| 意味 | 例文 |
Film processingの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 4804件
To provide a photographic film carrying device, that can enhance film insertion job at interrupt processings by preventing interference of an automatic film loader(AFL) on the photographic film insertion job from the outside of the film-carrying device to a read carrying path at the interrupt processing.例文帳に追加
割込み処理時に写真フィルムを装置外部から読取搬送路へ挿入する作業へフィルムオートローダが干渉することを防止し、この割込み処理時のフィルム挿入作業の作業性を良好とする。 - 特許庁
This correction processing conducts the select processing for selecting each item similarly to the case of processing the movie film based on the operation at a predetermined operation screen.例文帳に追加
この補正処理は、所定の操作画面での操作に基づいて、映画フィルムを処理する場合と同様に各項目を選択する選択処理を行う。 - 特許庁
To provide a coating film formation apparatus which does not affect a processing, when a processing part is supplied with a chemical liquid, or gas and liquid are discharged from the processing part.例文帳に追加
処理部への薬液供給、および処理部からの排気、排液の際にプロセスに悪影響を及ぼさない塗布膜形成装置を提供すること。 - 特許庁
An aggregation processing layer of a solid state with a uniform film thickness is formed by carrying out drying processing to prevent the processing liquid of a liquid state from being uneven.例文帳に追加
液状の処理液が不均一にならないように乾燥処理を施すことで、均一な膜厚を持つ固体状の凝集処理層が形成される。 - 特許庁
The substrate 1 is fed to the exposure processing position 2 while being held between the pair of the film-shaped belts 5, and is discharged from the exposure processing position 2 after the exposure processing.例文帳に追加
基板1は、一対のフィルム状ベルト5間に入れられたまま、露光処理位置2に搬入され、露光処理後、露光処理位置2から搬出される。 - 特許庁
Multiple types of measuring tools can be installed in a substrate processing system to measure film properties after performing a substrate processing in the processing chamber.例文帳に追加
処理チャンバ内で基板処理した後の膜特性を測定するために基板処理システムにおいて複数のタイプの計測ツールを取り付けることができる。 - 特許庁
To improve the yield of a processing solution, required for film formation and form a uniform film on desired locations on a substrate to be processed.例文帳に追加
成膜に要する処理液の歩留まりを向上させ、かつ、被処理基板の所望の箇所のみに均一に成膜する。 - 特許庁
In the first processing container 100, a film is formed on a subject G to be processed by using the blown out film forming material.例文帳に追加
第1の処理容器100は、吹き出された成膜材料により被処理体G上に成膜処理を施す。 - 特許庁
Further, a Cu film 103 is formed on the seed film 102 by the plating processing to form the Cu wire.例文帳に追加
それから、このシード膜102上に、めっき処理によってCu膜103を成膜してCu配線を形成する。 - 特許庁
To provide a heat-shrinkable polyester film having light cutting-off properties even if printing or processing is not applied to the film.例文帳に追加
印刷や加工を施さなくとも光線カット性を有する熱収縮性ポリエステル系フィルムを提供することにある。 - 特許庁
Then a seed film 102 made of a Cu-Al alloy is deposited without applying plasma processing to the barrier film 101.例文帳に追加
次いで、このバリア膜101のプラズマ処理を行うことなく、Cu−Al合金から成るシード膜102を被着させる。 - 特許庁
To provide an optical film with less film defect due to thermal deterioration in molding processing and having excellent transparency.例文帳に追加
成形加工時の熱劣化に起因するフィルム欠陥が少なく、優れた透明性を有する光学用フィルムを提供する。 - 特許庁
To improve uniformity in a resist pattern relating to a lithographic processing of exposing a resist film by using a photomask and developing the resist film.例文帳に追加
フォトマスクを用いてレジスト膜を露光し現像するリソグラフィ処理に関し、レジストパターンの均一性を向上する。 - 特許庁
The film deposition processing module 15 comprises the other side 13 of the vacuum vessel, a vacuum pump 12 and a film deposition unit 11.例文帳に追加
成膜処理モジュール15は、真空容器の他方側13と真空ポンプ12と成膜ユニット11を備えている。 - 特許庁
A particularly excellent processing-part corrosion resistance can be obtained by a compound action of the surface treatment film of the lower layer and the upper layer film.例文帳に追加
下層の表面処理皮膜と上層皮膜との複合作用により、特に優れた加工部耐食性が得られる。 - 特許庁
By the method used, an electrically conductive film is applied before deformation processing, thereby obtaining a uniform film thickness.例文帳に追加
使用した方法では、変形加工前に導電性膜が施され、そうすることにより均一の膜厚が得られる。 - 特許庁
To provide a substrate processing technique capable of depositing an impurity doped silicon film with improved flatness and film thickness uniformity.例文帳に追加
平坦度や膜厚均一性が向上した不純物ドープトシリコン膜を成膜できる基板処理技術を提供する。 - 特許庁
The wafer processing tape 10 includes a long release film 11, an adhesive layer 12 and an adhesive film 13.例文帳に追加
ウエハ加工用テープ10は、長尺の離型フィルム11と、接着剤層12と、粘着フィルム13とを備えている。 - 特許庁
To provide a slippery polyester film having excellent flatness and slipperiness during film manufacturing and processing and suitable as a mold release material.例文帳に追加
平坦性、製膜・加工時の易滑性に優れ、離型材料として好適な易滑性ポリエステルフィルムを提供する。 - 特許庁
The tape for semiconductor processing comprises a plastic film as a separator, wherein the film is not coated with a release agent and has a surface which is embossed.例文帳に追加
離型剤が塗布されていない、表面をエンボス加工したプラスチックフィルムをセパレータとした半導体加工用テープ。 - 特許庁
To provide a polymer having good film-forming properties and capable of being easily utilized as a semiconductor fine processing photoresist film.例文帳に追加
本発明は、膜形成性が良く半導体微細加工用フォトレジスト膜として利用しやすい重合体を提供する。 - 特許庁
The robot type vacuum film deposition apparatus 30 comprises a robot type substrate holding module 10 and a film deposition processing module 15.例文帳に追加
ロボット式真空成膜装置30は、ロボット式基材保持モジュール10と成膜処理モジュール15を備えている。 - 特許庁
In a second thermal processing process (step S60), the polyimide film is heated up to a temperature equal to or higher than the curing temperature of the polyimide film.例文帳に追加
第2熱処理工程(ステップS60)では、ポリイミド膜を、ポリイミド膜の硬化温度以上の温度まで加熱する。 - 特許庁
Thereafter, a gate electrode formation film 62 is formed by processing the amorphous silicon film by a photolithography method and dry etching.例文帳に追加
次に、フォトリソグラフィ法及びドライエッチングにより、アモルファスシリコン膜を加工してゲート電極形成用膜62を形成する。 - 特許庁
To provide a substrate processing apparatus capable of removing irregularity in the film thickness of a film and a method for manufacturing an electro-optical apparatus.例文帳に追加
膜の膜厚ムラを無くすことのできる基板処理装置及び電気光学装置の製造方法を提供する。 - 特許庁
The surface oxide film removing device 1 and surface oxide film forming device 2 are disposed in a state wherein continuous processing is performed.例文帳に追加
表面酸化膜除去装置1と表面酸化膜形成装置2は、連続処理可能な状態に配置されている。 - 特許庁
The photographic film 14 is sent to a processing position by the film sending part while rotating the pair of nipping and conveying rollers positioned at the lowest stage.例文帳に追加
フィルム送出部により、最下段のニップ搬送ローラ対を回転して、写真フィルム14を処理位置に送り出す。 - 特許庁
To provide an image processing method which can perform color reproduction assumed without changing hue in image processing, such as a film, etc. and to provide an image processing program and an image processing apparatus.例文帳に追加
フィルム等の画像処理において、色相を変化させることなく想定された色再現を行うことが可能な画像処理方法、画像処理プログラムおよび画像処理装置を提供する。 - 特許庁
To provide substrate processing equipment, capable of forming a good application film on a substrate by sprayed and supplied processing liquid, and to provide a substrate processing system, and a substrate processing method.例文帳に追加
噴霧供給された処理液によって、基板上に良好な塗布膜を形成することができる基板処理装置、基板処理システム、および基板処理方法を提供する。 - 特許庁
By using the method, for example, when a silicon content film such as a silicon oxide nitride film is formed, dependency on the film formation processing of a silicon content film and the like, which is performed immediately before the film formation, becomes no longer necessary, and nitrogen concentration in the film is stabilized, thereby improving reproducibility.例文帳に追加
これにより、例えばシリコン酸窒化膜等のシリコン含有膜を成膜するに際して、直前に行ったシリコン含有膜の成膜処理に対する依存性をなくして膜中の窒素濃度を安定化させ、再現性を向上させる。 - 特許庁
Similarly based on the data for constitution design obtained at processing S2, the antireflection film is formed on the multilayers of the polarizer which is film-formed at processing S3 and film-forming processing of laminating the multilayers which become the wavelength plate of the photonic crystal is performed (S4).例文帳に追加
同様に、処理S2で取得した構成設計のデータに基づき、処理S3で成膜した偏光子の多層膜上に、反射防止膜を形成し、フォトニック結晶の波長板となる多層膜を積層する成膜加工を行う(S4)。 - 特許庁
At the time of development processing after exposure processing, a developer solution H1 is fed to the surface of the wafer W, to develop the resist film R.例文帳に追加
露光処理後の現像処理の際に、現像液H1をウェハW上に供給し、レジスト膜Rを現像する。 - 特許庁
To provide a substrate processing method and a substrate processing apparatus which are capable of etching a nitride film on a substrate surface at a lower cost.例文帳に追加
より安価に基板表面の窒化膜をエッチングできる基板処理方法および基板処理装置を提供する。 - 特許庁
To provide a biaxially oriented polyamide film with good manual cutting property, namely, easily openable property without applying notch processing and cut processing.例文帳に追加
ノッチ加工や傷加工を施さずに手切れ性、すなわち易開封性を有する二軸延伸ポリアミドフィルムを提供する。 - 特許庁
To provide a processing device of a processing sample for allowing high speed and accurate etching, and to provide a production method of thin-film samples.例文帳に追加
高速かつ高精度なエッチングが可能な加工試料の加工装置および薄膜試料の生産方法の提供。 - 特許庁
A substrate processing apparatus includes a nozzle 300 for supplying a processing gas to form a desired film on a surface of the substrate.例文帳に追加
基板処理装置は、基板表面に所望の膜を形成するための処理ガスを供給するノズル300を備える。 - 特許庁
PROCESSING METHOD AND PROCESSING DEVICE OF SEMICONDUCTOR LAYER, AND MANUFACTURING METHOD AND MANUFACTURING EQUIPMENT OF THIN FILM TRANSISTOR例文帳に追加
半導体層の処理方法、半導体層の処理装置、薄膜トランジスタの製造方法及び薄膜トランジスタの製造装置 - 特許庁
At least part of the third removal processing is performed by a second chemical processing (step 5) for the organic film pattern.例文帳に追加
第三の除去処理の少なくとも一部を有機膜パターンに対する第二の薬液処理(ステップS5)により行う。 - 特許庁
To provide a plasma processing apparatus that easily evaluates a removed film thickness after plasma processing in a short time.例文帳に追加
プラズマ処理後の除去膜厚を短時間で簡易的に評価するプラズマ処理装置を提供することを目的とする。 - 特許庁
Further, the film thickness measurement unit can be built as one processing unit of a substrate processing system.例文帳に追加
しかも、上記したように膜厚測定ユニットMUを基板処理システムの一の処理ユニットとして組み込むことができる。 - 特許庁
In the thin film formation method for forming a thin film in a surface of a processing object S by sputtering, a prevention film formation process for forming a charging damage prevention film 80 for preventing charging damage in the surface of the processing object by sputtering is carried out as a preceding process of a thin film formation process for forming a thin film 82.例文帳に追加
被処理体Sの表面にスパッタリングにより薄膜を形成する薄膜形成方法において、前記薄膜82を形成する薄膜形成工程の前工程として、前記被処理体の表面にチャージングダメージを防止するためのチャージングダメージ防止膜80をスパッタリングにより形成する防止膜形成工程を行う。 - 特許庁
To provide a processing method that can reduce a consumption of processing gas while securing a sufficient amount of the processing gas contributing to damage recovery processing when performing the damage recovery processing on a low-dielectric-constant film.例文帳に追加
低誘電率膜のダメージ回復処理を行う際に、回復処理に寄与する処理ガスの量を十分に確保しつつ、処理ガスの使用量を減少させることができる処理方法を提供すること。 - 特許庁
To provide a film body carrying device and a film body processing system having this film body carrying device, capable of collectively carrying respective film materials, without damaging this film body, even in the film body formed by laminating a plurality of film materials.例文帳に追加
複数枚のフィルム材が積層されて成るフィルム体であっても、このフィルム体を損傷することなく、また各フィルム材を一まとまりにして搬送することのできるフィルム体搬送装置、およびこのフィルム体搬送装置を備えるフィルム体加工システムを提供する。 - 特許庁
The manufacturing method of the semiconductor device with the gate insulating film of the MOSFET includes the steps of forming a silicon oxide film, forming a silicon nitride film, applying nitriding processing to the silicon nitride film, and applying heat treatment to the silicon nitride film subjected to the nitriding processing in this order.例文帳に追加
本発明は、MOSFETのゲート絶縁膜を有する半導体装置の製造方法において、シリコン酸化膜を形成する工程とシリコン窒化膜を形成する工程とシリコン窒化膜を窒化処理する工程と熱処理する工程を順に施すことを特徴とする。 - 特許庁
The device for manufacturing the thin film solar cell includes: first film forming devices 22, 23 which perform batch-processing on a plurality of substrates; second film forming devices 79, 80 which perform the batch-processing on the plurality of substrates; and a cassette which can house and transport the plurality of substrates to the first film forming devices 22, 23 and the second film forming devices 79, 80.例文帳に追加
複数の基板を一括処理する第1成膜装置22,23と、複数の基板を一括処理する第2成膜装置79,80と、第1成膜装置22,23および第2成膜装置79,80に、複数の基板を収容して搬送可能であるカセットとを備えている。 - 特許庁
To provide a resist coating and developing apparatus, a resist coating and developing method, a resist-film processing apparatus, and a resist-film processing method, for reducing a line width roughness.例文帳に追加
ライン幅ラフネスをより低減することが可能なレジスト塗布現像装置およびレジスト塗布現像方法、並びにレジスト膜処理装置およびレジスト膜処理方法を提供する。 - 特許庁
To provide a method of processing resin film for remarkably improving resistance for chemicals.例文帳に追加
耐薬品性を飛躍的に向上させる樹脂膜の処理方法を提供すること。 - 特許庁
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