６とトンネルアンダリインフォース２０との間には車両幅方向に沿って延在する第２クロスメンバ２４が掛け渡されている。例文帳に追加

On a lower side of a front floor panel 32, a second cross member 24 extending along the vehicle width direction is stretched between a floor side member 16 and a tunnel under-reinforcement 20. - 特許庁

電子部品パッケージング用途、特に、フリップチップベースの半導体パッケージ及び電子部品アセンブリのための非流動アンダーフィル組成物及びプレアプライド（pre-applied）ウエハーレベルアンダーフィルにおける用途のためのフラクシング組成物を提供すること。例文帳に追加

To provide a fluxing composition and its application in electronic packaging, particularly in a no-flow underfill composition and a pre-applied water level underfill for a flip-chip based semiconductor package and an electronic assembly. - 特許庁

ベンゾトリアゾール化合物を含むフラクシング組成物及びその電子パッケージングにおける用途を提供すること、特に、非流動アンダーフィル組成物及びフリップチップに基づく半導体パッケージ及び電子部品組立のためのプレアプライドウエハーレベルアンダーフィルにおける電子パッケージングにおける用途を提供すること。例文帳に追加

To provide a fluxing composition including a benzotriazole compound and a use in its electronic packaging, and to especially provide a non-flowing under fill composition and a semiconductor package based on a flip chip, and a use in electronic packaging in a pre-applied wafer level under fill for an electronic part assembly. - 特許庁

（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フラックス性を有する硬化剤、（Ｃ）イミダゾール触媒、（Ｄ）揮発性有機溶剤、及び（Ｅ）細孔容積が０．３〜０．７ｃｍ^３／ｇである多孔質無機充填剤にして、表面が酸化ケイ素で被覆されている球状無機充填剤を含んでなる、B-ステージ対応可能な液状ウエハレベルアンダーフィル組成物。例文帳に追加

The liquid wafer level underfill agent composition capable of corresponding to B-stage contains (A) epoxy resin, (B) a flux hardener, (C) an imidazole catalyst, (D) a volatile organic solvent, and (E) a porous inorganic filler having a pore volume of 0.3-0.7 cm^3/g and the surface covered with silicon oxide. - 特許庁