「electroless plating process」に関連した英語例文の一覧と使い方(2ページ目) - Weblio英語例文検索

In the electroless plating method, the metal powder may have an average particle diameter of not less than 1 nm and not more than 100 μm, and the electroless plating method may also be applied to a damascene process or a dual damascene process which is a method for forming a fine metal wiring within a semiconductor element.例文帳に追加

本発明の無電解めっき方法では、金属粉末として平均粒径は１ｎｍ以上１００μｍ以下のものを使用でき、半導体素子内の微細金属配線形成方法であるダマシン法ないしデュアルダマシン法にも適用可能である。 - 特許庁

The metal coating film is formed through a roughening treatment process (Process A) for roughening the surface of the carbon fiber-reinforced plastic by treating the surface of the plastic and an electroless plating process (Process B) for forming a metal coating film on the surface of the carbon fiber-reinforced plastic obtained in the process A by using an electroless plating method.例文帳に追加

そして、前記金属皮膜は、工程Ａ：炭素繊維強化プラスチックを表面処理し、炭素繊維強化プラスチックの表面を粗化する粗化処理工程、及び、工程Ｂ：工程Ａで得られた炭素繊維強化プラスチックの表面に無電解めっき法を用いて金属皮膜を形成する無電解めっき工程を経て形成する。 - 特許庁

In relation to a circuit board of which the front and back sides are electrically connected through copper-plated vias, in this manufacturing method of a board for a semiconductor package, a surface roughening process of solder resist 8, a palladium removal process of a copper exposure part on a solder ball mounting surface, and a surface treatment process comprises an organic rustproofing process, electroless gold plating, electroless tin plating and a solder process.例文帳に追加

銅メッキされたビアにより表裏導通された回路基板において、ソルダーレジスト８の表面粗化処理、更に半田ボール搭載面の銅露出部のパラジウム除去処理、および表面処理工程が、有機防錆処理、無電解金メッキ、無電解スズメッキ、半田処理からなる半導体パッケージ用基板の製造方法。 - 特許庁

To provide a manufacturing method for semiconductor elements which is capable of obtaining a uniform plating thickness by an electroless plating that is used in a bump manufacturing process and a bonding pad rearrangement pattern manufacturing process in the manufacturing process for a semiconductor element.例文帳に追加

半導体素子の製造工程中にバンプ製造工程及びボンディングパッドの再配置パターンの製造工程などに用いられる無電解メッキで均一なメッキ厚さを得ることができる半導体素子の製造方法を提供する。 - 特許庁

To improve selectivity in the metal-system barrier film covering process with the electroless plating in order to eliminate operation failure by continuation among wirings.例文帳に追加

無電解メッキによるメタル系バリア膜被覆プロセスにおける選択性を向上し、配線間の導通による動作不良を解消する。 - 特許庁

To provide a catalyst layer for achieving an electroless plating method without using palladium at low cost with simple process.例文帳に追加

無電解めっき方法を可能にするための触媒層を、パラジウムを用いることなく、安価で、簡易な工程により形成することができる。 - 特許庁

To form a mirror face on which light is not scattered due to peeling or surface unevenness, by electroless plating without using a vacuum process.例文帳に追加

剥離や表面凹凸による光散乱が生じない鏡面を真空プロセスを用いることなく、無電解めっきにより形成する。 - 特許庁

The manufacturing method desirably has a process for attaching the catalytic core of the electroless plating film 5 before the process for performing the pattern formation of the plated resist 2.例文帳に追加

そして、これらの製造方法は、めっきレジスト２をパターン形成する工程の前に無電解めっき膜５の触媒核を付与する工程を有していることが好ましい。 - 特許庁

The manufacturing method of the wiring board comprises a process of performing electroless plating treatment to a circuit pattern 12 prepared in a base substrate, and a process of cleaning the base substrate 10.例文帳に追加

配線基板の製造方法は、ベース基板１０に設けられた配線パターン１２に無電解めっき処理を行うこと、及び、ベース基板１０を洗浄することを含む。 - 特許庁

To provide a material for forming an electroless plating, which has good catalyst sticking property and from which a catalyst sticking layer is not eluted into a plating solution in a catalyst sticking process, a developing process or the like.例文帳に追加

触媒付着性が良好であり、また、触媒付着工程、現像工程その他工程において、触媒付着層がメッキ液に溶出したりすることがない無電解メッキ形成材料を提供する。 - 特許庁

To solve the problem of a process, for producing a built-up multilayer printed wiring board, using an RCC that a surface metal layer deteriorates due to heat, pressure, acid, alkali, or the like, during multilayering process, desmearing process or an electroless copper plating process.例文帳に追加

ＲＣＣを用いたビルドアップ多層プリント配線板の製造方法において、積層、デスミアあるいは無電解銅めっき工程で受ける熱、圧力、酸、アルカリなどによって、表面金属層が劣化する。 - 特許庁

To provide an ozone gas treatment process, which surely deposits plating in electroless plating and applies ozone gas treatment on a substrate surface of a resin substrate inexpensively in a short time.例文帳に追加

無電解めっき処理において確実にめっきを析出し、樹脂基材の基材表面にオゾンガス処理を短時間かつ安価に行うことができるオゾンガス処理方法を提供する。 - 特許庁

To provide an electroless plating apparatus for plating an article having a micro-area such as a microelectrode of 1 cm^2 or smaller in a process for manufacturing a semiconductor device.例文帳に追加

半導体デバイス製造工程における１ｃｍ^２以下の微小電極のような微小面積の被めっき物へのめっきを可能とする無電解めっき装置を提供する。 - 特許庁

According to another embodiment, the thermal cycle includes a transient liquid phase sintering process wherein the substrate 10 and the densified plating 16 are heated at least to the melting temperature of the electroless nickel plating.例文帳に追加

別の実施態様によれば、熱サイクルは、基体１０及び緻密化されためっき１６を少なくとも無電解ニッケルめっきの融解温度に加熱する過渡的液相焼結プロセスを含む。 - 特許庁

This method consists of three sequential processes: (a) process for creating a patternized polymer that has a functional group interacting with an electroless plating catalyst or its precursor, and forms a chemical union with the corresponding board directly; (b) process for absorbing or assigning the electroless plating catalyst or its precursor on the corresponding pattern; and (c) process for conducting electroless coating and forming patternized metal films.例文帳に追加

（ａ）基板上に、無電解メッキ触媒またはその前駆体と相互作用する官能基を有し該基板と直接化学結合するポリマーをパターン状に設ける工程と、（ｂ）該パターン上に無電解メッキ触媒またはその前駆体を吸着または付与させる工程と、（ｃ）無電解メッキを行い、パターン状に金属膜を形成する工程と、を順次有することを特徴とする。 - 特許庁

Regarding the horizontally carrying electroless copper plating process, in a treatment stage directly before a substrate is charged into an electroless copper plating liquid, as reaction promotion treatment, the substrate is treated with an alkali aqueous solution of formalin, and a roll with grooves is used as a carrier roll after the reaction promotion treatment.例文帳に追加

水平搬送無電解銅めっき工程において、無電解銅めっき液に入る直前の処理工程で、反応促進処理として、ホルマリンのアルカリ水溶液で基板を処理し、反応促進処理後の搬送ロールに用いる溝付ロール。 - 特許庁

To provide an effective method of manufacturing a substrate and an electronic component which is excellent in electrical reliability without executing an electroless plating process or the like.例文帳に追加

無電解めっき等の工程を行うことなく、電気的信頼性が高く、効率的な基板及び電子部品の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for producing a plastic member having a plated film, which can form an electroless-plated film having high adhesion strength by electroless-plating treatment suitable for a continuous production process.例文帳に追加

連続生産プロセスに適した無電解めっき処理により、高い密着強度を有する無電解めっき膜を形成できる、めっき膜を有するプラスチック部材の製造方法を提供する。 - 特許庁

A process for forming the via contact of the multi-layer wiring structure comprises an electroless plating process, in which a catalyst layer is provided on the bottom face of a via hole, a plating metal layer is grown upward of the via hole on the catalyst layer, and the via hole is filled with the plating metal layer.例文帳に追加

多層配線構造のビアコンタクト形成工程が、ビアホールの底面上に触媒層を設け、触媒層上にビアホールの上方に向ってめっき金属層を成長させ、めっき金属層でビアホールを充填する無電解めっき工程からなる。 - 特許庁

The manufacturing method for the printed-wiring board containing a process conducting a copper-plating treatment to a copper-clad base material has the process conducting an electroless copper plating to the copper-clad base material in the copper plating treatment, forming an electrolytic copper-plating resist to the copper-clad base material and selectively conducting an electrolytic copper plating at a place forming no electrolytic plating resist.例文帳に追加

また、銅貼基材に銅めっき処理をする工程を含むプリント配線板の製造方法において、銅めっき処理は、銅貼基材に無電解銅めっき処理をし、次いで、銅貼基材に電解銅めっきレジストを形成した後、電解めっきレジストが形成されていない箇所を選択的に電解銅めっきする工程であるプリント配線板の製造方法である。 - 特許庁

To provide a printed circuit board manufacturing method having an electroless copper plating process capable of preventing generation of voids in a wall surface of a through hole by modifying the surface of filler substance.例文帳に追加

フィラー物質の表面を改質し、スルーホール壁面にボイドが生じない無電解銅メッキプロセスを持つプリント基板の製造方法を提供すること。 - 特許庁

An electrode 7 is formed by electroless plating wet process on the surface in a groove 5 formed on a laminated substrate 4 comprising piezoelectric members 2, 3 attached with each other.例文帳に追加

圧電部材２，３を張り合わせた積層基板４に形成されている溝５内の表面には電極７をウエットプロセスの無貫解メッキ法により形成する。 - 特許庁

To provide an electroless plating process for forming a barrier film such as cobalt-tungsten-boron film on copper interconnecting line in a semiconductor wafer.例文帳に追加

半導体ウェハにおける銅相互接続線上にコバルト−タングステン−ホウ素膜のような障壁膜を形成するための無電解めっき処理方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of forming a wiring by which a wiring can be formed by a simple manufacturing process and at low cost by using an electroless plating method.例文帳に追加

無電解めっき法を用いることにより、簡易な製造工程で且つ低コストで配線を形成できる配線の形成方法を提供する。 - 特許庁

To provide a formation method for wiring wherein a wiring formation time is shortened by shortening a CMP process using an electroless plating method.例文帳に追加

無電解めっき法を用いてＣＭＰ工程を短時間化することにより配線形成時間を短縮できる配線の形成方法を提供する。 - 特許庁

The pretreatment method for electroless plating is comprised of a process making the surface of a plastic formed product 3 coarse by using an aqueous solution of a hydrogen carbonic acid compound and ozone.例文帳に追加

無電解めっきの前処理方法は、炭酸水素化合物水溶液とオゾンとを用いてプラスチック成形品３の表面を粗化処理する。 - 特許庁

To provide a method for producing a two color tin-solder plated TAB tape in which solder plating applied to an outer leads is protected against pitting in the acid pickling process of electroless tin plating.例文帳に追加

無電解スズめっきの酸洗処理工程においてアウターリードに施したはんだめっきのピッティングの発生を防止するスズ−はんだ２色めっきＴＡＢテープの製造方法を提供すること。 - 特許庁

The method for elongating the service life of an electroless nickel plating liquid comprises a process where an electroless nickel plating liquid comprising a nickel salt as metal ions, a malic acid as a complexing agent, and a hypophosphite as a reducing agent is used, and, while replenishing the electroless nickel plating liquid with the metal ions, the complexing agent, and the reducing agent, a nickel alloy film is formed on the body to be plated.例文帳に追加

金属イオンとしてニッケル塩、錯化剤として少なくともリンゴ酸、還元剤として次亜燐酸塩を含む無電解ニッケルめっき液を使用し、無電解ニッケルめっき液に金属イオン、錯化剤、還元剤の補給をしながら、被めっき体にニッケル合金皮膜を形成する無電解ニッケルめっき工程において、無電解ニッケルめっき液の寿命を延長させる方法である。 - 特許庁

To provide an electroless copper plating bath composition with which a copper layer having excellent adhesion to an Ni layer can be formed on the Ni layer at a higher forming rate by an electroless copper platingin process.例文帳に追加

Ｎｉ層上に無電解銅めっきにより銅層を形成するにおいて、Ｎｉ層との密着性に優れた銅層を、より大きな形成速度で形成することのできる無電解銅めっき浴組成物を提供する。 - 特許庁

To provide a method for forming an electroless plating film, which surely gives a large quantity of metals to be a catalyst on the surface of a substrate and surely forms an electroless plating film superior in adhesiveness, in a process for giving a catalyst on the surface of the substrate by using an adsorption phenomenon.例文帳に追加

吸着現象を用いて触媒を基材上に付与する場合において、より確実に多くの触媒金属を基材表面上に付与し得、密着性に優れた無電解めっき皮膜を確実に形成できる無電解めっき皮膜の形成方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a method for cleaning an electroless nickel plating waste liquid and a method for recovering nickel and a phosphate and recycling them using simple apparatus by a low-cost and effective process by eliminating a problem in the conventional oxidation method for cleaning the electroless nickel plating waste liquid.例文帳に追加

本発明は、無電解ニッケルメッキ廃液を浄化するための従来の酸化方法の問題点を排除して、簡便な装置を用い低コストで効果的な方法により、無電解ニッケルメッキ廃液の浄化と、ニッケルおよびリン酸塩を回収して再資源化する方法を提供する。 - 特許庁

To provide a primer composition for electroless plating capable of forming a plating film superior in adhesion on a non-conductive base material with a smooth surface by an electroless plating without lowering its smoothness, without applying a roughening process to the surface of the base material or adding a process for giving roughness by further providing a receiving layer on the surface of the base material.例文帳に追加

基材表面への粗化工程を省略したり、又、基材表面へ更に受容層を設けて粗さを付与する工程を追加せずに、平滑な表面の非導電性基材に、その平滑性を低下させることなく、基材への密着性に優れためっき膜を無電解めっきによって形成することが可能な無電解めっき用プライマー組成物を提供する。 - 特許庁

The manufacturing method of the laminated particle with a plating layer comprises a coating process of forming the laminated particle by applying an insulating coating layer 2 containing a plating catalyst and an insulating material on a surface of a conductive particle 1; and a plating process of applying electroless plating by making a plating solution contact with a prescribed part of the laminated particle to form a plated layer at the part.例文帳に追加

本発明によるめっき層付き積層粒子の製造方法は、導電性粒子１の表面に、めっき触媒及び絶縁材料を含有する絶縁性被覆２を施して積層粒子を形成する被覆工程、及び、積層粒子の所定の部位にめっき液を接触させて無電解めっきを施し、当該部位にめっき層を形成するめっき工程を有するものである。 - 特許庁

A method of forming a copper wiring layer is characterized in that the method comprises a process of forming a pattern of a copper seed layer on a substrate and a process of forming a copper wiring layer on the pattern of the copper seed layer by means of electroless plating.例文帳に追加

基板上に銅シード層のパターンを形成する工程、及び前記銅シード層のパターン上に銅配線層を無電解めっき法で形成する工程を具備することを特徴とする。 - 特許庁

The substrate is subjected to ultrasonic cleaning by irradiating with ultrasonic waves by an ultrasonic transducer 16 disposed in a cleaning tank 14 as a preliminary process of electroless plating.例文帳に追加

無電解メッキを行う前工程として、洗浄槽１４内に配置された超音波振動子１６より超音波を照射して、超音波洗浄を行う。 - 特許庁

To provide a hydrogen sensor of metal-semiconductor transistor type and its manufacturing method based on combination of semiconductor process and electroless plating technique.例文帳に追加

金属−半導体トランジスタ式の水素感知器及び、半導体プロセスと無電気メッキ技術を結合することにより、水素感知器を製造する方法を提供する。 - 特許庁

In the pre-treatment for a lowermost-layer electroless Ni plating step, Pd catalyst is deposited on a tungsten sintered wiring body, and the PD catalyst sintered in a micro crack of a ceramic insulating body is removed, so that electroless Ni plating process with superior selectivity and no surplus deposition can be provided, even when the Ni plating is carried out again after heat treatment.例文帳に追加

最下層の無電解Ｎｉめっきの前処理でＰｄ触媒をＷ焼結配線体に析出した後、セラミック絶縁体のマイクロクラックに浸透したＰｄ触媒を除去することにより、熱処理後再度、Ｎｉめっきを施した場合に於いても、余分析出の発生しない選択性の優れた無電解Ｎｉめっきプロセスが提供される。 - 特許庁

The method for manufacturing the plated substrate is based on an electroless plating method and includes a process for forming a catalyst layer on an area except a prescribed pattern on a substrate and a process for forming a metal layer having the prescribed pattern by depositing a metal on the substrate by dipping the substrate in an electroless plating solution.例文帳に追加

本発明にかかるめっき基板の製造方法は、無電解めっき法によりめっき基板を製造する方法であって、基板上の所定のパターン以外の領域に触媒層を設ける工程と、無電解めっき液に前記基板を浸漬することにより、基板上に金属を析出させて前記所定のパターンの金属層を設ける工程と、を含む。 - 特許庁

To provide a method for producing a semiconductor device where a plurality of metal films composed of a laminated structure are formed on a semiconductor substrate by an electroless plating process, in which the number of plating tanks located under a light shielding environment can be reduced.例文帳に追加

半導体基板上に積層構造からなる複数の金属膜を無電解めっき法により形成する半導体装置の製造方法において、遮光環境下に位置させるめっき槽を少なくする方法を提供する。 - 特許庁

The resinous film layer 3 is comprised of at least two layers of an inner layer 32 and an outer layer 33 which concurrently contain the powder to be eliminated and the two or more types of the powder to be eliminated are eliminated in a process to apply the electroless plating for the priming so that the metal of the electroless plating for the priming penetrates into the eliminated portion as an anchor.例文帳に追加

上記の樹脂皮膜層4は、被除去粉粒体を共に含んだ内層32と外層33の少なくも２層からなり、下地用無電解めっきを施す工程中にて当該複数種類の被除去粉粒体が除去され、この除去された部分に下地用無電解めっきの金属がアンカーとして侵入する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing micrometallic structures which simplifies inter-process treatment by forming a uniform conductive layer film by electroless plating on the surface of a PMMA matrix.例文帳に追加

ＰＭＭＡ母型の表面上に無電解めっきにより均一な導電層膜を形成し、工程間処理を簡易化する微細金属構造体の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a highly reliable semiconductor device that is prevented from causing malfunctions due to conduction between copper wires by improving selectivity in a metallic barrier film forming process using electroless plating.例文帳に追加

無電解メッキ法によるメタル系のバリア膜成膜プロセスにおける選択性の向上を図り、銅配線間の導通による動作不良のない信頼性の高い半導体装置を提供する。 - 特許庁

The regeneration apparatus has a dialyzer and/or an electrodialyzer provided with an anion selectable film, and anions generated in the electroless plating process are exchanged with hydroxide ions.例文帳に追加

再生装置は陰イオン選択性膜を備えた透析装置および／または電気透析装置を有し、無電解めっきプロセスで発生した陰イオンが水酸化物イオンと交換される。 - 特許庁

The method of manufacturing the build-up substrate includes: a surface processing process S1 as a process of forming a wiring pattern of a first layer; a catalyst pattern forming process S2 of forming a catalyst pattern with an ink jet; a baking process S3 for the catalyst pattern; and an electroless copper plating process S4 of forming the wiring pattern.例文帳に追加

ビルドアップ基板の製造工程は、１層目の配線パターンを形成する工程として、表面処理工程Ｓ１と、インクジェットで触媒パターンを形成する触媒パターン形成工程Ｓ２と、触媒パターンの焼成工程Ｓ３と、配線パターンを形成する無電解銅めっき工程Ｓ４とを備えている。 - 特許庁

According to one embodiment, the thermal cycle includes a solid state diffusion sintering process wherein the substrate 10 and the densified plating 16 are heated to a temperature of at least about 1,300°F (about 704°C) but below the melting temperature of the electroless nickel plating.例文帳に追加

一つの実施態様では、熱サイクルは、基体１０及び緻密化されためっき１６を、少なくとも約１３００°F（約７０４℃）の温度であって、しかし無電解ニッケルめっきの融解温度未満の温度に加熱する固相拡散焼結プロセスを含む。 - 特許庁