張付けるを含む例文一覧と使い方
該当件数 : 14件
ユニットタイルを壁面に張付けるユニットタイル施工方法において、前記ユニットタイルを壁面に張付ける段階で、前記ユニットタイルの裏面にタイル間を連結する連結部材を載置してその上から張付けモルタルを塗り込み、続いて前記ユニットタイルを壁面に張付けることを特徴とする。例文帳に追加
A unit tile construction method of sticking a unit tile on a wall surface is characterized in mounting a connection member connecting tiles on the reverse surface of the unit tile and then applying sticking mortar from above it, and then sticking the unit tile on the wall surface in a stage of sticking the unit tile on the wall surface. - 特許庁
金属製網体の裏面に簡単に張付けることができる裏張りネットと、この裏張りネットを用いた二重網構造物を提供する。例文帳に追加
To provide a backing net which can be simply extended on the back surface of a net made of a metal and a double net structure using this backing net. - 特許庁
半導体ウエハ21のへき開面28には、スペーサ30を隣接させて粘着シート24上に張付ける。例文帳に追加
A spacer 30 is made to adjoin a cleavage surface 28 of the wafer 21 to stick the spacer 30 on the sheet 24. - 特許庁
その後に、外額縁の外周面に断熱材HIMの一端縁を当接した状態で断熱材を柱の屋外側に張付ける。例文帳に追加
Afterwards, the heat insulating material is stuck to the outdoor side of the columns in a state of allowing one edge of the heat insulating material HIM to abut to an outer peripheral surface of the outer architrave. - 特許庁
コンクリートの表面に、引張破断時の伸び率が30%以上のポリマーセメント系接着剤を塗布する工程と、塗布された前記ポリマーセメント系接着剤の上に、耐アルカリかつ耐水性繊維からなる立体網目構造の繊維シートを張付ける工程と、前記繊維シートの上に、表面仕上げ材を張付ける工程と、を有する。例文帳に追加
The surface finishing method comprises the steps of: coating a polymer cement-based adhesive having a tensile elongation at break of ≥30% on a concrete surface; bonding a fiber sheet of a three-dimensional network structure consisting of an alkali-resistant/waterproof fiber on the polymer cement-based adhesive coated; and bonding a surface finishing material on the fiber sheet. - 特許庁
そして、弾性層Dの上面に下地層30を30mm厚となるように形成し、その後、タイル10を張付けモルタル20によって張付ける。例文帳に追加
A backing layer 30 is formed on an upper surface of the elastic layer D so as to become the thickness of 30 mm, and afterwards, tiles 10 are laid by mortar 20. - 特許庁
コンクリート下地に接着材料を塗ってタイルを張付けるときの作業性が低下せず、且つ接着材料の硬化時のタイルのずれ量を低減することができるタイル張り用接着材料及び構造物を得る。例文帳に追加
To obtain an adhesive material for tiling which avoids reduction in work efficiency when it is applied to a concrete bed and covered with tiles, and which can reduce displacement of the tiles when it is cured, and to obtain a structure. - 特許庁
ここで、接着材料20は、接着剤22中に混入するガラスバルーン24の粒径と重量比Xを規定したので、下地12に接着材料20を塗ってタイル14を張付けるときの作業性の低下が抑えられる。例文帳に追加
In the adhesive material 20, since the particle size and weight ratio X of the glass balloons 24 mixed into the adhesive 22 are specified, reduction in work efficiency when the adhesive material 20 is applied to a concrete base 12 and covered with tiles 14 is suppressed. - 特許庁
半導体ウエハ21は、ハーフダイスで表面22側からダイシング溝31を形成し、裏面23側からスクライブ溝33を形成した状態で、表面22を粘着シート24に張付ける。例文帳に追加
In a semiconductor wafer 21, diced grooves 31 are formed in a surface 22 of the wafer 21 from the side of the surface 22 with a half die and the surface 22 is stuck on an adhesive sheet 24, in a state in which scribed grooves 33 are formed in a rear 23 of the wafer 21 from the backside 23. - 特許庁
所定の形状の透明導電性パターン14を形成した透明高分子フィルム13を窓ガラス17のガラス板の表面に張付けるとともに、この透明導電性パターン14を検出回路24と接続しておく。例文帳に追加
A transparent high molecular film 13, in which a transparent electroconductive pattern 14 having a predetermined shape is formed, is attached to a surface of the glass pane of the glass window 17 while the transparent electroconductinve pattern 14 is connected to a detecting circuit 24. - 特許庁
基板の第1の主面を光熱変換膜を介して支持基板に張付ける工程と、支持基板上に露出した光熱変換膜を除去する工程と、を有することを特徴とする半導体装置の製造方法。例文帳に追加
A manufacturing method of a semiconductor device comprises the steps of: sticking a first principal surface of a substrate to a support substrate via a photo-thermal conversion film; and removing the photo-thermal conversion film exposed on the support substrate. - 特許庁
携帯電話に於いて、暗所にあって光ることにより所在を視認しやすく、張付ける位置によって携帯電話の滑り止め、保護具として活用でき、さらに匂いによる癒しの効果を与える、主に携帯電話に使用される張付けシールを提供する。例文帳に追加
The sticking seal easily makes the position of a cellphone visually checked by glittering at a dark place, is utilized as a slip stopper and a protector for a cellphone by an attachment position and provides an effect of restoration of peace of mind by perfume and is used mainly for a cellphone. - 特許庁
支持基板上に光熱変換膜を形成する工程と、半導体基板より外側に光熱変換膜が延在するように半導体基板を前記支持基板に張付ける工程と、光熱変換膜に汚染防止処理を行う工程と、支持基板と半導体基板とを分離させる工程と、を有することを特徴とする半導体装置の製造方法。例文帳に追加
This manufacturing method further includes the steps of: forming a photo-thermal conversion film on the support substrate; sticking a semiconductor substrate to the support substrate so that the photo-thermal conversion film extends to the outside from the semiconductor substrate; performing contamination prevention processing for the photo-thermal conversion film; and separating the support substrate and the semiconductor substrate. - 特許庁
母材銅箔(未処理銅箔)の少なくとも片面に粗化処理により粗化処理面が施された表面処理粗化銅箔であって、前記粗化処理面が、該粗化処理面に張付けるポリイミドフィルムの張付面の表面粗さRaが0.28μm以上となる表面粗さに仕上げられている表面処理粗化銅箔である。例文帳に追加
In a surface roughened copper foil in which at least one surface of a base copper foil (unprocessed copper foil) is roughened by a roughening process, the roughened surface is finished to have such a surface roughness that a surface roughness Ra of a sticking surface of a polyimide film stuck to the roughened surface is made 0.28 μm or more. - 特許庁
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