W. Dの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 571件
A sample wafer W is provided between dummy wafers D serving as a pair of dummy members in a laminated state, and polishing bodies H pinching the sample wafer W are polished by the dummy wafers D serving as these dummy members.例文帳に追加
一対のダミー部材としてのダミーウェハDの間に試料ウェハWを積層する状態で設け、これらのダミー部材としてのダミーウェハDで試料ウェハWを挟持した被研磨体Hを研磨している。 - 特許庁
The mixing ratio of the internal air and the external air is adjusted such that a relationship of the defroster blowing air humidity XD to the glass temperature dew point humidity XW satisfies XW≥XD.例文帳に追加
デフロスタ吹出空気の湿度X_D と、ガラス温度露点湿度X_w との関係がX_w ≧X_D の関係を満足するように、内気と外気の導入割合を調整する - 特許庁
The droplets are jetted so as to have a size satisfying a relation of D≤4×W, wherein D is the diameter of the droplet 32 when the droplet strikes the bank B, and W is the width of the groove.例文帳に追加
バンクBに着弾した際の液滴32の直径をDとし、溝の幅をWとしたときに、D≦4×Wを満足する大きさで液滴を吐出する。 - 特許庁
If the width of the platy parts 14a is set W, and the space between each of the platy parts 14a is set D, the oblateness R expressed by W/D is set to 1.2≤R≤7.5.例文帳に追加
平板部14aの幅をWとし、該平板部14aの相互間の間隔をDとしたとき、W/Dで表される扁平率Rが1.2≦R≦7.5に設定される。 - 特許庁
A punch die P to punch the work W in cooperation with a die D is provided with a V-shaped groove machining blade tip portion 35 at the position corresponding to the outer circumference of the prepared hole A of the work W placed on the die D.例文帳に追加
ダイ金型Dと協働してワークWを加工するパンチ金型Pであって、ダイ金型D上に戴置されたワークWの下穴Aの外周に対応する位置にV溝加工刃先部35を設けた。 - 特許庁
When the monitored signal strength difference D_n is not higher than a threshold W, a duration P_Mn in a state with the signal strength difference D_n equal to or lower than the threshold W is measured.例文帳に追加
監視している信号強度差D_nが閾値W以下になったとき、信号強度差D_nが閾値W以下である状態の持続時間P_Mnを測定する。 - 特許庁
The projected area of the super-abrasive grains D occupies more than 5% and less than 55% of the surface area of a core wire W of the super-abrasive grain wire saw P where the super-abrasive grains D are fixed on the core wire W by the bonding material R.例文帳に追加
芯線Wの表面に超砥粒Dが結合材Rで固着された超砥粒ワイヤソーPにおいて、超砥粒Dの投影面積が芯線Wの表面積に占める割合が5%以上55%以下である。 - 特許庁
A die apparatus is constituted of a punch P and a die D, a deburring tip 33 is assembled into the die D, a work W pressed by the punch P is moved on the deburring tip 33, the burr formed to the work W is removed.例文帳に追加
パンチPとダイDにより構成されていると共にダイDにバリ取りチップ33が組み込まれ、パンチPで押圧したワークWをバリ取りチップ33上で移動させ該ワークWに形成されたバリを除去する。 - 特許庁
The rate W/d of a diameter (d) of the through-hole electrodes 16 and 17 to width W between the ground electrodes 5 and 5 on the both edge faces of the laminated body 1 is set 1.6 or more and 11.4 or less.例文帳に追加
積層体1の両端面のグランド電極5、5間の幅Wに対するスルーホール電極16、17の直径dの比W/dを1.6以上、11.4以下に設定する。 - 特許庁
The grinding is carried out so that D/W becomes ≥0.01 wherein D is the total sum of the length in which a web is practically in contact with the projecting part of the rod in the rod axial direction and W is the width of the web.例文帳に追加
また、研磨によって、凸部によりロッドがウェブにロッド軸方向で実際に接している長さの総和をDとし、ウェブの塗布幅をWとしたときに、D/Wが0.01以上になるように研磨する。 - 特許庁
Concretely, an oscillation device 2 configured of an oscillator or an oscillation circuit is made to function as the clock resource of the first W/D timer 4, and a CR oscillation circuit 6 is made to function as the clock source of the second W/D timer 5.例文帳に追加
具体的には、発振子や発振回路で構成される発振装置2を第1W/Dタイマ4のクロック源とし、CR発振回路6を第2W/Dタイマ5のクロック源とする。 - 特許庁
At the conveying origin D of the sheet workpiece W, even when position gaps X are generated between sheet workpieces W, the position gaps X are eliminated when they are stacked on the conveying destination A to prevent tilting of a layered product of the sheet workpieces W.例文帳に追加
枚葉ワークWの搬送元Dでは、各枚葉ワークWに位置ずれXが生じているような場合でも、搬送先Aへ重ねられる際には、位置ずれは解消され、枚葉ワークWの積層体の傾斜を防ぐ。 - 特許庁
A fluid driving device (D) is so constituted that it drives a rotational shaft (W), the rotational shaft (W) is located at a turning axis (A) of a turnable part (V), and the rotational shaft (W) is connected to the turnable part (V) in a state incapable of being pivoted.例文帳に追加
流体駆動装置(D)が回転軸(W)を駆動するようになっており、該回転軸が旋回可能な部分(V)の旋回軸線(A)に位置していて、旋回可能な部分(V)に回動不能に結合されている。 - 特許庁
Here, provided that d is the thickness of the chemically strengthened glass, the distance L between the edge of the chemically strengthened glass fixed and the edge of the fixing member is d≤L≤20d, and the width W of the fixing member is d≤W≤10d.例文帳に追加
また、化学強化ガラスの厚さをdとする場合、ガラス端部と固定用部材端部との距離Lがd≦L≦20dで固定されたこと、および化学強化ガラスの固定用部材の幅Wがd≦W≦10dであることを特徴としている。 - 特許庁
In the method for operating the dust collector 1 equipped with the filter 7 for filtering the gas containing the dust D, the gas containing the dust D is introduced into the dust collector 1 after fine liquid droplets W are sprayed on the gas containing the dust D.例文帳に追加
ダストDを含む気体を濾過するフィルタ7を備えた集塵機1の運転方法において、ダストDを含む気体に微細液滴Wを噴霧した後、該気体を集塵機1に導入する。 - 特許庁
The work W fed on a die D is supported at front/rear of the die D by a work support 41 piercing back/forth through an opening part 33 arranged to the die D.例文帳に追加
ダイDの上に搬入されたワークWは、ダイDに設けられている開口部33を前後に貫通するワークサポート41により、ダイDの前後において支持される。 - 特許庁
The wireless installation 1 constituting the wireless network system 10 calculates arithmetic distance d_ist(t)=|w_i(t)-w_jk(s)|, based on temporary own position w_i(t) and temporary positions w_jk(s) (k=1-6) of wireless installations 2-7 existing near it.例文帳に追加
無線ネットワークシステム10を構成する無線装置1は、仮の自己位置w_i(t)と近傍に存在する無線装置2〜7の仮の位置w_jk(s)(k=1〜6)とに基づいて演算距離d_ist(t)=|w_i(t)−w_jk(s)|を演算する。 - 特許庁
When the base plate 11 is lowered, the hook members 12, 12 are advanced into piled reinforced materials W, W, etc., the reinforced material W on the top part is held by increasing an interval by d=da and only the reinforced material W on the top part can be separated above.例文帳に追加
ベース板11を下降させると、フック部材12、12は、積み重ねた鉄筋材W、W…に進入し、間隔d=da に増大させて最上部の鉄筋材Wを保持し、最上部の鉄筋材Wだけを上方に分離させることができる。 - 特許庁
In the plasma processing method, a dummy substrate D having, on a surface thereof, organic matter similar to that on the surface of the substrate W is disposed in front of the substrate W with respect to the entering direction of the substrate W, and the dummy substrate D is entered into the plasma generation area P before entering the substrate W into the plasma generation area P.例文帳に追加
このプラズマ処理方法では、基板Wの表面における有機物と同様の有機物が表面にあるダミー基板Dを、基板Wの進入方向に対して、基板Wの前方に置き、基板Wにおけるプラズマ発生領域P内への進入に先立って、ダミー基板Dをプラズマ発生領域P内に進入させる。 - 特許庁
A d-axis controller 12b includes a disturbance observer unit 123 for presuming q-axis disturbance w (speed electromotive voltage) which is generated on a d-axis caused by a q-axis actual current value based on a d-axis actual current value Id and a d-axis control voltage value Vd*.例文帳に追加
d軸制御部12bは、q軸実電流値に起因してd軸に生じるq軸外乱w(速度起電圧)をd軸実電流値Id及びd軸制御電圧値Vd*に基づき推定する外乱オブザーバ部123を含んで構成されている。 - 特許庁
In a speed detection abnormality judgment circuit 100 effective power W which removes the influence of primary resistor and a leakage inductance of the induction motor 2 is calculated with a d-axis voltage instruction Vd* and a q-axis voltage instruction Vq* and a d-axis detection current Id and a q-axis detection current Iq.例文帳に追加
速度検出異常判定回路100では、d軸電圧指令V_d ^* 及びq軸電圧指令V_q ^* と、d軸検出電流I_d 及びq軸検出電流I_q を基に、誘導電動機2の一次抵抗と漏れインダクタンスの影響を除去した有効電力Wを演算する。 - 特許庁
As the pigment carrying polymer, a polymer having ≥50,000 weight average molecular weight (Mw) and ≥1.48 refractive index (Abbe's refractometer) (nD) is used.例文帳に追加
顔料担持ポリマーとして、重量平均分子量(M_w ):5万以上、屈折率(アッベ屈折計)(n_D ):1.48以上を有するものを使用する。 - 特許庁
This O/W-type cake cosmetic is produced by compounding (a) agar, (b) sodium polyaspartate, (c) water and (d) an oil.例文帳に追加
次の成分(a)〜(d);(a)寒天(b)ポリアスパラギン酸ナトリウム(c)水(d)油剤を配合することを特徴とする水中油型固形化粧料。 - 特許庁
Thus, dust D, mist M and the like around the substrate are blown off in outward directions and do not adhere to the substrate W.例文帳に追加
そのため、基板周囲のゴミDやミストM等は外方向へ押し流されて基板Wに付着することがない。 - 特許庁
A groove width w of the wiring grooves 53 is wider than a diameter d of the cord-like heater 54.例文帳に追加
そして、前記配線溝53の溝幅wはコード状ヒータ54の直径dよりも広く形成されている。 - 特許庁
In the loop portion 8, a mooring member 9 having larger width w than an interval d between the bead cores is arranged.例文帳に追加
ループ部8内に、一対のビードコア間隙dよりも大きな幅wを有する係留部材9を配設する。 - 特許庁
The intermediate strainer device 2 is disposed in the exhaust duct D in a position to permit maintenance and inspection work from the inspection opening W in the indoor wall C.例文帳に追加
中間ストレーナー装置2を排気ダクトDにおける室内壁Cの点検口Wから保守点検作業が可能な位置に配設する。 - 特許庁
The mark 6 is provided with a width W equivalent to the diameter D of a golf ball 10 and has a color different from the one of the top surface 4.例文帳に追加
このマーク6は、ゴルフボール10の直径Dに相当する幅Wを有し且つトップ面4の色とは異色である。 - 特許庁
The section D on the side of the wavelength longer than a wavelength λ_1 at which the peak P_1 is maximum, in the half-value width W of the peak P_1, is 60 nm or less.例文帳に追加
ピークP_1の半値幅WのうちピークP_1が極大となる波長λ_1よりも長波長側の部分Dは、60nm以下である。 - 特許庁
A contact angle θ, formed between the resist solution and the wafer W, when resist solution is supplied, is reduced by the dam D.例文帳に追加
前記堰Dによって,レジスト液が供給された際の当該レジスト液とウェハWとの接触角θが低減される。 - 特許庁
A plurality of grooves 4 in stripes, having a width W and a depth d, are formed in a main surface 1A of a single-crystal plate 1 at intervals of P.例文帳に追加
単結晶基板1に主面1Aに、幅W、深さdのストライプ状の溝4を周期Pで複数形成する。 - 特許庁
A polishing object H provided in a state in which a dummy wafer D is laminated on a wafer mirror surface processing surface W2 of a sample wafer W is manufactured.例文帳に追加
試料ウェハWのウェハ鏡面加工面W2に、ダミーウェハDを積層する状態で設けた被研磨体Hを作製している。 - 特許庁
After that, the spaces 41, 42 are made in the liquid-tight state, and the upper and the lower surface of a wafer W are cleaned by the chemical solution (as shown in Fig.5(d)).例文帳に追加
その後、空間41,42が薬液により液密状態にされて、ウエハWの上面および下面が薬液により洗浄される((d)参照)。 - 特許庁
The shielding ring 13 is opposed to the lower part of the inner surface of the outer ring W to shield magnetic flux so that it may not spread to a lower notch d.例文帳に追加
シールドリング13は、外輪W内面の下側に対向し、磁束を下側の切欠き部dに広がらないように遮蔽する。 - 特許庁
According to the electrical discharge machining method, machining chips C generated by fusion of a workpiece W are attracted and removed from the discharging portion D by magnetic force.例文帳に追加
放電加工方法は、加工対象物Wの溶融除去により生じた加工屑Cを、放電部分Dから磁力により吸引除去する。 - 特許庁
In this state, the wafer W is transported to a cooling stage 20, and the DAF (D) is expanded in a cooled state (Fig.3(f)).例文帳に追加
この状態で、ウェーハWは、冷却ステージ20に搬送され、DAF(D)が冷却された状態でエキスパンドされる(同図(f))。 - 特許庁
When a ring width W of the ring oscillator is reduced as a result of a machining error in manufacturing processes, a diameter d of each through-hole is increased.例文帳に追加
製造工程で加工誤差が生じた結果、リング型振動子のリング幅Wが減少する場合、貫通孔の直径dは増加する。 - 特許庁
When an actual vehicle distance (d) becomes smaller than the specified vehicle distance dw, the warning unit W is operated.例文帳に追加
実際の車間距離dが特定車間距離dw よりも小さくなったときに、警報器Wが作動される。 - 特許庁
The fixing member 11 is engaged and disengaged with/from the bolt C and the nut D positioned in the clearance W.例文帳に追加
固定部材11は、隙間W内に位置するボルトC及びナットDに係脱するようになっている。 - 特許庁
When an optical sensor 731 of a notch position detection sensor 73 detects a notch d of a workpiece W, the rotation of chuck means 21 is decelerated.例文帳に追加
ノッチ位置検出センサ73の光学式センサ731がワークWのノッチdを検出すると、チャック手段21の回転が減速される。 - 特許庁
Especially, the semiconductor device with high performance is obtained by satisfying ϕ≥arcsin(W/2d), where W is the beam width and (d) is the thickness of the substrate.例文帳に追加
特に、ビーム幅をWとし、基板の厚みをdとすると、φ≧arcsin(W/2d)という関係式を満たすことにより高性能の半導体装置を提供する。 - 特許庁
A projected wall W for stopping dripping of discharged liquid is installed on the back side of the rear wall R in a way that it surrounds the upper part and both sides of the drainage holes D in a portal form.例文帳に追加
後壁部Rの裏面側に、排液孔Dの上方及び両側を門形状に囲む、排液の液切り用の突壁部Wを設ける。 - 特許庁
This is because if the outer diameter D is less than twice the width W, the vibration component in the rotating axis direction is increased.例文帳に追加
なぜなら、幅Wに対して外径Dが2倍未満であると、回転軸方向の振動成分が大きくなってしまうからである。 - 特許庁
(1): 0≤ΔH≤500 μm, (2): 0≤σH≤200 μm, (3): 400 mm≤W≤1,200 mm, and (4): 50 mm≤D≤400 mm.例文帳に追加
(1)0≦ΔH≦500μm (2)0≦σH≦200μm (3)400mm≦W≦1,200mm (4)50mm≦D≦400mm - 特許庁
By each cut portion 20, a lateral width W of the main frame 7 is made smaller than an external diameter D of an external wheel 25.例文帳に追加
各カット部20によってメインフレーム7の横幅寸法Wを外輪25の外径Dよりも小さくする。 - 特許庁
The shifting amount S is obtained by subtracting the target value (design value) D of the core width of the main magnetic pole from the measured value of the width W of the hard mask.例文帳に追加
なお、シフト量Sはハードマスクの幅Wの実測値から主磁極のコア幅の目標値(設計値)Dを減算して得られる。 - 特許庁
The width W_in of the opening portion 3 of the outer box body 2 is set to be the same or slightly larger than the depth dimension d_out of the inner box body 4.例文帳に追加
外箱体2の開口部3の間口寸法W_inは、内箱体4の奥行き寸法d_outと同じか又はやや大きく設定する。 - 特許庁
In a second rugged structure formed by the layer of the dielectric material 30, second recesses 32 have the width W and the depth H, while second projections 33 have the width d.例文帳に追加
誘電体30の層が形成している第2の凹凸構造のうち第2の凹部32の幅はWであり、深さはHである。 - 特許庁
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