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Weblio 辞書 > 英和辞典・和英辞典 > SIDE GRINDINGに関連した英語例文

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SIDE GRINDINGの部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 564



例文

LONGITUDINAL SIDE GRINDING TOOL例文帳に追加

長手研磨治具 - 特許庁

ONE SIDE GRINDING DEVICE例文帳に追加

片面研削装置 - 特許庁

ONE-SIDE GRINDING DEVICE AND ONE-SIDE GRINDING METHOD例文帳に追加

片面研削装置および片面研削方法 - 特許庁

END FACE GRINDING METHOD AND DOUBLE-SIDE GRINDING DEVICE例文帳に追加

端面研削方法および両面研削装置 - 特許庁

例文

BACK SIDE GRINDING METHOD FOR SEMICONDUCTOR SUBSTRATE例文帳に追加

半導体基板の裏面研削方法 - 特許庁


例文

WORKPIECE CARRIER AND DOUBLE-SIDE GRINDING MACHINE例文帳に追加

ワークキャリア及び両面研磨機 - 特許庁

APPARATUS GRINDING REAR SIDE OF SUBSTRATE例文帳に追加

基板の裏面研削装置 - 特許庁

SIDE FACE CONSTANT ANGLE GRINDING TOOL例文帳に追加

側面定角研削工具 - 特許庁

GRINDING TOOL FOR SIDE SURFACE CIRCULAR MACHINING例文帳に追加

側面円形加工用研削工具 - 特許庁

例文

DOUBLE SIDE GRINDING METHOD AND DEVICE例文帳に追加

両面研磨方法及び装置 - 特許庁

例文

METHOD FOR GRINDING BACK SIDE OF WAFER例文帳に追加

ウエハの裏面研削方法 - 特許庁

ONE SIDE GRINDING METHOD AND DEVICE例文帳に追加

片面研削方法および装置 - 特許庁

DOUBLE-SIDE GRINDING DEVICE OF SEMICONDUCTOR WAFER AND DOUBLE-SIDE GRINDING METHOD例文帳に追加

半導体ウェーハの両面研削装置及び両面研削方法 - 特許庁

METHOD FOR GRINDING FACE SIDE AND REVERSE SIDE OF SUBSTRATE, AND GRINDING APPARATUS USED THEREFOR例文帳に追加

基板の表裏面の研削方法およびそれに用いる研削装置 - 特許庁

The grinding wheel includes: a side grinding wheel for grinding the side of the work; and a corner grinding wheel for chamfering the corners of the work, wherein the corner grinding wheel is disposed before and after the side grinding wheel in the relative moving direction.例文帳に追加

また砥石は、ワークの側辺を加工する側辺研削砥石とワークの角を面取加工するコーナー研削砥石とを備えており、このコーナー研削砥石は、側辺研削砥石の前記相対移動方向の前後に配置されている。 - 特許庁

To provide a metal ring working method capable of grinding a side edge of a metal ring without performing barrel grinding nor grinding with a grinding wheel.例文帳に追加

バレル研磨や砥石による研磨を行うことなく金属リングの側端縁を研磨することができる金属リングの加工方法を提供する。 - 特許庁

With the grinding wheel holder 20 grasped by the hand, a grinding wheel 50 can be conveyed to the grinding wheel standby position of a grinder or on this side of a grinding wheel shaft 53.例文帳に追加

砥石ホルダ−20を手で掴んで研削盤の砥石待機位置や砥石軸53手前に砥石50を搬送できる。 - 特許庁

ONE SIDE GRINDING METHOD OF WAFER, MANUFACTURING METHOD OF WAFER AND ONE SIDE GRINDING APPARATUS OF WAFER例文帳に追加

ウェーハの片面研磨方法、ウェーハの製造方法およびウェーハの片面研磨装置 - 特許庁

It is preferable to arrange the chamfering grinding wheel 3 on the one side of the table 2 and to arrange the chamfering grinding wheel 3 and the trimming grinding wheel 5 on the other side.例文帳に追加

好ましくは、テーブル2の一側に面取砥石3を配置し、他側に面取砥石3とトリミング砥石5とを配置する。 - 特許庁

Prohibition of Use of Side Surfaces of a Grinding Wheel 例文帳に追加

研削といしの側面使用の禁止 - 日本法令外国語訳データベースシステム

METHOD FOR GRINDING BACK SIDE OF SEMICONDUCTOR SUBSTRATE例文帳に追加

半導体基板の裏面を研削する方法 - 特許庁

SIMULTANEOUS DOUBLE-SIDE GRINDING OF SEMICONDUCTOR WAFER例文帳に追加

半導体ウェハの同時両面研削 - 特許庁

BACK SIDE GRINDING METHOD AND METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

裏面研削方法及び半導体装置の製造方法 - 特許庁

REVERSE SIDE-GRINDING METHOD AND APPARATUS例文帳に追加

裏面研削方法および裏面研削装置 - 特許庁

METHOD AND APPARATUS FOR GRINDING WHITE SIDE WALL例文帳に追加

ホワイトサイドウォール研磨方法及びその装置 - 特許庁

METHOD FOR GRINDING BACK SIDE OF SEMICONDUCTOR WAFER例文帳に追加

半導体ウエハの裏面研削方法 - 特許庁

DOUBLE-SIDE GRINDING AND POLISHING DEVICE FOR GLASS FOR LIQUID CRYSTAL例文帳に追加

液晶用ガラスの両面研削研磨装置 - 特許庁

WORKPIECE CARRIER, ITS MANUFACTURING METHOD, AND DOUBLE-SIDE GRINDING MACHINE例文帳に追加

ワークキャリアとその製造方法及び両面研磨機 - 特許庁

DOUBLE SIDE GRINDING AND POLISHING DEVICE FOR GLASS FOR LIQUID CRYSTAL例文帳に追加

液晶用ガラスの両面研削研磨装置 - 特許庁

ONE SIDE GRINDING DEVICE AND METHOD例文帳に追加

片面研削装置および片面研削方法 - 特許庁

Since the other side face of the grinding tip 2 is exposed, grinding performance is not lowered.例文帳に追加

研削チップ2の他の側面は露出しているので、研削性能は低下しない。 - 特許庁

A rotary grinding stone 10 and a fixed grinding stone are fitted on the product discharge opening 5 side of the crushing chamber 3.例文帳に追加

粉砕室3の製品排出口5側には回転砥石10と固定砥石11を取り付ける。 - 特許庁

The positions of the three side-surfaces 62 when the rotary holding body is stopped to rotate are set to the rough grinding position, the finish grinding position, and the polishing position, and a grinding means for rough grinding 80A, a grinding means for finish grinding 80B, and a grinding means for polishing 80C are disposed so as to face these machining positions, respectively.例文帳に追加

回転停止時における3つの側面62の位置を粗研削加工位置、仕上げ研削加工位置、研磨加工位置とし、各加工位置に対向させて、粗研削用研削手段80A、仕上げ研削用研削手段80B、研磨用研削手段80Cを配備する。 - 特許庁

To provide a grinding tool for grinding an outer peripheral surface after grinding a bearing ring formed on the inner diameter side of a bearing outer race.例文帳に追加

軸受外輪の内径側に形成した軌道輪が加工済で外周面を加工する研削加工治具を提供する。 - 特許庁

As to the circumference of a grinding wheel 32, outer periphery and side face thereof are covered with a cover 36 except a grinding part including a grinding point.例文帳に追加

砥石32の周囲は、研削点を含む研削部分を除き、その外周と側面がカバー36により覆われている。 - 特許庁

A grinder having a flat grinding surface is rotated, so that grinding is carried out while the side face of the tip end 103 of the suture needle 101 is pressed against the grinding surface.例文帳に追加

平坦な研磨面を有するを研磨体を回転し、前記研磨面に縫合針101の先端部103の側面を押し当てて研磨する。 - 特許庁

WORK GRINDING METHOD WITH CENTERLESS GRINDING MACHINE, CENTERLESS GRINDING MACHINE AND UPPER SIDE BLADE USED THEREFOR例文帳に追加

センターレス研削盤によるワーク研削方法並びにセンターレス研削盤及びこれに使用される上側ブレード - 特許庁

To provide a grinding apparatus that suppresses shaft deviation between a rotary shaft on a grinding object side and a rotary shaft on a grinding wheel side, thereby providing a highly accurate spherical shape, and to provide a grinding method for grinding the grinding object to have a spherical face.例文帳に追加

研削対象側の回転軸と砥石側の回転軸との軸ズレを抑制し、高精度な球面形状を得ることのできる研削加工装置を提供し、研削対象に球状面の研削を行う研削加工方法を提供すること。 - 特許庁

BOTH-SIDE GRINDER FOR SQUARE SUBSTRATE AND BOTH-SIDE GRINDING METHOD例文帳に追加

角形状基板の両面研削装置および両面研削方法 - 特許庁

To provide a grinding method for a cylindrical workpiece capable of grinding not only an outer diameter side but also an inner diameter side to a desired dimension without directly measuring the inner diameter side and performing grinding machining in a shorter time using an outer grinding tool, an inner grinding tool and a measurement means capable of measuring the outer diameter side.例文帳に追加

外研砥石と内研砥石と外径側を測定可能な測定手段を用い、内径側を直接的に測定することなく、外径側も内径側も所望する寸法にて研削できるとともに、より短時間に研削加工することができる、筒状ワークの研削方法を提供する。 - 特許庁

The grinding wheel motors rotationally drive the grinding wheels toward the rotational direction with which both of the slindingly rubbing direction of the upper and lower grinding wheels at contact positions between the grinding wheels and the disk-like workpiece become the direction directed from the inner side to the outer side of the disk-like workpiece.例文帳に追加

砥石モータは、砥石と円盤状ワークとの接触箇所における上下の砥石の摺擦方向が共に円盤状ワークの内側から外側へと向かう方向となる回転方向にこれらの砥石を回転駆動している。 - 特許庁

Above the lower surface plate 16, an upper surface plate having the upper grinding wheel formed into the shape of a ring correspondently to the lower grinding wheel 15, is provided, and both surfaces of each work W are ground by the lower side grinding wheel 15 and the upper side grinding wheel.例文帳に追加

下定盤16の上方には、下側砥石15に対応して環状となった上側砥石を有する上定盤が設けられており、それぞれのワークWの両面は下側砥石15と上側砥石とによって研磨加工される。 - 特許庁

To surely supply a coolant to a grinding point, by preventing an air layer accompanying a side surface co-rotating with a side surface of a grinding wheel rotating at a high speed from entering all the way into an outer peripheral grinding surface of the grinding wheel.例文帳に追加

高速回転する砥石の側面に連れ回りする側面随伴空気層が砥石外周研削面に回り込むことを防止して研削点にクーラントを確実に供給する。 - 特許庁

To provide a grinding machine capable of smoothly grinding the side surface of a workpiece and also capable of grinding the side surface of a workpiece having a large dimension of width by a peripheral surface of a grinding wheel.例文帳に追加

ワークの側面を平滑に研削可能で、幅寸法の大きなワークについても、その側面を砥石車の外周面で研削可能な研削盤を提供する。 - 特許庁

A milling grinding wheel 10 at a rotation side and a milling grinding wheel 12 at a stationary side are antibacterial grinding wheels comprising a vitrified grinding wheel structure in which an abrasive grain is bonded by an inorganic binder including a heat-resistant antibacterial agent such as silver oxide.例文帳に追加

回転側摩砕砥石10および固定側摩砕砥石12は、酸化銀などの耐熱性抗菌剤を含む無機結合剤によって砥粒が結合されたビトリファイド砥石組織から成る抗菌性砥石である。 - 特許庁

To provide a side face constant angle grinding tool capable of exactly and efficiently grinding a side face of a tile material to a prescribed inclined angle X and by a prescribed grinding distance (grinding depth) Y by a simple manual work.例文帳に追加

簡単な手作業によってタイル材等の側面に、所定の傾斜角Xと、所定の研削距離(研削深さ)Yを持って、正確且つ効率的に研削加工を施すことができる側面定角研削工具を提供する。 - 特許庁

In grinding a workpiece, the side with the large exposed quantity of the super-abrasive grain 11 is directed to the upstream side 29 in a grinding direction D of the electrocast thin blade grinding wheel 10, so cutting sharpeness in an initial stage of grinding is improved.例文帳に追加

被削材の研削加工時に、超砥粒11の露出量が多い側を電鋳薄刃砥石10の研削方向Dの上流側29に向けることによって初期研削の切れ味を向上した。 - 特許庁

An outer peripheral surface of the grinding wheel is provided with the plurality of slant grooves extending from one side to the other side of the grinding wheel and slanting relative to a grinding wheel spindle of the grinding wheel.例文帳に追加

研削砥石の外周面に該研削砥石の一側側面から他側側面に連通し、かつ該研削砥石の砥石軸に対して傾斜した傾斜溝を複数設けた。 - 特許庁

This grinding machine is provided with the grinding wheel 13 grinding both inner/outer surfaces of cylindrical work W, a moving means moving the grinding wheel 13 between the grinding position and the dressing position on the depth side of this, and a dresser 14 dressing the peripheral surface of the grinding wheel at the dressing position.例文帳に追加

研削盤は、円筒状ワークWの内外両面を研削する砥石13と、砥石13を研削位置とこれよりも奥側のドレッシング位置の間で移動させる移動手段と、ドレッシング位置で砥石の外周面をドレッシングするドレッサ14とを備えている。 - 特許庁

例文

The chamfering device for a disk-like workpiece includes upper and lower cup-like grinding wheels slidingly rubbing the outer peripheral corners on the upper surface side and the lower surface side of the disk-like workpiece held by a vertical rotary workpiece shaft, upper and lower chamfering grinding wheel shafts mounted with the upper and lower grinding wheels, and grinding wheel motors rotationally driving the grinding wheel shafts.例文帳に追加

鉛直方向の回転ワーク軸で保持された円盤状ワークの上面側及び下面側の外周角を摺擦するカップ状の上下の砥石と、上下の砥石を装着する上下の面取砥石軸と、砥石軸を回転駆動する砥石モータとを備えている。 - 特許庁

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※この記事は「日本法令外国語訳データベースシステム」の2010年9月現在の情報を転載しております。
  
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