「electronic- component」に関連した英語例文の一覧と使い方(367ページ目) - Weblio英語例文検索

A drive control section 81 of the electronic apparatus drives a plurality of electromagnetic coil components (61 and 62) as a dummy load with the second voltage (24 V) during increase in power source voltage in which the voltage value of the second voltage (24 V) increases with supply of the first voltage (3.3 V) to the control system electrical component.例文帳に追加

電子機器の駆動制御部８１は、制御系電装品への第１電圧（３．３Ｖ）の供給に伴って第２電圧（２４Ｖ）の電圧値が上昇する電源電圧上昇時において、第２電圧（２４Ｖ）によって、複数の電磁コイル部品（６１，６２）を、ダミー負荷として駆動する。 - 特許庁

The game machine includes: a temperature detecting means 50 for detecting the temperature of an electronic component such as a CPU constituting an image control circuit 105; and a determination part for determining whether nor not the temperature detected by the temperature detecting means reaches a first threshold previously set to be not more than a temperature limit for heat resistance.例文帳に追加

画像制御回路１０５を構成するＣＰＵ等の電子部品の温度を検知する温度検知手段５０と、温度検知手段が検知した温度が、予め電子部品の耐熱限界温度以下に設定された第１閾値に達したか否かを判定する判定部とを有する。 - 特許庁

Accordingly, air from an air supply source is blown into an internal passage 5A of the suction nozzle 5 through a third horizontal passage 57, a vertical passage 58, the passage 49 for air blow, the nozzle communication passage 50, a vertical passage 52 and a nozzle axis passage 27A, and the electronic component is mounted on a printed board.例文帳に追加

従って、吸着ノズル５の内部通路５Ａにエアー供給源からの空気が第３横連通路５７、縦通路５８、エアーブロー用通路４９、ノズル連通通路５０、縦通路５２及びノズル軸通路２７Ａを介して吹き込まれ、プリント基板上に装着される。 - 特許庁

To improve packability of an electronic component by avoiding occurrence of waving distortion in a laminate of substrates for multilayer wiring due to a difference in hardness between an adhesive layer and a conductive material for filling a via hole in the form of conductive paste etc., when the substrates for multilayer wiring are multilayered.例文帳に追加

多層配線用基材の多層化時に、接着層と導電性ペースト等によるバイアホール充填の導電性材料との硬さの違いにより、多層配線用基材の積層体に波打ち状の歪みが生じることを回避し、電子部品の実装性の向上を図る。 - 特許庁

In the tray 1 having a plurality of recessed parts 4 each used for accommodating the electronic component such as the semiconductor device 6 or the like, the embossed carrier tape 3 designed and shaped separately from the recessed part 4 in accordance with the outer dimension of the semiconductor device 6 to be accommodated is fixed and mounted.例文帳に追加

半導体装置６など電子部品の収納に用いる複数のトレイ凹部４が形成されている収納用トレイ１において、トレイ凹部４とは別に成型し、収納する半導体装置６の外形寸法に合わせ設計，作製したエンボスキャリアテープ３を固定，装着する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing conductive paste reducing non-shredded aggregated particles in the conductive paste and remarkably enhancing a yield of a laminated ceramic electronic component represented by a ceramic capacitor by reducing or eliminating the aggregation of metal powder.例文帳に追加

金属粉末の凝集を低減、あるいは無くすることによって、導電性ペースト中の未解砕の凝集粒子を低減し、積層セラミックコンデンサに代表される積層セラミック電子部品の歩留まりを大幅に向上させることのできる導電性ペーストの製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a laminated electronic component for a bridge circuit, such as a laminated capacitor for a bridge circuit in a so-called one-chip state which provides a capacitor element as a function element for using, by connecting with each diode in parallel which is connected via each terminal to constitute the bridge circuit.例文帳に追加

ブリッジ回路を構成するように各々の端子を介して結線されたダイオードの各々に並列接続して用いるための機能素子としてのたとえばコンデンサ素子を与える、いわゆるワンチップ状態のブリッジ回路用積層コンデンサのようなブリッジ回路用積層電子部品を提供する。 - 特許庁

To reduce a cost by attaining a macro-photographing illumination light source by making the use of a functional component already loaded to a camera, without using special accessories such as an adapter, without increasing the number of components such as an optical fiber, further, without substituting an electronic flash for the light source.例文帳に追加

アダプターなどの格別のアクセサリーを使用したり、光ファイバーなどの部品増大を招くことなく、更にはストロボを代用することなく、既にカメラに備えられている機能品を活用してマクロ撮影用の照明光源を実現することにより、コストダウンを図ることができる。 - 特許庁

Even in a state where the suction nozzle 18 is vacuum sucking an electronic component 25 through the vacuum source, a slit 22 is formed to extend upward from the lower end of the suction nozzle 18, in order to introduce the outside air into the suction passages 20A and 21A.例文帳に追加

そして、吸着ノズル１８が真空源による真空吸引によって電子部品２５を吸着している状態でも、外気を前記吸引通路２０Ａ及び２１Ａに導入すべく前記吸着ノズル１８の下端部から上方に向けて延びたスリット２２が形成される。 - 特許庁

Further, it is possible to make thickness of the backing electrode 16a smaller than those of conventional ones, allowing an outline dimension of the external electrodes 3 and 4 to be made small, so that the occurrence of the imperfect mounting of the electronic component 1 and the increase in the dimensions of the product can be prevented.例文帳に追加

また、従来よりも焼付電極１６ａの厚みを小さくすることができ、これに伴い外部電極３，４の外形寸法を小さくすることができるので、電子部品１の実装不良の発生及び製品寸法の増大を防止することができる。 - 特許庁

To provide a pattern forming material allowing formation of a pattern excellent in sensitivity and resolution in pattern formation by irradiation with electron beams or EUV, and to provide a negative resist composition using the pattern forming material, and a pattern forming method and an electronic component using the negative resist composition.例文帳に追加

電子線又はＥＵＶの照射によるパターン形成において、感度及び解像力に優れたパターンを形成可能なパターン形成材料、当該パターン形成材料を用いたネガ型レジスト組成物、及び当該ネガ型レジスト組成物を用いたパターン形成方法並びに電子部品を提供する。 - 特許庁

To provide a method or device for arranging backup pins, capable of rearranging backup pins for a short time; or to provide a method and device for processing an electronic component, achieving a high rate of operation by using the method and device for arranging backup pins.例文帳に追加

短時間でバックアップピンの並び替えが可能なバックアップピン配置方法または配置装置を提供すること、あるいは、前記バックアップピン配置方法及び配置装置を用いることにより稼働率の高い電子部品処理方法及び電子部品処理装置を提供する。 - 特許庁

To provide an electronic component unit which is readily assembled in one operation without an increase in the number of components and man-hour, prohibits disassembling of the unit after assembling to prevent illegal modification, and leaves traces of illegal modification once the unit is illegally modified.例文帳に追加

部品点数や組立工数の増加を招くことなくワンタッチで容易に組み立てることができ、組立後はこれの分解を阻止して不正改造を防ぐとともに、不正改造が行われた場合にはその痕跡を残すことができる電子部品ユニットを提供すること。 - 特許庁

A rotary electronic component comprises: a case 10; a rotary body 50 comprising a shaft part 53 projecting from an upper surface of a rotary main body part 51 housed in a rotary body housing recessed part 13 in the case 10; and a cover 130 covering an upper part of the case 10 which houses the rotary main body part 51.例文帳に追加

ケース１０と、ケース１０の回転体収納凹部１３内に収納される回転体本体部５１の上面から軸部５３を突出してなる回転体５０と、回転体本体部５１を収納したケース１０の上部を覆うカバー１３０とを具備する。 - 特許庁

CaZrO_3 or SrZrO_3 is mixed into a ceramic dielectric layer mainly composed of BaTiO_3 to change the sintering property of the ceramic dielectric layer, causing it sintered more elaborately to improve the laminated ceramic electronic component in strength and durability against thermal/mechanical stress.例文帳に追加

ＢａＴｉＯ_3を主成分とするセラミック誘電体層中に、ＣａＺｒＯ_3又はＳｒＺｒＯ_3が混合することによって、その焼結性が変化し、より緻密に焼結するので、セラミック誘電体層の強度が高くなり、熱的及び機械的ストレスに対する耐久性が向上する。 - 特許庁

Plating treatment is performed by using an electroless Ni plating liquid obtained by adding phosphoric acid or phosphate to the conventional electroless Ni plating liquid containing an Ni source, a reducing agent, a complexing agent or the like, so that the electronic component such as a ceramic multilayer substrate or the like is produced.例文帳に追加

Ｎｉ源、還元剤、及び錯化剤等が含有された従来の無電解Ｎｉめっき液にリン酸又はリン酸塩を添加し、該リン酸又はリン酸塩が添加された無電解Ｎｉめっき液を使用してめっき処理を施し、セラミック多層基板等の電子部品を製造する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of an epoxy resin composition for sealing a semiconductor which perfectly eliminates the contact chance with moisture of kneaded matter or a ground product and extremely reduces trouble in a sheeting and cooling process, the epoxy resin composition for the semiconductor and an electronic component device using it.例文帳に追加

混練物や粉砕品が水分と接触する機会を皆無とし、シート化冷却工程においてトラブルが極めて少ない半導体封止用エポキシ樹脂組成物の製造方法、半導体封止用エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた電子部品装置を提供する。 - 特許庁

There is provided a functional electronic element, which includes a boron-containing polymer obtained by polymerizing a monomer component including a boron-containing compound which has such a specific structure that the compound has a boron atom and a double bond, and has at least one electron-withdrawing substituent on the boron atom.例文帳に追加

ホウ素原子及び二重結合を有し、ホウ素原子上に少なくとも１つの電子吸引性置換基を有するといったような特定の構造を有するホウ素含有化合物を含む単量体成分を重合して得られるホウ素含有重合体を含む機能性電子素子。 - 特許庁

When an electrode 18 for adjustment formed on an insulator 16 of an electronic circuit component 10 is trimmed, laser beam 20 is irradiated to overlap a terminal part of a first trimming part 22, and the laser beam 20 is moved, thus forming a second trimming part 24.例文帳に追加

電子回路部品１０の絶縁体１６上に形成された調整用電極１８をトリミングする際に、１回目のトリミング部２２の終端部にオーバーラップするようにレーザー光２０を照射し、レーザー光２０を移動させることによって２回目のトリミング部２４を形成する。 - 特許庁

To provide a plastic film laminated body which can form satisfactorily an electrode of an electronic component, particularly an inner electrode of a laminated ceramic capacitor, by a method wherein the electrode is made of electrode paste containing metal film fractions obtained from the plastic film laminated body.例文帳に追加

電子部品を構成する電極を、プラスチックフィルム積層体から得られる金属膜断片を含有した電極ペーストを用いることにより良質なものとすることが可能であり、特に積層セラミックコンデンサの内部電極形成に有効なプラスチックフィルム積層体を提供する。 - 特許庁

The laminated electronic component formed by laminating and sintering insulating green sheets integrally has a terminal electrode formed by arranging a layer having a recessed part stepped back from other layers at the side of a green sheet abutting against an internal layer electrode connected to a terminal electrode on the side.例文帳に追加

絶縁性グリーンシートを積層し一体焼成してなる積層電子部品において、側面の端子電極に接続される内層電極に当接するグリーンシートの側面部分に、他層より後退した凹部を備えた層を配置して積層圧着し端子電極を形成する。 - 特許庁

The portable terminal comprises a circuit board 24 mounting an electronic component, a frame 25 for fixing the circuit board 24, a member 32 abutting against the frame 25 to reinforce the frame 25, and a cover being fitted to the frame 25.例文帳に追加

電子部品が実装された回路基板２４と、前記回路基板２４を取り付けるためのフレーム２５と、前記フレーム２５に当接してフレーム２５を補強するための補強部材３２と、前記フレーム２５と勘合するカバーとを持つ構成としたことを特徴とする携帯端末装置とする。 - 特許庁

To provide a polymerizable imide monomer excellent in adhesiveness to a substrate, photocurability, and heat resistance after being cured, and less in film shrinkage after hot curing, and to provide a method for production thereof, a photocuring composition, a pattern production method using the composition and an electronic component.例文帳に追加

基材に対する接着性に優れると共に、光硬化性及び硬化後の耐熱性に優れ、また熱硬化後における塗膜収縮の小さい重合性イミド単量体、その製造法及び光硬化性組成物、これを用いたパターンの製造法並びに電子部品を提供する。 - 特許庁

A multilayer ceramic capacitor 1 has a structure having the electronic component base body 2 in which the internal electrodes 4 are alternately stacked through ceramic dielectrics 3 composed mainly of barium titanate, and the external electrode 5 formed on the surface of the base body where leading terminals 4a of the internal electrodes 4 are exposed.例文帳に追加

積層セラミックコンデンサ１は、チタン酸バリウムを主成分とするセラミック誘電体３を介して内部電極４が交互に積み重ねられている電子部品素体２を有しており、内部電極４の引出端部４ａが露出している表面に外部電極５が形成された構造を有する。 - 特許庁

When the electronic component module 10 is mounted automatically on a mother board, the thermoplastic resin sheet 15 serves as a suction face of a vacuum suction nozzle of an automatic mounting machine, and the thermosetting resin layer 14 serves as an adhesive layer for fixing the suction sheet 13.例文帳に追加

熱可塑性樹脂シート１５は、電子部品モジュール１０をマザー基板へ自動実装する際、自動実装機の真空吸着ノズルの吸着面としての役割を果たし、熱硬化性樹脂層１４は、吸着シート１３を固着させるための接着層としての役割を果たす。 - 特許庁

The multilayer electronic component 1 is a PTC thermistor having a stack 4 including an element body 2 made of ceramics and a plurality of internal electrodes 3 formed in the element body 2, namely, having at least one unit structure 10 wherein the element body 2 and internal electrodes 3 are stacked.例文帳に追加

積層電子部品１は、セラミックスからなる素体２と、素体２内に形成された複数の内部電極３とを含む積層体４を有するＰＴＣサーミスタであり、素体２と内部電極３が積層された単位構造１０を少なくとも１つ備えたものである。 - 特許庁

To provide a polyarylene sulfide composition particularly useful for electric component applications such as electric/electronic components or electric equipment components for automobiles that is excellent in thermal conductivity, dimensional stability, heat resistance, mold releasability, low-gas property and melt flowability and has small anisotropy in thermoconductivity.例文帳に追加

特に電気・電子部品又は自動車電装部品などの電気部品用途に有用な熱伝導性、寸法安定性、耐熱性、金型離型性、低ガス性および溶融流動性に優れ、かつ熱伝導性の異方性の小さいポリアリーレンスルフィド組成物を提供する。 - 特許庁

To simply confirm the existence of adhesion of a silane compound coating in the case that resin adhesion of an electronic component copper or a copper alloy plate or a bar used for a heatsink, a lead frame and the like of a semiconductor device is improved by forming the silane compound coating on the surface.例文帳に追加

半導体装置の放熱板やリードフレームなどに用いる電子部品用銅又は銅合金板・条材の樹脂密着性を、表面にシラン化合物皮膜を形成することにより改善する場合において、シラン化合物皮膜の付着の有無を簡便に確認できるようにする。 - 特許庁

To provide an electronic component joining technology that an inert gas quantity required for bringing a soldering working atmosphere into an inert gas atmosphere is reduced, thereby a running cost is reduced, an inert gas atmosphere required for soldering is formed in a short time and its workability is superior.例文帳に追加

ハンダ付け作業雰囲気を不活性ガス雰囲気とする為の必要な不活性ガス量が少なく、それだけランニングコストが低廉で、かつ、ハンダ付け作業に必要な不活性ガス雰囲気を短時間のうちに形成でき、作業性に優れた電子部品接合加工技術を提供することである。 - 特許庁

Consequently, troubles resulting from flowing of the thermosetting resin 6b are prevented in a blackening treatment process, and filling performance is ensured on the lower surface of the electronic component 7 by permitting proper fluidity of the thermosetting resin 6b in a press process after lamination of a prepreg.例文帳に追加

これにより、黒化処理工程において熱硬化性樹脂６ｂが流動することによる不具合を防止するとともに、プリプレグ積層後のプレス工程において熱硬化性樹脂６ｂの適正な流動を許容して電子部品７の下面への充填性を確保することができる。 - 特許庁

To provide an oscillator that can increase the switching width of an oscillation frequency even if a switching element has a parasitic inductance component and can reduce the variation in the oscillation frequency, to provide a voltage-controlled oscillator using the oscillator, and to provide an electronic apparatus using them.例文帳に追加

スイッチ素子に寄生インダクタンス成分があっても発振周波数の切換幅を大きくすることができ、しかも発振周波数のばらつきを小さくすることができる発振器およびそれを用いた電圧制御発振器、およびそれらを用いた電子装置を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device equipped with a wafer level CSP structure which makes thin an electronic component in which the semiconductor device and a wiring board are bonded, easily deals with the narrowing of a pitch of an electrode pad and improves reliability in bonding with the wiring board.例文帳に追加

半導体装置と配線基板とが接合された電子部品の厚みを薄くすることができると共に、電極パッドの狭ピッチ化に容易に対応でき、かつ配線基板との接合の信頼性を向上させることができるウェハレベルＣＳＰ構造を備えた半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide an epoxy resin molding material for sealing and an electronic component device having an element sealed with the epoxy resin molding material for sealing, maintaining excellent flame resistance and moldability such as fluidity and exhibiting excellent heat resistance to resin deterioration, member deterioration of a semiconductor insert, or the like under high temperatures.例文帳に追加

良好な難燃性と流動性等の成形性を維持し、高温下での樹脂劣化及び半導体インサートの部材劣化等にも優れた耐熱性を示す封止用エポキシ樹脂成形材料、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。 - 特許庁

The electronic gothic arch tracer has a tray on the maxillary side and a tray on the submaxillary side as component elements, and a digitizer coordinate indicator (7) and a digitizer resistant membrane-type sensor (10) are mounted on the maxillary tray (1) and the submaxillary tray (2), separately.例文帳に追加

上顎側トレーと下顎側トレー、並びに電子式ゴシックアーチトレーサーを構成要素とし、電子式ゴシックアーチトレーサーのデジタイザー座標指示器（７）とデジタイザー抵抗膜方式センサー（１０）を、上顎側トレー（１）と下顎側トレー（２）に、それぞれ別々に設置することを手段とするものである。 - 特許庁

Moreover, on the occasion of laminating a resin film, a spacer is arranged to the part corresponding to a root region of at least protrusion in the vicinity of the through-hole between at least a sheet of resin film having the through-hole and a resin film adjacent to the inserting direction side of the electronic component for such resin film.例文帳に追加

また、樹脂フィルムを積層する際に、突起部を有する少なくとも一枚の樹脂フィルムとこの樹脂フィルムに対して電子部品の挿入方向側に隣接する樹脂フィルムとの間であって、貫通孔近傍の少なくとも突起部の根元部分に対応する部位に、スペーサを配置する。 - 特許庁

The method for producing exterior parts of electronic equipment includes injection molding a polylactic acid (component A) having a ratio of melting peak of ≥195°C of ≥80% in melting peaks in a temperature rising process in (A) differential scanning calorimeter (DSC) measurement at a mold temperature of 80-130°C.例文帳に追加

（Ａ）示差走査熱量計（ＤＳＣ）測定において、昇温過程における融解ピークのうち、１９５℃以上の融解ピークの割合が８０％以上であるポリ乳酸（Ａ成分）を、金型温度８０〜１３０℃の範囲で射出成形して得られる電子機器外装部品の製造方法。 - 特許庁

To obtain fixing workability, heat-resistant stability under reduced residual stress, and superb working performance of a lead conductor, in case of fixing one to a base plate, with a cylindrical case type alloy temperature fuse made faced at a side face of a main body of an electronic/electric circuit component with a base plate.例文帳に追加

基板付き電子・電気回路部品の本体部側面に筒状ケースタイプ合金型温度ヒューズを臨ませてリード導体を基板に固定する場合、リード導体の固定作業性や残留応力を軽減しての良好な耐熱安定性や良好な動作性能を得る。 - 特許庁

To provide a rotary electronic component capable of sufficiently improving, in particular, the degree of cure of a conductive coating film even at a low baking temperature and for a short baking time as compared with a conventional one, and of extending a sliding life as compared with a conventional one; and to provide its manufacturing method.例文帳に追加

特に導電塗膜の硬化度を、従来に比べて低い焼成温度、及び短い焼成時間でも十分に向上させることができ、摺動寿命を従来よりも長くすることが出来る回転型電子部品及びその製造方法を提供することを目的としている。 - 特許庁

To provide ceramic powder capable of suppressing the solid solution content of additional components when sintered even though being fine powder, to provide a ceramic sintered compact produced by using the ceramic powder, to provide a method for producing the ceramic powder, and to provide an electronic component provided with the ceramic sintered compact.例文帳に追加

微粉末であっても焼結したときに添加成分の固溶量を抑制できるセラミック粉末、およびそのようなセラミック粉末を用いて作製されるセラミック焼結体およびその製法と、並びに、前記セラミック焼結体を具備する電子部品を提供する。 - 特許庁

In a substrate carriage container 1 which is equipped with a container body 2 having an opening 21 for taking in and out an electronic substrate W and a bottom cover 3 for sealing this opening 21, the body 2 of the container and the bottom cover 3 are constituted of the main component of amorphous polyolefin.例文帳に追加

電子基板Ｗを出し入れするための開口部２１を有するコンテナ本体２と、この開口部２１を密閉する底蓋３とを備えた基板搬送コンテナ１において、コンテナ本体２及び底蓋３が、非晶質ポリオレフィンを主成分として構成されている。 - 特許庁

To provide a method of forming a boron-doped silica film, which can obtain a highly reliable insulating film and the like by feeding a trimethylborate(TMB) which has a high purity and has little impurities, and the manufacturing method of an electronic component, which uses the above method.例文帳に追加

本発明の目的は、高純度で不純物の少ないトリメチルボレート（ＴＭＢ）を供給することにより信頼性の高い絶縁膜等を得ることのできるホウ素がドープされたシリカ膜の形成方法及びこれを用いた電子部品の製造方法を提供することにある。 - 特許庁

The first major surface side connection terminal 17 has such a structure as a gold plating layer 26 is formed on a copper layer 23 through an electrolytic plating layer 29 and is solder jointed to the connection terminal 76 of an electronic component 16 mounted on the first major surface 13 side of the substrate 12.例文帳に追加

第１主面側接続端子１７は、銅層２３上に電解ニッケルめっき層２９を介して金めっき層２６を形成した構造を有し、基板１２の第１主面１３側に搭載される電子部品１６の接続端子７６とはんだ接続される。 - 特許庁

The seal 260 is stored in a cavity 240 to prevent the same from being touched with hands from the outside, thus eliminating the possibility of a fraudulent act, where the same is peeled off completely by a solvent, replacement, falsification, or the like of an internal electronic component is performed, and the seal 260 is stuck again.例文帳に追加

封印シール２６０を空洞部２４０に収容し、外部から手を触れることができない状態としたため、溶剤によりきれいに剥がし、内部の電子部品の交換、改ざん等を行って、再び封印シール２６０を貼り直すといった不正行為が不可能となる。 - 特許庁

With regard to the electronic component, which is formed by forming a terminal electrode 2 on the underside of a printed wiring board 1 on the top of which circuit devices are to be mounted, the underside of the terminal electrode 2 is on approximately flush with the surface of a solder resist film 3 on the underside of the printed wiring board 1, or is protruded downward from the plane.例文帳に追加

上面に回路素子を実装するプリント配線基板１の下面に端子電極２を形成してなる電子部品であって、端子電極２の下面をプリント配線基板１の下面のソルダーレジスト膜３の面と略同一とするか、その面より下方に突出させる。 - 特許庁

A clock circuit for an electronic system including a component requiring a clock signal is provided with an opto-electrical oscillator (4) for generating an optical clock signal in an optical clock output (6), and a feedback loop (8) for coupling the optical clock output (6) back to the opto-electrical oscillator (4).例文帳に追加

クロック信号を必要とするコンポーネントを含む電子システム用のクロック回路は、光クロック出力（６）において光クロック信号を発生するための光電気発振器（４）と、光クロック出力（６）を光電気発振器（４）に結合し戻すフィードバックループ（８）とを備える。 - 特許庁