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P-capの部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 143



例文

A p-type electrode 26 is formed on the p-type cap layer 23.例文帳に追加

p型キャップ層23上にはp形電極26が形成されている。 - 特許庁

The pin P is equipped with a cap 4 that supports the pivot 1, and a knob is formed on the cap 4.例文帳に追加

ピンPにはピボット1を支持するキャップ4を付設し、キャップ4につまみ部を形成する。 - 特許庁

The ridge 12 includes a stack of a second p-type cladding layer 9, a p-type band-discontinuity relaxation layer 10, and a p-type cap layer 11.例文帳に追加

リッジ12は第2のp型クラッド層9、p型バンド不連続緩和層10、p型キャップ層11が積層されている。 - 特許庁

The p-type cap layer 11 includes an alternate stack of m+1 p-type GaAs layers and m p-type GaInP layers.例文帳に追加

p型キャップ層11はm+1層のp型GaAs層とm層のp型GaInP層とが交互に積層されている。 - 特許庁

例文

A p-SiOC film 22 is formed and a cap film 23 is formed on the p-SiOC film 22.例文帳に追加

次に、p−SiOC膜22を形成し、p−SiOC膜22上にキャップ膜23を形成する。 - 特許庁


例文

The p-GaAs cap layer 6 and the p-AlGaAs clad layer 5, and the p-GaAs cap layer 26 and the p-AlGaInP clad layer 25 have a chevrony shape when viewed from the cleavage plane.例文帳に追加

へき開面から見たp−GaAsキャップ層6及びp−AlGaAsクラッド層5の形状、並びにp−GaAsキャップ層26及びp−AlGaInPクラッド層25の形状は、山状にしてある。 - 特許庁

A ridge stripe 150 is constituted by: a p-type GaAs top cap layer 111 of a ridge stripe shape; a p-type Al_yGa_1-yAs cap etching stop layer 110; a p-type GaAs bottom cap layer 109; and a p-type Al_xGa_1-xAs second cladding layer 108.例文帳に追加

リッジストライプ形状のp型GaAs上キャップ層111、p型Al_yGa_1−yAsキャップエッチングストップ層110、p型GaAs下キャップ層109及びp型Al_xGa_1−xAs第2クラッド層108でリッジストライプ150を構成する。 - 特許庁

On an n-GaAs substrate 21, an n-AlGaAs clad layer 22, an undoped AlGaAs optical guide layer 23, an undoped active layer 24, an undoped AlGaAs optical guide layer 25, a p-AlGaAs clad layer 25, and a p-GaAs cap layer 27 are in sequence laminated.例文帳に追加

n-GaAs基板21の上に、n-AlGaAsクラッド層22、アンドープAlGaAs光ガイド層23、アンドープ活性層24、アンドープAlGaAs光ガイド層25、p-AlGaAsクラッド層26、p-GaAsキャップ層27を順次積層する。 - 特許庁

A p-InP clad layer 36 and p-cap layer 38 are laminated on the mesa and the n-current block layer 34.例文帳に追加

メサ及びn−電流ブロック層上に、p−InPクラッド層36、p−キャップ層38が積層されている。 - 特許庁

例文

An n-type clad layer 2, an n-type light containment layer 3, an undoped MQW layer 4, a cap layer 5, a p-type light containment layer 6, a p-type clad layer 7 and a p-type contact layer 8 are sequentially grown on an n-type GaN substrate 1, and LD structure is obtained.例文帳に追加

n型GaN基板1上にn型クラッド層2、n型光閉じ込め層3、アンドープMQW層4、キャップ層5、p型光閉じ込め層6、p型クラッド層7、p型コンタクト層8を順次成長させてLD構造を得た。 - 特許庁

例文

A P-type transistor cap film 108 is formed by introducing an ion 107 to the N-type transistor cap film 104 located in the P-type transistor area Rp.例文帳に追加

P型トランジスタ領域Rpに位置するN型トランジスタ用キャップ膜104にイオン107を導入することにより、P型トランジスタ用キャップ膜108を形成する。 - 特許庁

All of a p-type cap layer 6, a p-type clad layer 7, a p^--type contact layer 8, and a p^+-type contact layer 9 which consist of a crystalline nitride semiconductor, already contain a p-type dopant, and are formed in this order.例文帳に追加

予めp型不純物を含有する状態で、結晶性の窒化物半導体からなるp型キャップ層6,p型クラッド層7,p^-型コンタクト層8、およびp^+型コンタクト層9を、この順に成膜する。 - 特許庁

The wheel speed sensor P is laterally provided inside the hub cap 3 left as a dead space in a conventional one.例文帳に追加

車輪速センサPは、従来デットスペースであったハブキャップ3内に横向きに設ける。 - 特許庁

A ridge section is formed on the p-type AlGaN clad layer 8 and a p-type GaN cap layer 9 is formed on the upper surface of the ridge section.例文帳に追加

p−AlGaNクラッド層8にリッジ部が形成され、リッジ部上面にp−GaNキャップ層9が形成されている。 - 特許庁

This device 2 is provided with a contact layer 5 composed of p-BeTe, a cap layer 4 on the contact layer 5 which layer 4 is composed of p-ZnSe, and an electrode 3 on the cap layer 4.例文帳に追加

この装置2は、p−BeTeからなるコンタクト層5と、コンタクト層5上のp−ZnSeからなるキャップ層4と、キャップ層4上の電極3とを備えている。 - 特許庁

A stripe-like ridge 19 is constituted of a p-type AlGaAs 2nd clad layer 9 and a p-type cap layer 10 formed on the p-type AlGaAs 2nd clad layer 9.例文帳に追加

p型AlGaAs第2クラッド層9と、p型AlGaAs第2クラッド層9上に形成されたp型キャップ層10とでストライプ状のリッジ19を構成する。 - 特許庁

A p-side electrode 36 is provided on the p-InP cap layer and an n side electrode 38 is provided on the back surface of the n-InP substrate.例文帳に追加

p−InPキャップ層上にはp側電極36が、n−InP基板の裏面にはn側電極38が設けてある。 - 特許庁

A p-GaAs cap layer 19 and an upper DBR 18 are formed as a mesa post 20.例文帳に追加

p−GaAsキャップ層19及び上部DBR18は、メサポスト20として形成される。 - 特許庁

A p-type InP upper clad layer 21 and a p-type InP cap layer 22 are laminated on the mesa and the n-type InP contact layer 20.例文帳に追加

メサ及びn−InPコンタクト層20上にp−InP上部クラッド層21、及びp−InPキャップ層22が積層されている。 - 特許庁

Moreover, a silicon cap layer is formed on the silicon-germanium layer, and an emitter region is formed by introducing phosphorus (P) or arsenic (As) into this silicon cap layer.例文帳に追加

また、シリコン−ゲルマニウム層上にシリコンキャップ層を形成し、このシリコンキャップ層にリン(P)あるいは砒素(As)を導入してエミッタ領域を形成する。 - 特許庁

In the temperature-reducing process after growing a p-type GaAs cap layer 508, the substrate is exposed to AsH3 atmosphere to prevent introduction of group-V defect into the active layer.例文帳に追加

p型GaAsキャップ層508成膜後の降温過程において、基板をAsH_3雰囲気に曝し、活性層にV族欠陥が導入されることを防止する。 - 特許庁

As a figure shows, most part of the wheel speed sensor P is housed inside the hub cap 3 by laterally providing the wheel speed sensor P, and the only pull-out part of an output line 6 is projected from the hub cap 3.例文帳に追加

車輪速センサPを横向きに設ければ、同図から理解できるように、車輪速センサPの大部分は、ハブキャップ3内に収まり、出力線6の引出部のみがハブキャップ3の外に突出するだけの態様となる。 - 特許庁

Since the packing container P is continuously fed by the base conveyor 15, it is unnecessary to arrange a package holder for holding the packing container P to the cap supply means and a picking apparatus for holding the cap.例文帳に追加

包装容器Pはベースコンベヤ15によって連続的に搬送されるので、キャップ供給手段に包装容器Pを保持するためのパッケージホルダ及びキャップを保持するためのピッキング装置を配設する必要がない。 - 特許庁

In the step for manufacturing a nitride compound semiconductor laser, a p-type AlGaN etching marker layer 200 is placed under a p-type GaN cap layer 108 and a p-type AlGaN clad layer 107.例文帳に追加

窒化物系化合物半導体レーザの製造工程において、p型GaNキャップ層108およびp型AlGaNクラッド層107下にp型AlGaNエッチングマーカー層200を敷く。 - 特許庁

The second p-type cladding layer 19, the p-type interlayer 20, and the p-type cap layer 21 have laser structure wherein a belt-shaped ridge 23 and a belt-shaped dummy ridge 25 are arranged alternately in the upper part.例文帳に追加

第2p型クラッド層19,p型中間層20およびp型キャップ層21は、その上部に、帯状のリッジ部23と、帯状のダミーリッジ部25とを交互に配列してなるレーザ構造を有する。 - 特許庁

In a p-GaAs cap layer 38, a width W3 of its upper surface is made smaller than a width W2 of its lower surface in sectional shape.例文帳に追加

p‐GaAsキャップ層38を、上面の幅W3が下面の幅W2よりも狭い断面形状にする。 - 特許庁

The sensor rotor 2 is concentrically fitted to a hub 1 for a wheel, and the wheel speed sensor P is fitted to a hub cap 3.例文帳に追加

車輪用ハブ1にセンサロータ2を同一心に取付け、ハブキャップ3には車輪速センサPを取付ける。 - 特許庁

After a cap 62 moves along the conveyed direction of paper P until it faces the ink discharge surface 2a, the ink-jet head 2 moves into the cap position to seal the ink discharge surface 2a with the cap 62.例文帳に追加

キャップ62がインク吐出面2aと対向するまで用紙Pの搬送方向に沿って移動した後に、インクジェットヘッド2がキャップ位置に移動することによって、キャップ62がインク吐出面2aを封止する。 - 特許庁

When the star wheel 40 makes the cap 8 of a charging chute 35 fed into a space which is surrounded by the cap guide 52 and the pocket groove P of the star wheel 51, the cap 8 is fed into a discharge chute 36 along the cap guide 52 by rotation of the star wheel 51.例文帳に追加

投入シュート35のキャップ8をキャップ取出しスターホイル40で、キャップガイド52とドラム型スターホイル51のポケット溝Pとで囲まれるスペースに送込むと、ドラム型スターホイル51の回転によりキャップガイド52に沿って排出シュート36へと送られる。 - 特許庁

In the elastic freely engaging dustproof cap C that is freely attachable to and detachable from the tip of an optical connector plug P, a slot 9 which fits to the outside of an engaging projection 5 of the optical connector plug P is provided near the opening of the dustproof cap C.例文帳に追加

光コネクタプラグPの先端部へ脱着自在に弾性嵌合自在の防塵キャップCにおいて、前記光コネクタプラグPの係合突起5に外嵌する長孔9を防塵キャップCの開口部近傍に開設する。 - 特許庁

Thereby, the cap member 31 of the connection part 30 is fixed to the opening part 2 so as not to be off and can correspond to any PET bottles P and P'.例文帳に追加

これにより、接続部30のキャップ部材31は開口部2に対して外れないように固定され、いずれのペットボトルP,P’に対しても対応できるようになる。 - 特許庁

This portable private part washing device is formed by mounting a cap 2 having a nozzle device 1 for injecting storage water Q stored in the Pet bottle P, on the mouth part P1 of the PET bottle P.例文帳に追加

ペットボトルPの口部P1に、当該ペットボトルP内に貯留された貯留水Qを噴水するノズル装置1を備えたキャップ2を装着してなる。 - 特許庁

A first p-side electrode 40 and a second p-side electrode 42 are provided on the cap layer and the back side of the substrate, and an n-side electrode 44 is provided on the contact layer.例文帳に追加

キャップ層上及び基板裏面には第1p側電極40及び第2p側電極42が、コンタクト層上にはn側電極44が設けてある。 - 特許庁

Lateral opposite sides parallel with the cleavage plane and holding the central portion of a p-GaAs cap layer 6 and a p-AlGaAs clad layer 5 are cut by etching, and lateral opposite sides parallel with the cleavage plane and holding the central portion of a p-GaAs cap layer 26 and a p-AlGaInP clad layer 25 are cut by etching.例文帳に追加

p−GaAsキャップ層6及びp−AlGaAsクラッド層5の中央部を挟んでへき開面に平行な横方向両側部分は、エッチングにより切り出され、p−GaAsキャップ層26及びp−AlGaInPクラッド層25の中央部を挟んでへき開面に平行な横方向両側部分は、エッチングにより切り出されてある。 - 特許庁

The direction of major axis of outgoing light of the LD4 is formed in major axis direction P of effective diameter 3x of the cap 3.例文帳に追加

LD4の出射光の長軸方向は、キャップ3の有効径3xの長軸方向Pに形成されている。 - 特許庁

An SiO2 insulation film 7 and a p-side electrode 8 are laminated on the cap layer 6.例文帳に追加

p−GaAsキャップ層6の上には、SiO2 からなる絶縁膜7とp側電極8とが順に積層されている。 - 特許庁

A Ti/Pt/Au multilayered material film is formed as a P-side electrode 59 extending over the P-type clad layer 55 and bestriding the P-type cap layer 57.例文帳に追加

p側電極59として、p型クラッド層55上からp型キャップ層57上を延在し、次いでp型クラッド層55上に達するp型キャップ層57を跨がった形状のTi/Pt/Auの多層金属膜が形成されている。 - 特許庁

An n-type buffer layer, an n-type clad layer, an active layer 38, a p-type clad layer and a p-type cap layer are sequentially laminated on an n-type substrate, and an (n) electrodes 44 is provided on a lower surface of the substrate.例文帳に追加

n型基板上に、n型バッファ層、n型クラッド層、活性層38、p型クラッド層、及びp型キャップ層を順次積層し、基板の下面にn電極44を設ける。 - 特許庁

In addition, a protective cap 8 is disposed in contact with the tip of the plug P when an opening/closing cover 11 is closed is installed on the rear surface of the opening/closing cover 11 disposed forward of the plug P.例文帳に追加

さらに、プラグP前方に配置する開閉フタ11において、その裏面に開閉フタ11を閉じるとプラグP先端に当接して配置される保護キャップ8を設ける。 - 特許庁

On an n-type GaAs substrate 12, an n-type AlGaAs lower clad layer 14, an active layer 16, a p-type AlGaAs upper clad layer 18, and a p-type GaAs cap layer 20 are successively grown.例文帳に追加

n−GaAs基板12上に、n−AlGaAs下部クラッド層14、活性層16、p−AlGaAs上部クラッド層18、及びp−GaAsキャップ層20を成長させる。 - 特許庁

In a semiconductor light emitting element having electrodes including a Pt layer adjacent an Au layer 14, a Ti layer 12 of 50 nm, a Pt-Mo layer 13 of 50 nm, an Au layer 14 of 300 nm are laminated on a P-GaAs cap layer 9.例文帳に追加

Au層に隣接したPt層を含む電極を備えた半導体発光素子において、P-GaAsキャップ層9上にTi層12を50nm、Pt-Mo層13を50nm、Au層14を300nmの厚さで順次積層して形成した。 - 特許庁

A cap electrode CAP is provided on an insulation layer 6 covering the capacitance electrode FGC2 of the capacitor C, so that the capacitor part C has total capacitance of a capacitance between the capacitance electrode FGC2 and a p-type well HPW1 and a capacitance between the cap electrode CAP and the capacitance electrode FGC2.例文帳に追加

容量部Cの容量電極FGC2を覆う絶縁層6上にキャップ電極CAPを設けることにより、容量部Cは、容量電極FGC2とp型のウエルHPW1との間の容量およびキャップ電極CAPと容量電極FGC2との間の容量を加算した容量を有する。 - 特許庁

A part of the rubber cap 12, opposing to the insertion direction Y1 of the plug terminal P is formed into a thick wall part 12a protruding outward.例文帳に追加

また、ゴムキャップ12には、プラグ端子Pの嵌入方向Y1と対向する部分を外側に突起させた肉厚部12aを設ける。 - 特許庁

An n-type current inhibition layer 1201 is formed so that a p-type ridge stripe 1700 formed of parts obtained by working p-type AlGaAs clad layer 1106 and a p-type GaAs cap layer 1107 in stripe shapes is sandwiched with both sides.例文帳に追加

p型AlGaAsクラッド層1106、p型GaAsキャップ層1107をストライプ形状に加工した部位からなるp型のリッジストライプ部1700を両側面側から挟むように、n型電流阻止層1201が形成されている。 - 特許庁

An n-type InP clad layer 2, a GaInAsP active layer 3, a p-type InP clad layer 4, and a p-type GaInAsP cap layer 11 are grown on an n-type InP substrate 1 doped with sulfur in turn.例文帳に追加

イオウがドープされたn型InP基板1の上に、順次、n型InPクラッド層2、GaInAsP活性層3、p型InPクラッド層4、p型GaInAsPキャップ層11を成長させる。 - 特許庁

As the semiconductor etchant, an organic acid/hydrogen peroxide mixed solution is used which has a 10 to 20 dissolving speed ratio of a cap layer 9 of p-GaAs to a clad layer 7 of p-AlGaAs.例文帳に追加

半導体エッチング液は、p−AlGaAsの上クラッド層7に対するp−GaAsのキャップ層9の溶解速度比が10〜20である有機酸/過酸化水素系混合溶液を用いる。 - 特許庁

Thereafter, after a carbon cap 17 is removed by conducting the ion activation annealing under the condition that the carbon cap 17 is formed on the p-well region 12, source region 13 and p^+ contact region 15; the outermost surface of the substrate is polished with CMP until the average surface roughness of about 0.1 to 0.5 nm can be attained.例文帳に追加

その後、pウェル領域12,ソース領域13,p^+コンタクト領域15の上にカーボンキャップ17を形成した状態でイオン活性化アニールを行い、カーボンキャップ17を除去してから、CMPにより基板の最表面を、平均表面粗さ0.1nm〜0.5nm程度まで研磨する。 - 特許庁

Of a laminated film having the upper clad layer 7 of p-AlxGa1-xAs, a resistance adjusting layer 8 (x>y>0.2) of p-A1yGa1-yAs, and the cap layer 9 of p-GaAs in this order, the resistance adjusting layer 8 and cap layer 9 are selectively etched to obtain the effect that the edge deterioration is suppressed.例文帳に追加

p−Al_xGa_1-xAsの上クラッド層7、p-Al_yGa_1-yAsの抵抗調整層8(x>y>0.2)、およびp−GaAsのキャップ層9をその順序に有する積層膜の内、p−Al_yGa_1-yAsの抵抗調整層8とp−GaAsのキャップ層9が選択的にエッチングされ、端面劣化が抑制されるという優れた効果がある。 - 特許庁

In an element manufactured in a third crystal growing stage, a dopant is diffused from the p-type cap layer 109 to the p-side clad layer 105, resulting in a clad layer 114 forming a part of the p-side clad layer 105 directly under a mesa clad layer 107 is a p-type one and the clad layer 105 locating around it forms an undoped structure.例文帳に追加

3回の結晶成長により作製された素子は、p型キャップ層109からのドーパントの拡散により、p側のクラッド層105において、メサ部クラッド層107の直下に位置するクラッド層105の一部であるクラッド層114がp型で、その周辺に位置するクラッド層105がアンドープの構造となる。 - 特許庁

例文

In a semiconductor laser element 501, an N-clad layer 11, an N-optical guide layer 12, an MQW layer 13, a P-cap layer 14, a P-optical guide layer 15, a P-clad layer 16, an N-current block layer 17 and a P-contact layer 18 are laminated in order on one surface of a transparent substrate 100.例文帳に追加

半導体レーザ素子501は、透明基板100の一方の面上にn−クラッド層11、n−光ガイド層12、MQW活性層13、p−キャップ層14、p−光ガイド層15、p−クラッド層16、n−電流ブロック層17およびp−コンタクト層18が順に積層されてなる。 - 特許庁




  
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