「211工程」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

本発明に係る電子写真感光体２の製造方法は、筒状の基体２０の内周面におけるインロー部２０ａに個体識別コード２０ｂを形成するコード形成工程と、コード形成工程を経た基体２０の外周面上に感光層２１１を形成する感光層形成工程と、を含む。例文帳に追加

The production method of the electrophotographic photosensitive body 2 includes a code formation step for forming the individual identification code 20b at the faucet part 20a on the inner circumferential surface of the tubular substrate 20, and a step for forming the photosensitive layer 211 on the outer circumferential surface of the substrate 20 that has gone through the code formation step. - 特許庁

インサート成形用の成形型２に、ポンチ部２１１およびダイス部２２１を設け、成形型２によってターミナル（金属板）１２を挟持する工程のとき、ポンチ部２１１とダイス部２２１とによって、ターミナル１２に凸部１２１をプレス加工する。例文帳に追加

A punch 211 and dies 221 are provided on a mold 2 for insert molding, and a projection 121 is pressed on a terminal (metal plate) 12 by the punch 211 and the dies 221, upon a step of sandwiching the terminal 12 using the mold 2. - 特許庁

作業者はリーダライタ100に当該製造工程の作業実施に関係するデータキャリア2341〜2343を置き、操作画面215の「作業開始」ボタンを押下すると、情報収集装置200のコントローラ210の作業開始処理部211はこれを検出して、データキャリア読取り・判定処理を開始する。例文帳に追加

An operator places data carriers 2341 to 2343 related with the operation performance of the manufacturing process on a reader/writer 100, and when the operator depresses the "operation start" button of an operation screen 215, an operation start processing part 211 of a controller 210 of an information collection device 200 detects this, and starts data carrier read/determination processing. - 特許庁

ヘッド・ジンバル・アセンブリの製造工程において、リード素子２１１のテスト前に、トレースの伝送線１３５ａ、ｂ上の電荷をディスチャージする。例文帳に追加

Before testing the lead element 211 in a manufacturing process of a head gimbal assembly, charge on transmission lines 135a, 135b of a trace is discharged. - 特許庁

切り出し前の対向原基板２００には、同一の工程で作製された画素領域スペーサ突起２１０及び外周部スペーサ突起２１１が備えられている。例文帳に追加

The counter original substrate 200 before being cut has pixel area spacer projections 210 and outer circumferential part spacer projections 211 which are manufactured in the same process. - 特許庁

シリコン窒化膜２１１およびシリコン酸化膜２１２の合計の膜厚は厚いので、後の工程でシリサイド層を形成する際には、多結晶シリコン層２０７の上面は露出しない。例文帳に追加

The total film thickness of the silicon nitride film 211 and the silicon oxide film 212 is large so that the upper surface of the polycrystalline silicon layer 207 is not exposed when a silicide layer is subjected to be formed in a following step. - 特許庁

また、断熱材２１３の表面が鋼板２１１，２１２に溶着されるため、各鋼板２１１，２１２に接着するための作業工程を設ける必要がなくなる。例文帳に追加

Since the surface of the material 213 is welded to the steel plates 211 and 213, a working process for bonding with each steel plate is not required. - 特許庁

これに対して、本発明では、光導波路２１１〜２１５が形成されたＰＬＣ基板２０にＶ溝２３１〜２３５も形成するので、製造工程が簡単になり位置精度も向上する。例文帳に追加

To the contrary to this, according to this invention, the V-grooves 231 to 235 are also formed on a PLC substrate 20 on which the optical wave guides 211 to 215 are formed, therefore, the manufacturing process is simplified and the alignment accuracy is also improved. - 特許庁

建築現場に設置された現場カメラ２１１は、現在の工程における作業状態を撮影して施主等の端末装置にリアルタイムな画像を送信する。例文帳に追加

A field camera 211 provided in a construction field picks up images of the working condition of real process and transmits the images to a terminal device of the client in real time. - 特許庁

移送工程では、受け型２０の移動速度を成形型３０の成形側部３４近傍において変化させ、これにより生じる慣性力で受け面２１１上の溶融ガラス塊ＧＡを成形面３１１へとスライドさせる。例文帳に追加

At the transporting step, a transporting speed of the receiving mold 20 is changed in the vicinity of a molding side part 34 of the molding mold 30, and the molten glass gob GA on the receiving surface 211 is slided to the molding surface 311 by an inertial force generated thereby. - 特許庁

アノード基板２１１、カソード基板２１２とシール部材２２を接着してフラットデイスプレイの気密容器を作製する工程において、両基板の間に４個の位置ずれ防止部材３１１〜３１４を配置し、それらの接着面３ａ，３ｂを両基板に接着してある。例文帳に追加

In the process of fabricating the flat display by adhering the anode substrate 211, the cathode substrate 212, and the sealing member 22, four pieces of positioning drift prevention members 311 to 314 are arranged between the both substrates, and their adhesive faces 3a, 3b are adhered to the both substrates. - 特許庁

移送工程では、受け型２０及び成形型３０を互いに近接しつつ、受け型２０、又は受け型２０及び成形型３０を回転することで、受け面２１１上の溶融ガラス塊ＧＡを、成形面３１１に接触する状態を維持しつつ成形面３１１へと移す。例文帳に追加

In the transferring step, the molten glass lump GA on the reception surface 211 is transferred to the molding surface 311 while keeping a state being in contact with the molding surface 311 by rotating the reception mold 20 or the reception mold 20 and the molding mold 30 while the reception mold 20 and the molding mold 30 are approaching each other. - 特許庁

１回目のハンダペーストの印刷工程で、基板１００に重ねた印刷用マスク２１１の開口２１３における電極１１１上に印刷するハンダペースト３１１の量を、溶融ハンダ３１２となったときに電極上面１１３に接触する量とする。例文帳に追加

In the first time solder paste printing process, a quantity of the solder paste 311 to be printed on the electrode 111 in an opening 213 of a mask 211 for printing laid on top of the substrate 100 is such that, when the paste becomes a molten solder 312, it is brought into contact with the upper surface 113 of the electrode. - 特許庁