| 意味 | 例文 |
electronic- componentの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 19298件
SUBSTRATE-HOLDING IMPLEMENT, ELECTRONIC COMPONENT INSPECTION APPARATUS AND ELECTRONIC COMPONENT INSPECTION METHOD例文帳に追加
基板保持具、電子部品検査装置及び電子部品検査方法 - 特許庁
ADHESIVE FOR ELECTRONIC COMPONENT ADHESION AND ELECTRONIC COMPONENT ADHESION METHOD例文帳に追加
電子部品接着用の接着剤および電子部品接着方法。 - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT JOINTED BODY MANUFACTURING METHOD AND ELECTRONIC COMPONENT JOINTED BODY例文帳に追加
電子部品接合体の製造方法及び電子部品接合体 - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT SUPPLY EQUIPMENT AND METHOD AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING MACHINE例文帳に追加
電子部品供給装置及び方法、並びに電子部品実装機 - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT TEMPERATURE DETECTION DEVICE AND ELECTRONIC COMPONENT TEMPERATURE MEASURING SYSTEM例文帳に追加
電子部品温度検出装置及び電子部品温度測定システム - 特許庁
CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT, CAPACITOR, AND METHOD OF MANUFACTURING CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
セラミック電子部品、コンデンサ及びセラミック電子部品の製造方法 - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT UNIT BASE MATERIAL, ELECTRONIC COMPONENT UNIT, AND MANUFACTURING METHOD FOR THE SAME例文帳に追加
電子部品ユニット母材、電子部品ユニット、及びその製造方法 - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING ADHESIVE AGENT AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING STRUCTURE例文帳に追加
電子部品実装用の接着剤および電子部品実装構造 - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT MODULE, METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENT MODULE, AND MULTIFUNCTIONAL CARD例文帳に追加
電子部品モジュール、電子部品モジュールの製造方法、多機能カード - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT PACKING BOX AND ELECTRONIC COMPONENT STORING/EXTRACTING DEVICE例文帳に追加
電子部品の梱包箱及び電子部品の収納・取り出し装置 - 特許庁
WIRE-WOUND ELECTRONIC COMPONENT, AND MANUFACTURING METHOD OF WIRE-WOUND ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
巻線型電子部品および巻線型電子部品の製造方法 - 特許庁
RESIST PATTERN FORMING METHOD, ELECTRONIC COMPONENT MANUFACTURING METHOD AND ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
レジストパターン形成法、電子部品の製造方法、および電子部品 - 特許庁
MANUFACTURING METHOD OF ELECTRONIC COMPONENT, AND ELECTRONIC COMPONENT AND IC CARD例文帳に追加
電子部品の製造方法および電子部品ならびにICカード - 特許庁
LID MATERIAL FOR ELECTRONIC COMPONENT STORING CONTAINER, AND ELECTRONIC COMPONENT STORING CONTAINER例文帳に追加
電子部品収納容器用蓋材及び電子部品収納容器 - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT HOLDER, ELECTRONIC COMPONENT RECEIVING APPARATUS AND DELIVERING METHOD例文帳に追加
電子部品保持具,電子部品受取り装置および受渡し方法 - 特許庁
PACKAGE TYPE ELECTRONIC COMPONENT AND MANUFACTURING METHOD OF PACKAGE TYPE ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
パッケージ型電子部品及びパッケージ型電子部品の製造方法 - 特許庁
PACKAGE FOR ELECTRONIC COMPONENT, AND MANUFACTURING METHOD OF PACKAGE FOR ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電子部品用パッケージ及び電子部品用パッケージの製造方法 - 特許庁
CARRIER TAPE, ELECTRONIC COMPONENT STORAGE BODY AND TRANSPORTATION METHOD OF ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
キャリアテープ、電子部品収容体及び電子部品の搬送方法 - 特許庁
ASSEMBLING METHOD OF SOCKET FOR ELECTRONIC COMPONENT AND SOCKET FOR ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電子部品用ソケットの組立方法および電子部品用ソケット - 特許庁
METHOD OF SOLDERING ELECTRONIC COMPONENT AND SUBSTRATE FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電子部品の半田付け方法および電子部品実装用基板 - 特許庁
SOLDERING METHOD FOR ELECTRONIC COMPONENT AND SOLDERING APPARATUS FOR ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電子部品のハンダ付け方法および電子部品のハンダ付け装置 - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT UNIT, AND RICE COOKER WITH THE ELECTRONIC COMPONENT UNIT例文帳に追加
電子部品ユニットおよびその電子部品ユニットを備えた炊飯器 - 特許庁
PRESS HEAD FOR PRESSURE BONDING ELECTRONIC COMPONENT AND APPARATUS FOR PRESSURE BONDING ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電子部品圧着用の押圧ヘッドおよび電子部品圧着装置 - 特許庁
METHOD FOR MANUFACTURING LAMINATED CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT, AND ELECTRONIC COMPONENT ASSEMBLY例文帳に追加
積層セラミック電子部品の製造方法および集合電子部品 - 特許庁
METAL CAP FOR ELECTRONIC COMPONENT AND ITS MANUFACTURING METHOD AS WELL AS ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電子部品用金属キャップ、その製造方法及び電子部品 - 特許庁
WIRING STRUCTURE OF ELECTRONIC COMPONENT INSPECTING EQUIPMENT AND ELECTRONIC COMPONENT INSPECTING EQUIPMENT例文帳に追加
電子部品検査装置の配線構造及び電子部品検査装置 - 特許庁
LAMINATED ELECTRONIC COMPONENT AND METHOD FOR MANUFACTURING THE LAMINATED ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
積層型電子部品及び積層型電子部品の製造方法 - 特許庁
MANUFACTURING METHOD OF LAMINATED ELECTRONIC COMPONENT AND LAMINATED ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
積層型電子部品の製造方法および積層型電子部品 - 特許庁
MANUFACTURING METHOD OF MULTILAYER CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT AND MANUFACTURING DEVICE OF LAMINATED CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
積層セラミック電子部品の製造方法および製造装置 - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT SUPPLIER, AND ELECTRONIC COMPONENT ARRANGER例文帳に追加
電子部品供給装置及びこれを用いた電子部品配置装置 - 特許庁
OPTICAL ELECTRONIC COMPONENT MANUFACTURING METHOD, MANUFACTURING DEVICE AND OPTICAL ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
光電子部品の製造方法、製造装置、及び、光電子部品 - 特許庁
RESIN COMPOSITION FOR ELECTRONIC COMPONENT, METHOD FOR PRODUCING THE SAME AND ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電子部品用樹脂組成物、その製造方法および電子部品 - 特許庁
LAYERED PRODUCT WITH BUILT-IN ELECTRONIC COMPONENT AND METHOD FOR EXTRACTING ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電子部品内蔵積層体及び電子部品の取り出し方法 - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT ASSEMBLY AND ASSEMBLY METHOD FOR ELECTRONIC COMPONENT ASSEMBLY例文帳に追加
電子部品組付体および電子部品組付体の組付け方法 - 特許庁
LAMINATION CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT AND PASTE FOR LAMINATION CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
積層セラミック電子部品、及び、積層セラミック電子部品用ペースト - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT AND ITS MANUFACTURING METHOD, AND WIRING BOARD WITH ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電子部品及びその製造方法、電子部品付き配線基板 - 特許庁
ELECTRONIC CIRCUIT COMPONENT MOUNTING MACHINE AND ELECTRONIC CIRCUIT COMPONENT MOUNTING SYSTEM例文帳に追加
電子回路部品装着機および電子回路部品装着システム - 特許庁
MECHANISM AND METHOD FOR DELIVERING ELECTRONIC COMPONENT IN ELECTRONIC COMPONENT CARRIER例文帳に追加
電子部品搬送装置における電子部品受渡機構及び方法 - 特許庁
THIN SHEET OF LOW THERMAL EXPANSION ALLOY FOR ELECTRONIC COMPONENT, AND ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電子部品用低熱膨張性合金薄板および電子部品 - 特許庁
SURFACE-MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT AND SURFACE-MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT ARRAY例文帳に追加
表面実装型電子部品及び表面実装型電子部品アレイ - 特許庁
METHOD OF MANUFACTURING LAMINATED CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT AND LAMINATED ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
積層セラミック電子部品の製造方法および積層電子部品 - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING MACHINE, ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING METHOD, AND RECORDING MEDIUM例文帳に追加
電子部品装着機、電子部品装着方法および記録媒体 - 特許庁
METHOD OF CONTROLLING DRIVE FOR ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING MACHINE AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING MACHINE例文帳に追加
電子部品実装機の駆動制御方法と電子部品実装機 - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT/MOUNTING BOARD, AND METHOD FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT THERETO例文帳に追加
電子部品実装基板および電子部品の基板への実装方法 - 特許庁
MANUFACTURING METHOD OF ELECTRONIC COMPONENT SEAL AND ELECTRONIC COMPONENT SEAL例文帳に追加
電子部品封止体の製造方法および電子部品封止体 - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING DEVICE, ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING METHOD, AND HOLDING TOOL例文帳に追加
電子部品装着装置、電子部品装着方法および保持ツール - 特許庁
CLAMP HEAD OF ELECTRONIC COMPONENT AND COMPONENT PACKAGING APPARATUS例文帳に追加
電子部品のクランプヘッド及び部品実装装置 - 特許庁
ADHESION PREVENTING AGENT FOR RESIN USED FOR ELECTRONIC COMPONENTS, ELECTRONIC COMPONENT MATERIAL AND ELECTRONIC COMPONENT INCLUDING THE SAME例文帳に追加
電子部品用樹脂付着防止剤、それを含む電子部材および電子部品 - 特許庁
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